La puce Qualcomm Snapdragon 8Gen3 est sur le point d'être lancée et le système Android inaugurera la puce la plus puissante

Qualcomm prévoit de lancer la très attendue puce Snapdragon 8 Gen3 lors du Snapdragon Technology Summit le 24 octobre. Le score de fonctionnement AnTuTu V10 de cette puce a été exposé, atteignant un score de 177 W, ce qui est amélioré par rapport au score de 163 W+ du Snapdragon 8Gen2. La puce Snapdragon 8 Gen3 publiée devrait être l’une des plus puissantes d’Android, exerçant une pression énorme sur les autres concurrents.

Il est entendu que Snapdragon 8Gen3 utilise le processus N4P de TSMC. Bien qu'il n'ait pas pu utiliser le processus 3 nm de TSMC, cette puce fera ses débuts au Snapdragon Technology Summit. Snapdragon 8Gen3 adopte une conception d'architecture 1+5+2, qui comprend un cœur ultra-large CortexX4 avec une fréquence principale allant jusqu'à 3,7 GHz, cinq grands cœurs CortexA720 et deux petits cœurs CortexA520.

De plus, l'un des concurrents du Snapdragon 8Gen3 est la puce Dimensity 9300. Selon les rapports, le Dimensity 9300 adopte une conception d'architecture complète à grand cœur, composée de quatre cœurs ultra-larges Cortex-X4 et de quatre grands cœurs Cortex-A720, et ses performances dépasseront celles du Dimensity 9200+.

Il convient de mentionner que bien que la puce A17 ait été mise à niveau vers le processus 3 nm cette année, parce que la puce Snapdragon 8Gen2 est en avance sur la puce A16 en termes de GPU au cours de la même période, la forte croissance de la puce Snapdragon 8Gen3 est susceptible de dépasser les puces A17, ou du moins d'exercer une pression concurrentielle considérable sur celles-ci.

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