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Récemment, les États-Unis ont annoncé la dernière dynamique de subvention des puces : 460 entreprises ont soumis des demandes, mais le montant qui n'a pas encore été alloué atteint toujours 52,7 milliards de dollars.
Récemment, les États-Unis ont annoncé la dernière dynamique de subvention des puces : 460 entreprises ont soumis des demandes, mais le montant qui n'a pas encore été alloué atteint toujours 52,7 milliards de dollars.
Selon les informations de ce site, le président des États-Unis a signé il y a un an le « Chip Act », visant à injecter un investissement total de 52,7 milliards de dollars américains (environ 380,494 milliards de yuans) dans l'industrie américaine des semi-conducteurs
Selon la dernière annonce officielle, les États-Unis ont commencé à accepter les candidatures pertinentes en juin de cette année et ont jusqu'à présent reçu des candidatures de 460 entreprises. Cependant, les agences gouvernementales souhaitent des consultations plus détaillées sur les subventions, c'est pourquoi les décaissements n'ont pas encore commencé
La secrétaire américaine au Commerce, Gina Raimondo, a souligné qu'il est plus important de garantir une action appropriée qu'une réponse rapide
Pour garantir des progrès Pour ce projet de subvention, le gouvernement américain a spécialement formé une équipe de plus de 140 experts pour formuler des règles pertinentes et évaluer les qualifications des demandeurs de subventions
Ce site rapportait précédemment que sur les 52,7 milliards de dollars, le ministère américain du Commerce dépenserait 390 11 milliards de dollars (actuellement environ 281,58 milliards de dollars). milliards de yuans)Plan de demande de projets de subventions à la fabrication ; 11 milliards de dollars américains (actuellement environ 79,42 milliards de yuans)seront utilisés pour créer le Centre national de technologie des semi-conducteurs, qui servira à la recherche et au développement des entreprises américaines sur les semi-conducteurs. l'adresse n'a pas encore été finalisée ; en outre, un crédit d'impôt à l'investissement de 25 % est prévu pour la construction d'usines de puces, d'une valeur estimée à 24 milliards de dollars américains (actuellement environ 173,28 milliards de yuans).
Les fabricants de semi-conducteurs doivent soumettre des données financières détaillées, des objectifs planifiés pour les plans de fabrication et des plans d'investissement en capital pour garantir que les qualifications des candidats sont strictement examinées et éviter les abus de subventions.
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Plus de 300 entreprises ont soumis des candidatures. fait, exigeant un examen strict des qualifications afin d'obtenir 52,7 milliards de dollars de subventions américaines pour les puces
Le gouvernement américain exige que les entreprises de puces partagent les bénéfices excédentaires, mais il n'est pas facile d'obtenir 52,7 milliards de dollars de subventions
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Innolux prévoit de produire en masse une technologie de conditionnement de semi-conducteurs au niveau des panneaux d'ici la fin de l'année
Aug 07, 2024 pm 06:18 PM
Selon des informations provenant de ce site le 6 août, Yang Zhuxiang, directeur général d'Innolux Corporation, a déclaré hier (5 août) que la société déployait et promouvait activement le conditionnement au niveau du panneau de distribution de semi-conducteurs (FOPLP) et qu'elle devrait massivement- produire ChipFirst avant la fin de cette année. La contribution de la technologie des procédés au chiffre d'affaires sera apparente au premier trimestre de l'année prochaine. Fenye Innolux a déclaré qu'elle devrait produire en masse la technologie de traitement de la couche de redistribution (RDLFirst) pour les produits de milieu à haut de gamme au cours des 1 à 2 prochaines années et qu'elle travaillera avec des partenaires pour développer le perçage du verre le plus techniquement difficile ( TGV), qui prendra encore 2 à 3 ans. Il pourra être mis en production en série d'ici un an. Yang Zhuxiang a déclaré que la technologie FOPLP d'Innolux est « prête pour la production de masse » et entrera sur le marché avec des produits bas et milieu de gamme.
TrendForce : les produits de la plate-forme Blackwell de Nvidia permettent d'augmenter la capacité de production CoWoS de TSMC de 150 % cette année
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
Selon les informations de ce site du 17 avril, TrendForce a récemment publié un rapport estimant que la demande pour les nouveaux produits de la plate-forme Blackwell de Nvidia est haussière et devrait entraîner une augmentation de la capacité totale de production d'emballages CoWoS de TSMC de plus de 150 % en 2024. Les nouveaux produits de la plate-forme Blackwell de NVIDIA comprennent des GPU de série B et des cartes accélératrices GB200 intégrant le propre processeur GraceArm de NVIDIA. TrendForce confirme que la chaîne d'approvisionnement est actuellement très optimiste quant au GB200. On estime que les livraisons en 2025 devraient dépasser le million d'unités, représentant 40 à 50 % des GPU haut de gamme de Nvidia. Nvidia prévoit de livrer des produits tels que le GB200 et le B100 au second semestre, mais le conditionnement des plaquettes en amont doit encore adopter des produits plus complexes.
