Sortie d'UCIe 1.1 : spécification d'interconnexion chiplet/die pour promouvoir les améliorations fonctionnelles dans le domaine automobile

Nouvelles de ce site le 9 août, UCIe est un protocole d'interconnexion chiplet/puce ouvert L'Alliance UCIe comprend AMD, Arm, ASE, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung et TSMC. créé en mars 2022. L'alliance a été créée pour promouvoir la normalisation des spécifications des interfaces Chiplet et compte actuellement plus de 100 membres.

Récemment, la UCIe Alliance a officiellement publié la spécification UCIe 1.1, qui étend principalement le mécanisme de fiabilité, apporte des améliorations fonctionnelles et améliore les fonctions pour le domaine automobile. De plus, l'Alliance UCIe a créé un nouveau groupe de travail automobile pour répondre aux besoins de l'industrie automobile.

Selon les rapports, la spécification UCIe 1.1 étend les mécanismes de fiabilité à davantage de protocoles et prend en charge une plus large gamme de modèles d'utilisation ; inclut également d'autres améliorations à des fins automobiles telles que l'analyse prédictive des pannes et la surveillance de l'état, et permet une réduction -coût de mise en œuvre de l'emballage.

La spécification détaille également les attributs de la spécification architecturale pour définir les paramètres et les registres du système qui seront utilisés dans les plans de test et les tests de conformité pour garantir l'interopérabilité des appareils.

Voici notre examen de l'UCIe 1.1 Résumé des points forts de la spécification :

• Les tests de conformité ont été mis en œuvre grâce à la mise en œuvre d'améliorations des spécifications d'architecture

• Prend en charge les fonctionnalités multi-protocoles et de couche de liaison complète pour prendre en charge les protocoles de streaming

• Cette phrase peut être répétée Écrit comme : Surveillance et réparation de l'état d'exécution technologie pour l'automobile et les applications de haute fiabilité

• Coûts d'emballage réduits grâce à la nouvelle cartographie des reliefs

Le président de l'Alliance UCIe, le Dr Debendra Das Sharma, a déclaré : « À mesure que l'industrie évolue autour de la technologie UCIe, l'Alliance UCIe remplit ses mission de créer un écosystème de chipsets dynamique La spécification UCIe 1.1 a été développée par les leaders de l'industrie pour faire progresser l'écosystème des chipsets et répondre aux besoins de la pile complète. Il existe une énorme demande d'améliorations du protocole de streaming Nous sommes fiers des progrès réalisés par cette version. réalisés pour réaliser notre vision et établir un programme de conformité solide pour l'écosystème des chipsets. que tous les articles de ce site contiennent des liens de saut externes, destinés à transmettre plus d'informations et à gagner du temps de sélection, mais les résultats sont uniquement à titre de référence

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