Selon les rumeurs, MediaTek Dimensity 9400 échangerait des coups avec Apple A17 Pro grâce à une amélioration remarquable des performances

Le PDG de MediaTek a confirmé qu'il lancerait son point d'accès phare pour smartphone de nouvelle génération, le Dimensity 9400, courant octobre. Bien qu'une date exacte ne soit pas connue, un précédent historique indique que cela pourrait être avant le 21 octobre, date à laquelle Qualcomm prévoit de présenter le Snapdragon 8 Gen 4. Digital Chat Station dispose désormais de nouvelles informations sur la prochaine offre de MediaTek.

Le fuyard a entendu "par un ami" que le Dimensity 9400 devrait arriver avec une amélioration des performances de 30 %. Apparemment, le fabricant de puces taïwanais a travaillé en étroite collaboration avec Arm pour développer son cœur de processeur Cortex-X925 nommé Blackhawk. De plus, il est beaucoup plus efficace que son prédécesseur et n'utilise que 30 % de la puissance du Snapdragon 8 Gen 3.

MediaTek a adopté une conception entièrement P-core avec le Dimensity 9300 et cela devrait continuer avec le Dimensity 9400. Cependant, cela s'est fait au prix de mauvaises performances thermiques ; quelque chose que l’efficacité énergétique supplémentaire aidera à compenser. Ceci, combiné aux modules LPDDR5x de 10,7 Gbit/s de Samsung, devrait en faire un redoutable concurrent sur le marché des points d'accès pour smartphones.

Notre base de données de référence montre que le Dimensity 9300 obtient des scores de 2 207 et 7 408 dans les tests monocœurs et multicœurs de Geekbench 6.2. Une amélioration des performances de 30 % implique que le Dimensity 9400 obtiendrait un score d'environ 2 869 et 9 630. Ses performances en monocœur sont proches de celles du Snapdragon 8 Gen 4 (2 884/8 840) et il prend naturellement la tête du multicœur. Les deux sont à portée de main de l’Apple A17 Pro, qui marque 2 915 et 7 222 points dans le benchmark.

Là encore, les trois puces seraient fabriquées sur le nœud de classe N3 de TSMC, égalisant ainsi les règles du jeu. Le véritable intrus cette fois-ci est l'Exynos 2500. Largement considéré comme le début de l'arc de rédemption de Samsung LSI, la puce fabriquée par Samsung Foundry 3GAP pourrait nous surprendre tous grâce à l'utilisation de la technologie GAAFET (Gate All Around Field Effect Transistors) au lieu de FinFET. Cela, et son iGPU basé sur RDNA 3, pourraient potentiellement en faire une centrale de jeu.

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