Que dois-je faire si seulement 3,98 Go de mémoire de 8 Go sont disponibles ?
Solution pour 8 Go de mémoire avec seulement 3,98 Go disponibles : 1. Appuyez sur la touche de raccourci « WIN+R » pour ouvrir Exécuter et entrez « msconfig » ; 2. Entrez dans la fenêtre « Configuration système », sélectionnez « Démarrage » et cliquez sur « Avancé ». Options" " 3. Cochez « Mémoire maximale » ou saisissez la valeur correspondant au module de mémoire installé.
L'environnement d'exploitation de ce tutoriel : système Windows 10, ordinateur Dell G3.
Que dois-je faire si seulement 3,98 g de mémoire de 8 Go sont disponibles ?
Il existe généralement plusieurs situations où un seul des dispositifs à double mémoire est affiché :
1. L'un des modules de mémoire n'est pas reconnu normalement.
2. Il y a un problème avec l'un des emplacements mémoire.
3 Il y a un problème de compatibilité avec l'un des emplacements mémoire.
Vous pouvez insérer la mémoire séparément et vérifier si elle peut démarrer normalement.
Si possible, insérez ces deux morceaux de mémoire dans un autre emplacement pour tester s'ils peuvent tous les deux démarrer. (Pour déterminer si la mémoire est utilisable)
Si possible, modifiez les emplacements des deux mémoires et réessayez. (Déterminez si l'emplacement mémoire est endommagé)
Sinon, il se peut uniquement que la mémoire soit incompatible.
Comme le montre l'image que vous avez fournie, l'ordinateur a reconnu la mémoire installée, qui est de 8 Go au total, mais seulement 3,67 Go sont affichés comme disponibles. Généralement, on peut juger qu'il n'y a aucun problème avec le disque dur de l'ordinateur. La méthode suivante est fournie pour résoudre le problème en le définissant dans la configuration du système.
La méthode est la suivante :
1. Appuyez sur la touche de raccourci « WIN+R » pour ouvrir Exécuter, et entrez « msconfig » pour confirmer
2. Entrez dans la fenêtre « Configuration du système » et sélectionnez "Boot", sélectionnez l'élément "Boot", cliquez sur "Options avancées", et la fenêtre des paramètres apparaîtra, comme indiqué ci-dessous :
3. Vérifiez la mémoire maximale, généralement une valeur apparaîtra automatiquement, sinon , veuillez le saisir vous-même ainsi que la valeur correspondante du module de mémoire installé. Comme le montre l'image :
4. Cela peut généralement être résolu en suivant les étapes ci-dessus.
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Y a-t-il une grande différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire dans les ordinateurs ? (Choisissez 8 Go ou 16 Go de mémoire informatique)
Mar 13, 2024 pm 06:10 PM
Lorsque les utilisateurs novices achèteront un ordinateur, ils seront curieux de connaître la différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire informatique ? Dois-je choisir 8g ou 16g ? En réponse à ce problème, l'éditeur va aujourd'hui vous l'expliquer en détail. Y a-t-il une grande différence entre 8 Go et 16 Go de mémoire informatique ? 1. Pour les familles ordinaires ou le travail ordinaire, la mémoire courante de 8 Go peut répondre aux exigences, il n'y a donc pas beaucoup de différence entre 8 g et 16 g pendant l'utilisation. 2. Lorsqu'ils sont utilisés par des passionnés de jeux, les jeux à grande échelle commencent actuellement à 6 Go, et 8 Go est la norme minimale. Actuellement, lorsque l'écran est en 2K, une résolution plus élevée n'apportera pas de performances de fréquence d'images plus élevées, il n'y a donc pas de grande différence entre 8g et 16g. 3. Pour les utilisateurs de montage audio et vidéo, il y aura des différences évidentes entre 8g et 16g.
Des sources affirment que Samsung Electronics et SK Hynix commercialiseront de la mémoire mobile empilée après 2026
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
Selon des informations publiées sur ce site Web le 3 septembre, le média coréen etnews a rapporté hier (heure locale) que les produits de mémoire mobile à structure empilée « de type HBM » de Samsung Electronics et SK Hynix seraient commercialisés après 2026. Des sources ont indiqué que les deux géants coréens de la mémoire considèrent la mémoire mobile empilée comme une source importante de revenus futurs et prévoient d'étendre la « mémoire de type HBM » aux smartphones, tablettes et ordinateurs portables afin de fournir de la puissance à l'IA finale. Selon des rapports précédents sur ce site, le produit de Samsung Electronics s'appelle LPWide I/O memory, et SK Hynix appelle cette technologie VFO. Les deux sociétés ont utilisé à peu près la même voie technique, à savoir combiner emballage en sortance et canaux verticaux. La mémoire LPWide I/O de Samsung Electronics a une largeur de 512 bits.
Samsung a annoncé l'achèvement de la vérification de la technologie du processus d'empilement de liaisons hybrides à 16 couches, qui devrait être largement utilisée dans la mémoire HBM4.
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
Selon le rapport, Dae Woo Kim, directeur de Samsung Electronics, a déclaré que lors de la réunion annuelle 2024 de la Korean Microelectronics and Packaging Society, Samsung Electronics terminerait la vérification de la technologie de mémoire HBM à liaison hybride à 16 couches. Il est rapporté que cette technologie a passé avec succès la vérification technique. Le rapport indique également que cette vérification technique jettera les bases du développement du marché de la mémoire dans les prochaines années. DaeWooKim a déclaré que Samsung Electronics avait réussi à fabriquer une mémoire HBM3 empilée à 16 couches basée sur la technologie de liaison hybride. À l'avenir, la technologie de liaison hybride empilée à 16 couches sera utilisée pour la production en série de mémoire HBM4. ▲ Source de l'image TheElec, comme ci-dessous. Par rapport au processus de liaison existant, la liaison hybride n'a pas besoin d'ajouter de bosses entre les couches de mémoire DRAM, mais connecte directement les couches supérieure et inférieure de cuivre au cuivre.
Mar 22, 2024 pm 08:16 PM
Ce site rapportait le 21 mars que Micron avait tenu une conférence téléphonique après la publication de son rapport financier trimestriel. Lors de la conférence, le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, a déclaré que par rapport à la mémoire traditionnelle, la HBM consomme beaucoup plus de plaquettes. Micron a déclaré qu'en produisant la même capacité sur le même nœud, la mémoire HBM3E la plus avancée actuelle consomme trois fois plus de tranches que la DDR5 standard, et on s'attend à ce qu'à mesure que les performances s'améliorent et que la complexité de l'emballage s'intensifie, à l'avenir HBM4, ce ratio augmentera encore. . Si l’on se réfère aux rapports précédents sur ce site, ce ratio élevé est en partie dû au faible taux de rendement de HBM. La mémoire HBM est empilée avec des connexions TSV de mémoire DRAM multicouche. Un problème avec une couche signifie que l'ensemble.