Comment l'instruction en mémoire est-elle envoyée au CPU pour traitement ?
Si les instructions en mémoire sont envoyées au CPU pour traitement, cela se fait via le "bus de données". Le bus est un réseau de communication public qui transmet des informations entre divers composants fonctionnels de l'ordinateur ; le bus de données transmet les données qui doivent être traitées ou stockées entre le processeur et la RAM.
L'environnement d'exploitation de ce tutoriel : système Windows 7, ordinateur Dell G3.
Si les instructions en mémoire sont envoyées au CPU pour traitement, cela se fait via le "bus de données".
Le Bus (Bus) est un tronc de communication public permettant de transmettre des informations entre différents composants fonctionnels de l'ordinateur. Il s'agit d'un faisceau de transmission composé de fils selon le type d'informations transmises par l'ordinateur. Le bus de l'ordinateur peut être divisé. Il s'agit du bus de données, du bus d'adresse et du bus de contrôle, qui sont utilisés respectivement pour transmettre des données, des adresses de données et des signaux de contrôle. Le bus est une structure interne. Il s'agit d'un canal commun permettant au processeur, à la mémoire, aux périphériques d'entrée et de sortie de transmettre des informations. Les différents composants de l'hôte sont connectés via le bus et les périphériques externes sont connectés au bus via les circuits d'interface correspondants. , formant ainsi un système informatique. Dans un système informatique, le canal commun de transmission des informations entre différents composants est appelé bus. Les micro-ordinateurs utilisent une structure de bus pour connecter divers composants fonctionnels.
Bus de données : transfère les données qui doivent être traitées ou stockées entre le CPU et la RAM.
Bus d'adresse : utilisé pour spécifier l'adresse des données stockées dans la RAM (Random Access Memory).
Bus de contrôle : transmet les signaux de l'unité de contrôle à microprocesseur (Control Unit) aux périphériques.
Data Bus (DataBus)
Standardise le partage de données entre systèmes homogènes et hétérogènes dans un grand système d'application intégré et les méthodes de mise en œuvre des échanges, normes d’échange de données entre systèmes. Il peut être utilisé pour transférer des informations entre le microprocesseur et la mémoire, le microprocesseur et l'interface d'entrée et de sortie. La largeur du bus de données est un indicateur important des performances de l'ordinateur. Les bus de données des micro-ordinateurs sont pour la plupart 32 bits ou 64 bits.
1. Échange de données d'entité commerciale : chaque sous-système dispose d'une couche d'entité commerciale dans la couche d'architecture. Le mécanisme d'échange de données établit une couche dans la couche d'entité commerciale qui est transparente pour tous les systèmes d'application. Les sous-systèmes, quelles que soient les solutions techniques spécifiques qu'ils mettent en œuvre, peuvent partager et interagir via la couche d'entité commerciale. Cela établit également une structure capable de réaliser une intégration continue et une expansion commerciale entre les sous-systèmes, réalisant ainsi un système d'information intégré complet et évolutif.
2. Échange de données WebService : il s'agit d'un standard de service Web qui fournit une solution de partage et d'échange de données entre des systèmes hétérogènes. Il peut également être utilisé pour utiliser des normes d'interface unifiées pour le partage et l'échange de données dans le produit. échange d’intégration.
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Selon des informations publiées sur ce site Web le 28 juillet, le média étranger TechRader a rapporté que Fujitsu avait présenté en détail le processeur FUJITSU-MONAKA (ci-après dénommé MONAKA) dont la livraison était prévue pour 2027. MONAKACPU est basé sur l'architecture « cloud native 3D many-core » et adopte le jeu d'instructions Arm. Il est orienté vers les domaines des centres de données, de la périphérie et des télécommunications. Il est adapté à l'informatique IA et peut réaliser un RAS1 au niveau du mainframe. Fujitsu a déclaré que MONAKA réaliserait un bond en avant en termes d'efficacité énergétique et de performances : grâce à des technologies telles que la technologie ultra-basse tension (ULV), le processeur peut atteindre 2 fois l'efficacité énergétique des produits concurrents en 2027, et le refroidissement ne nécessite pas de refroidissement par eau. De plus, les performances applicatives du processeur peuvent également atteindre deux fois celles de votre adversaire. En termes d'instructions, MONAKA est équipé de vecteur

Intel Arrow Lake devrait être basé sur la même architecture de processeur que Lunar Lake, ce qui signifie que les tout nouveaux cœurs de performance Lion Cove d'Intel seront combinés avec les cœurs d'efficacité économiques Skymont.

