Que signifie le périphérique cmp ?

L'équipement cmp est un équipement de planarisation chimico-mécanique ; cmp est l'abréviation de « Polissage mécanique chimique ». C'est l'une des technologies clés pour le traitement de la surface des plaquettes semi-conductrices et est actuellement la technologie de planarisation de la surface des matériaux semi-conducteurs la plus courante. tête de polissage La surface à polir de la plaquette est pressée contre le tampon de polissage rugueux, et la planarisation globale est obtenue grâce au couplage de la corrosion du liquide de polissage, du frottement des particules, du frottement du tampon de polissage, etc.

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Que signifie l'équipement CMP ?

L'équipement CMP, le nom complet de l'équipement de planarisation mécano-chimique (CMP), est l'un des équipements clés pour le traitement de surface des plaquettes semi-conductrices et constitue actuellement la technologie de planarisation de surface des matériaux semi-conducteurs la plus courante.

CMP signifie Chemical Mechanical Polishing, qui est l'une des technologies clés pour le traitement de surface des plaquettes semi-conductrices. La technologie de polissage chimico-mécanique est utilisée à plusieurs reprises dans le processus de fabrication de tranches de silicium monocristallin et dans la première moitié du processus. Comparé au polissage mécanique précédemment couramment utilisé, le polissage chimico-mécanique peut rendre la surface de la plaquette de silicium plus plate et présente également les avantages d'un faible coût de traitement et d'une méthode de traitement simple, il est donc devenu la technologie de lissage de surface la plus courante pour les matériaux semi-conducteurs.

Étant donné que les composants de circuits intégrés utilisent actuellement généralement un câblage tridimensionnel multicouche, le processus frontal de fabrication de circuits intégrés nécessite une circulation multicouche. Au cours de ce processus, la surface de la plaquette doit être planarisée via le processus CMP. La fabrication de circuits intégrés est le principal scénario d'application des équipements CMP, qui sont utilisés à plusieurs reprises après le dépôt du film et avant la photolithographie.

L'équipement CMP est le seul moyen d'aplatir les plaquettes. Son processus de travail est le suivant : la tête de polissage presse la surface de la plaquette à polir contre le tampon de polissage rugueux, et y parvient à l'aide du liquide de polissage, de la corrosion, du frottement des particules et du polissage. Frottement des plaquettes et autres accouplements. Le disque de polissage entraîne la rotation du tampon de polissage et le système avancé de détection du point final frotte différents matériaux et épaisseurs pour obtenir une mesure d'épaisseur en temps réel avec une résolution de 3 à 10 nm pour éviter un polissage excessif. La technologie la plus critique réside dans la tête de polissage qui peut exercer une pression zonée globale. Elle peut atteindre une pression unidirectionnelle ultra-précise et contrôlable sur plusieurs zones annulaires autour de la plaquette dans un espace limité, de sorte qu'elle puisse répondre à l'épaisseur du film mesurée par la plaquette. disque de polissage. Les données ajustent la pression pour contrôler la forme de polissage de la plaquette, de sorte que la surface de la plaquette polie atteigne une planéité ultra-élevée et que la rugosité de la surface soit inférieure à 0,5 nm, ce qui équivaut à un cent millième de cheveu humain.

Contrairement aux équipements semi-conducteurs tels que les machines de photolithographie et les machines de gravure, les équipements CMP sont moins affectés par la loi de Moore. Il n'y a pas de cycle d'itération technologique depuis longtemps. Il n'y a pas de changement significatif dans les équipements CMP appliqués au 28 nm et au 14 nm. La différence réside uniquement dans l'optimisation d'une technologie de module spécifique. Cependant, à mesure que le processus CMP continue de progresser, passant de processus avancés de 14 nm à 7 nm, 5 nm et 3 nm, la technologie CMP continuera à se développer dans le sens d'un cloisonnement raffiné de la tête de polissage, d'un contrôle intelligent du processus et d'une combinaison multi-énergie d'unités de nettoyage.

Les brevets sont une bénédiction pour les pionniers et une « malédiction » pour ceux qui viennent après. Après 2013, le nombre de demandes de brevet CMP a augmenté lentement, tandis que le nombre de demandes de brevet de nettoyage post-CMP a diminué. Le nombre global de demandes de brevet CMP mondiales reste stable, ce qui reflète qu'il n'existe actuellement aucune innovation technologique majeure dans la technologie CMP mondiale et que les retardataires doivent faire face à de solides barrières en matière de brevets s'ils veulent rattraper leur retard.

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