Quelle puce le Huawei p50pro utilise-t-il ?

Il existe deux types de puces de téléphone mobile Huawei P50Pro : 1. Puce Qualcomm Snapdragon 888, basée sur le processus 5 nm de Samsung, GPU Adreno 660, utilisant la bande de base du modem X60 5G, prenant en charge WiFi 6E, Bluetooth 5.2. 2. Puce HiSilicon Kirin 9000, construit sur un processus de 5 nm, intègre jusqu'à 15,3 milliards de transistors, dont un grand cœur A77 à 3,13 GHz, trois cœurs intermédiaires A77 à 2,54 GHz et quatre petits cœurs A55 à 2,04 GHz.

L'environnement d'exploitation de ce tutoriel : système HarmonyOS 2, téléphone mobile HUAWEI P50 Pro.

HUAWEI P50 Pro est un smartphone lancé par Huawei le 29 juillet 2021 ; disponible en Yunjin White, Danxia Orange, Galaxy Blue, Cocoa Gold, Snowy White, Dawn Pink, Yaojin Black et Ripple Cloud. Il existe 9 couleurs dont les vagues, vagues et mer.

Les puces de téléphone mobile Huawei P50Pro sont de deux types : l'une utilise le processeur Snapdragon 888 et l'autre utilise la puce Kirin 9000.

• Huawei P50 Pro Qualcomm Full Netcom Edition est équipé du processeur Qualcomm Snapdragon 888 4G.

• Huawei P50 Pro Kirin Full Netcom Edition est équipé du processeur Huawei HiSilicon Kirin 9000 4G.

Processeur

Version réseau complète Kirin 4G : Kirin 9000 CPU : huit cœurs, 1xCortex-A77 à 3,13 GHz + 3xCortex-A77 à 2,54 GHz + 4 xCortex-A55 @2,05 Gigahertz GPU : Mali-G78 24 cœurs NPU : NPU double grand cœur + NPU micro-cœur (unité de traitement de réseau neuronal) Version Qualcomm 4G Full Netcom : Snapdragon 8884G CPU : huit cœurs, 1xCortex- X1 à 2,84 GHz + 3xCortex-A78 à 2,42 GHz + 4xCortex-A55 à 1,8 GHz GPU : Adreno660 AI : moteur IA Qualcomm de 6e génération

Qualcomm Snapdragon 888

Snapdragon 888 est un processeur de téléphone mobile appartenant à Qualcomm. Il a été officiellement lancé le 1er décembre 2020 et Xiaomi 11 a fait ses débuts mondiaux.

Le 1er décembre 2020, lors du Snapdragon Technology Summit qui s'est tenu à Hawaï, Qualcomm a annoncé le lancement de la dernière génération de SoC phare - la plate-forme mobile Qualcomm Snapdragon 888 5G et la bande de base Snapdragon X60 5G. C'est la première fois que l'entreprise se lance dans la 5G. Le modem est intégré au processeur de la série 8.

Pour la première fois pour les chipsets haut de gamme de la série 8 de Qualcomm, le Snapdragon 888 apporte une amélioration majeure pour la 5G : il proposera enfin un modem 5G entièrement intégré, contrairement au Snapdragon 865 (qui contient une puce de modem séparée à l'intérieur).

Snapdragon 888 utilisera le modem Snapdragon X60 de Qualcomm annoncé plus tôt en 2020, qui utilise un processus de 5 nm pour une meilleure efficacité énergétique et une agrégation améliorée des porteuses 5G sur les bandes de spectre mmWave et inférieures à 6 GHz. Prend en charge les cartes multi-SIM globales, prend en charge le partage de spectre indépendant SA, NSA non indépendant et dynamique. Entre la nouvelle architecture 5 nm et les améliorations d'efficacité énergétique apportées par le modem intégré, les nouvelles puces semblent offrir des améliorations substantielles de la durée de vie de la batterie en matière de 5G.

En plus des améliorations 5G, Qualcomm a également présenté en avant-première plusieurs autres avancées apportées au Snapdragon 888, notamment un moteur d'IA de sixième génération (fonctionnant sur un processeur Qualcomm Hexagon « repensé ») et un hub de détection de deuxième génération, le moteur promet de gros augmente les performances et l’efficacité énergétique pour les tâches d’IA. L'entreprise promet 26 TOPS. En termes de jeux, Qualcomm lancera la troisième génération de Snapdragon Elite Gaming, qui apportera également « la mise à niveau la plus significative des performances du GPU Qualcomm Adreno », prenant en charge les jeux à 144 ips et le rendu au niveau du bureau.

Enfin, Qualcomm a présenté en avant-première les nouvelles fonctionnalités de photographie que Snapdragon 888 permettra, notamment la possibilité pour les utilisateurs de capturer des photos et des vidéos à une vitesse de traitement de 2,7 milliards de pixels par seconde grâce au FAI mis à jour, qui prend en charge des vitesses de traitement plus rapides en gigapixels. c'est-à-dire qu'il capture 120 images par seconde et chaque image fait 12 millions de pixels. Qualcomm a déclaré que le traitement de l'image est 35 % plus rapide que la génération précédente.

Snapdragon 888 est basé sur le processus 5 nm de Samsung. Le processeur utilise 1 x 2,84 GHz (le dernier cœur Cortex X1 d'ARM) + 3 x 2,4 GHz (Cortex A78) + 4 x 1,8 GHz (Cortex A55). l'utilisation de la bande de base du modem X60 5G prend en charge WiFi 6E et Bluetooth 5.2.

HiSilicon Kirin 9000

La puce Kirin 9000 est un SoC pour téléphone mobile basé sur le processus 5 nm publié par Huawei à 20h00 le 22 octobre 2020. Il est construit sur le processus 5 nm et intègre jusqu'à 15,3 milliards de transistors Il comprend un grand cœur A77 à 3,13 GHz, trois cœurs moyens A77 à 2,54 GHz et quatre petits cœurs A55 à 2,04 GHz, avec une fréquence maximale allant jusqu'à 3,13 GHz.

La puce Kirin 9000 contient trois spécifications : Kirin 9000, Kirin 9000E et Kirin 9000L.

1 *A77@3.13GHz+3*A77@2.54GHz+4*A55@2.04GHzMali-G78 à 22 cœursUn cœur + un petit cœur NPU麒麟9000L1*A77@3.13GHz+2*A77@2.54GHz+3*A55@2.05GHz22 core Mali-G78One core + microcore NPU (Neural Network Processing Unit)Pour plus de connaissances connexes, veuillez visiter la rubrique

Kirin 9000 et Kirin 9000E Kirin 9000L et paramètres

Modèle de processeur	CPU	GPU	NPU
Qilin9000	1*A77 @3.13 GHz + 3 * A77 à 2,54 GHz + 4 * A55 à 2,04 GHz
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