Maison Périphériques technologiques Industrie informatique Il est rapporté que Samsung Electronics a confirmé son investissement dans la ligne de production de mémoire DRAM 1cnm de l'usine Pyeongtaek P4 et vise à la mettre en service en juin de l'année prochaine.

Il est rapporté que Samsung Electronics a confirmé son investissement dans la ligne de production de mémoire DRAM 1cnm de l'usine Pyeongtaek P4 et vise à la mettre en service en juin de l'année prochaine.

Aug 12, 2024 pm 04:31 PM
内存 三星 dram

Selon les informations de ce site du 12 août, le média coréen ETNews a rapporté que Samsung Electronics avait confirmé en interne son plan d'investissement pour construire une ligne de production de mémoire DRAM de 1c nm dans l'usine P4 de Pyeongtaek. La ligne de production devrait être mise en service en juin. l'année prochaine. Pyeongtaek P4 est un centre de production intégré de semi-conducteurs divisé en quatre phases. Au début de la planification, la première phase concernait la mémoire flash NAND, la deuxième phase était destinée à la fonderie logique et les troisième et quatrième phases étaient destinées à la mémoire DRAM. Samsung a introduit des équipements de production de DRAM dans la première phase du P4, mais a suspendu la construction de la deuxième phase. La DRAM 1c nm est la sixième génération de technologie de mémoire 20 ~ 10 nm, et les produits 1c nm (ou 1γ nm correspondant) de chaque entreprise n'ont pas encore été officiellement lancés. Les médias coréens ont rapporté que Samsung Electronics prévoyait de démarrer la production de mémoire 1c nm à la fin de cette année.

消息称三星电子确认平泽 P4 工厂 1c nm DRAM 内存产线投资,目标明年 6 月投运


▲ Samsung Pyeongtaek Factory Selon des rapports précédents sur ce site, Samsung Electronics envisage d'utiliser une puce DRAM de 1c nm pour la mémoire HBM4 qui sera lancée au second semestre de l'année prochaine afin d'améliorer la compétitivité en matière d'efficacité énergétique des produits HBM4 avec un processus DRAM plus avancé et rattrapez HBM SK hynix, le leader dans le domaine.
Considérant que la consommation de plaquettes DRAM de la mémoire HBM est bien supérieure à celle de la mémoire traditionnelle, la construction par Pyeongtaek P4 d'une ligne de production de DRAM 1c nm se prépare également aux besoins de production de HBM4.

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Selon des informations publiées sur ce site Web le 3 septembre, le média coréen etnews a rapporté hier (heure locale) que les produits de mémoire mobile à structure empilée « de type HBM » de Samsung Electronics et SK Hynix seraient commercialisés après 2026. Des sources ont indiqué que les deux géants coréens de la mémoire considèrent la mémoire mobile empilée comme une source importante de revenus futurs et prévoient d'étendre la « mémoire de type HBM » aux smartphones, tablettes et ordinateurs portables afin de fournir de la puissance à l'IA finale. Selon des rapports précédents sur ce site, le produit de Samsung Electronics s'appelle LPWide I/O memory, et SK Hynix appelle cette technologie VFO. Les deux sociétés ont utilisé à peu près la même voie technique, à savoir combiner emballage en sortance et canaux verticaux. La mémoire LPWide I/O de Samsung Electronics a une largeur de 512 bits.

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Selon les informations du 23 août, Samsung est sur le point de lancer un nouveau téléphone mobile pliable W25, qui devrait être dévoilé fin septembre. Il apportera des améliorations correspondantes à la caméra frontale sous l'écran et à l'épaisseur du corps. Selon certaines informations, le Samsung W25, nom de code Q6A, sera équipé d'un appareil photo sous-écran de 5 mégapixels, ce qui constitue une amélioration par rapport à l'appareil photo de 4 mégapixels de la série Galaxy Z Fold. De plus, la caméra frontale à écran externe et la caméra ultra grand angle du W25 devraient respectivement mesurer 10 millions et 12 millions de pixels. En termes de conception, le W25 a une épaisseur d'environ 10 mm à l'état plié, soit environ 2 mm de moins que le Galaxy Z Fold 6 standard. En termes d'écran, le W25 dispose d'un écran externe de 6,5 pouces et d'un écran interne de 8 pouces, tandis que le Galaxy Z Fold6 dispose d'un écran externe de 6,3 pouces et d'un écran interne de 8 pouces.

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Selon des informations de ce site du 16 août, le Seoul Economic Daily a rapporté hier (15 août) que Samsung installerait sa première machine de lithographie High-NAEUV d'ASML entre le quatrième trimestre 2024 et le premier trimestre 2025. Elle devrait être mis en service à la mi-2025. Les rapports indiquent que Samsung installera la première machine de lithographie ASMLTwinscanEXE:5000High-NA sur son campus de Hwaseong, qui sera principalement utilisée à des fins de recherche et développement pour développer des technologies de fabrication de nouvelle génération pour la logique et la DRAM. Samsung prévoit de développer un écosystème solide autour de la technologie High-NAEUV : en plus d'acquérir des équipements de lithographie à High-NAEUV, Samsung coopère également avec la société japonaise Lasertec pour développer des équipements de lithographie à High-NAEUV spécifiquement destinés aux équipements de lithographie à High-NAEUV.

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La série Xiaomi Mi 15 devrait être officiellement lancée en octobre, et les noms de code de sa série complète ont été exposés dans la base de code MiCode des médias étrangers. Parmi eux, le produit phare Xiaomi Mi 15 Ultra porte le nom de code « Xuanyuan » (qui signifie « Xuanyuan »). Ce nom vient de l'Empereur Jaune dans la mythologie chinoise, qui symbolise la noblesse. Le Xiaomi 15 porte le nom de code « Dada », tandis que le Xiaomi 15Pro s'appelle « Haotian » (qui signifie « Haotian »). Le nom de code interne du Xiaomi Mi 15S Pro est « dijun », qui fait allusion à l'empereur Jun, le dieu créateur du « Classique des montagnes et des mers ». Couvertures de la série Xiaomi 15Ultra

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