Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 : Révélation des plans pour une nouvelle puce phare !

Selon une source fiable Ming-Chi Kuo, Qualcomm a conclu un accord avec TSMC et Samsung sur la fabrication de puces Snapdragon 8 Gen 4, qui a suscité une large attention. Qualcomm fait activement progresser le plan de R&D et de production du Snapdragon 8 Gen 4

Selon les informations, Qualcomm prévoit de lancer la puce Snapdragon 8 Gen 4 en tant que processeur phare en 2024 pour offrir aux utilisateurs des performances et une expérience fonctionnelle plus puissantes. Cependant, Qualcomm a pris des décisions particulières en ce qui concerne le choix de la technologie de traitement. Bien que TSMC soit prêt à lancer le procédé 3 nm, puisque sa capacité de production sert principalement Apple, Qualcomm a décidé de continuer à utiliser le procédé 4 nm pour fabriquer les puces Snapdragon 8 Gen 4. En revanche, Samsung a choisi une architecture GAA plus avancée, qui peut différer de l'architecture traditionnelle des transistors FinFET de TSMC en termes de performances et d'efficacité des processus

Concernant les partenaires de fabrication, Qualcomm s'est associé à TSMC et Samsung collabore pour sécuriser Snapdragon 8 Gen. La production fluide de 4 chips. Selon les révélations de Ming-Chi Kuo, TSMC sera chargé de produire la version ordinaire de la puce, tandis que Samsung se chargera de produire la version personnalisée pour les téléphones mobiles de la série Galaxy. Cette division du travail et ce modèle de coopération pourraient offrir à Qualcomm plus de flexibilité et de diversité pour répondre aux besoins des différents fabricants de téléphones mobiles.

En raison de certaines difficultés rencontrées dans la coopération avec Samsung, telles qu'une surchauffe du processeur et des problèmes de qualité de fabrication, Qualcomm a décidé de transférer les commandes de Samsung à TSMC pour une qualité et des performances de fabrication supérieures. Cette décision a également conduit à certains changements dans le modèle de coopération de Qualcomm

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