Selon les informations de ce site Web du 1er juin, la source @CodeCommando a tweeté aujourd'hui, partageant quelques captures d'écran des prochains documents de présentation d'AMD lors de l'événement Computex2024. Le contenu du tweet était « AM4 ne mourra jamais », et la photo qui l'accompagne montrait deux nouveaux. Processeurs de la série Ryzen5000XT. D'après les captures d'écran, les deux produits suivants sont présentés : Ryzen95900XTR Ryzen95900XT se positionne relativement haut de gamme. Il s'agit d'un nouveau processeur AM4 à 16 cœurs avec une vitesse d'horloge légèrement inférieure à celle du Ryzen95950X d'AMD. Ryzen75800XT Il s'agit d'une variante plus rapide du processeur Ryzen75800X existant d'AMD. Les deux processeurs sont cadencés jusqu'à 4,8G.

Selon des informations publiées sur ce site Web le 3 septembre, le média coréen etnews a rapporté hier (heure locale) que les produits de mémoire mobile à structure empilée « de type HBM » de Samsung Electronics et SK Hynix seraient commercialisés après 2026. Des sources ont indiqué que les deux géants coréens de la mémoire considèrent la mémoire mobile empilée comme une source importante de revenus futurs et prévoient d'étendre la « mémoire de type HBM » aux smartphones, tablettes et ordinateurs portables afin de fournir de la puissance à l'IA finale. Selon des rapports précédents sur ce site, le produit de Samsung Electronics s'appelle LPWide I/O memory, et SK Hynix appelle cette technologie VFO. Les deux sociétés ont utilisé à peu près la même voie technique, à savoir combiner emballage en sortance et canaux verticaux. La mémoire LPWide I/O de Samsung Electronics a une largeur de 512 bits.

Selon les informations de ce site Web le 6 mai, Lexar a lancé la mémoire d'overclocking DDR57600CL36 de la série Ares Wings of War. L'ensemble de 16 Go x 2 sera disponible en prévente à 00h00 le 7 mai avec un dépôt de 50 yuans, et le prix est de 50 yuans. 1 299 yuans. La mémoire Lexar Wings of War utilise des puces mémoire Hynix A-die, prend en charge Intel XMP3.0 et fournit les deux préréglages d'overclocking suivants : 7600MT/s : CL36-46-46-961.4V8000MT/s : CL38-48-49 -1001.45V En termes de dissipation thermique, cet ensemble de mémoire est équipé d'un gilet de dissipation thermique tout en aluminium de 1,8 mm d'épaisseur et est équipé du tampon de graisse en silicone thermoconducteur exclusif de PMIC. La mémoire utilise 8 perles LED haute luminosité et prend en charge 13 modes d'éclairage RVB.

Selon les informations de ce site le 7 juin, GEIL a lancé sa dernière solution DDR5 au Salon international de l'informatique de Taipei 2024 et a proposé les versions SO-DIMM, CUDIMM, CSODIMM, CAMM2 et LPCAMM2. ▲ Source de l'image : Wccftech Comme le montre l'image, la mémoire CAMM2/LPCAMM2 présentée par Jinbang adopte un design très compact, peut fournir une capacité maximale de 128 Go et une vitesse allant jusqu'à 8533 MT/s. Certains de ces produits peuvent même l'être. stable sur la plateforme AMDAM5 Overclocké à 9000MT/s sans aucun refroidissement auxiliaire. Selon les rapports, la mémoire de la série Polaris RGBDDR5 2024 de Jinbang peut fournir jusqu'à 8 400

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