xMEMS présente le plus petit ventilateur au monde avec un indice IP58, rendant le refroidissement actif plus réalisable dans les téléphones phares

Les téléphones dotés d'un SoC phare et d'un refroidissement actif, comme le RedMagic 9S Pro récemment lancé, ont un gros avantage par rapport aux autres smartphones haut de gamme. Il y a moins de chances qu'ils ralentissent trop lors de charges de travail lourdes, ils ont donc tendance à être en tête des benchmarks. Mais les refroidisseurs actifs font qu'il est difficile pour ces téléphones d'avoir un indice IP, c'est pourquoi aucun des téléphones de jeu RedMagic ne l'a.

Mais cela pourrait changer grâce à la puce xMEMS XMC-2400 µCooling. Il s'agit du plus petit ventilateur au monde, mesurant 9,26 x 7,6 x 1,08 mm. Ce qui est plus intéressant, c'est que même après avoir été une solution de refroidissement actif, il présente un indice de protection IP58, ce qui en fait un choix approprié pour les fabricants qui ne veulent pas sacrifier l'étanchéité pour un meilleur refroidissement.

La petite nature de la puce de refroidissement permet également aux fabricants de l'intégrer sans se débarrasser de pièces comme la prise casque. Un autre aspect intéressant de cette puce xMEMS µCooling est qu'il s'agit d'un refroidisseur à semi-conducteurs. Cela signifie qu'il est silencieux et sans vibrations.

xMEMS pourrait proposer une telle solution de refroidissement actif grâce à l'expertise de l'entreprise dans la technologie des semi-conducteurs. Il a été le premier à proposer des haut-parleurs à semi-conducteurs, qui ont ensuite lancé des écouteurs sans fil comme la série Creative Aurvana Ace (Ace 2 curr. 129,99 $ sur Amazon). Cependant, l'entreprise n'est pas la première à introduire la solution de refroidissement à semi-conducteurs.

Avant cette puce µCooling, Frore Systems a introduit les puces AirJet Mini, qui se révèlent également plus performantes que l'offre de xMEMS. . Ils peuvent offrir plus de puissance de refroidissement grâce à leur capacité à générer 1 750 Pascals de contre-pression. Le xMEMS XMC-2400, quant à lui, peut générer 1 000 Pascals.

Cependant, même la puce de refroidissement AirJet la plus fine mesure 2,5 mm, soit plus de deux fois plus épaisse que le xMEMS XMC-2400. De plus, les puces de refroidissement à semi-conducteurs de Frore Systems sont plus lourdes et n'ont pas l'indice IP58. Tout cela rend la nouvelle solution de refroidissement actif de xMEMS plus réalisable pour les téléphones phares.

Maintenant, même si tout cela semble génial, xMEMS a seulement annoncé la puce de refroidissement actif à semi-conducteurs. La société commencera à proposer des échantillons au premier trimestre 2025, et cela pourrait prendre un certain temps avant que la solution de refroidissement soit mise en œuvre dans un téléphone commercial. 🎜#

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