Il est rapporté que Zhuang Zishou sera stationné aux États-Unis le mois prochain pour promouvoir la construction de l'usine américaine de TSMC : sprint pour une mise en production en 2025
Apr 10, 2024 pm 04:52 PM
Selon les informations de ce site Web du 10 avril, selon le Liberty Times, TSMC prévoit d'envoyer le Dr Zhuang Zishou aux États-Unis en mai de cette année pour coopérer avec Wang Yinglang afin de promouvoir conjointement la construction de l'usine américaine de TSMC. Le ministère américain du Commerce a actuellement finalisé le montant des subventions pour TSMC, Intel et Samsung, mais les usines de TSMC aux États-Unis ont encore de nombreux problèmes. La direction de TSMC espère promouvoir la mise en œuvre de processus avancés dès que possible en envoyant le Dr Zhuang Zishou travailler avec Wang Yinglang, spécialisé dans la production et la fabrication. Ce site se renseigne sur l'équipe de direction officielle de TSMC : le Dr Zhuang Zishou est actuellement directeur général adjoint des affaires d'usine chez TSMC. Il est responsable de la planification, de la conception, de la construction et de la maintenance des nouvelles usines, ainsi que de l'exploitation et de la mise à niveau. des installations d'usine existantes. Le Dr Zhuang a rejoint TSMC en 1989 en tant que
Quelle est la principale différence entre la mémoire morte à semi-conducteur et la mémoire vive à semi-conducteur ?
Dec 09, 2020 am 09:57 AM
La principale différence est que la mémoire morte à semi-conducteur ROM peut stocker des informations de manière permanente, tandis que la mémoire vive à semi-conducteur RAM perdra des informations lorsque l'alimentation est coupée. La caractéristique de la ROM est qu'elle ne peut que lire les informations mais ne peut pas écrire d'informations ; et le contenu ne sera pas perdu après la mise hors tension, et il sera automatiquement restauré après la mise sous tension. La caractéristique de la RAM est sa vitesse de lecture et d'écriture rapide. Son plus grand inconvénient est que le contenu qu'elle contient disparaît immédiatement après la mise hors tension.
La technologie innovante de tampon de polissage CMP pour semi-conducteurs de SK hynix permet une utilisation durable
Dec 28, 2023 pm 11:04 PM
Selon les informations de ce site Web du 27 décembre, selon le média coréen ETNews, SK Hynix a récemment développé une technologie de tampon de polissage CMP réutilisable, qui peut non seulement réduire les coûts, mais également améliorer la gestion ESG (environnementale, sociale, de gouvernance). SK Hynix a déclaré qu'ils déploieraient d'abord des tampons de polissage CMP réutilisables dans des processus à faible risque et élargiraient progressivement leur champ d'application. Remarque : la technologie CMP consiste à transformer la surface du matériau à polir sous l'action combinée de produits chimiques et mécaniques. pour obtenir la planéité requise. Les composants chimiques du fluide de polissage réagissent chimiquement avec la surface du matériau pour former une couche ramollie facile à polir. Le tampon de polissage et les particules abrasives présentes dans le fluide de polissage polissent physiquement et mécaniquement la surface du matériau pour éliminer la couche ramollie. Source : actions Dinglong dans CM
Groupe Sony : ses usines de semi-conducteurs dissimulaient des émissions de substances dangereuses
Jul 12, 2024 pm 02:09 PM
Selon les informations de ce site Web du 8 juillet, basées sur des informations du Nikkei et de la "Jiji News Agency" japonaise, le 8 (aujourd'hui), heure locale, Sony Semiconductor Manufacturing Company, un fabricant de semi-conducteurs du groupe Sony, a annoncé que la société avait a déversé des produits chimiques nocifs à l'extérieur de l'usine et aucune notification n'a été faite. La société a déclaré que cela était dû à une erreur de saisie et à un système de confirmation imparfait. Au cours des exercices 2021 et 2022, l'usine de capteurs d'images pour caméras située dans la ville de Kikuyo, préfecture de Kumamoto, a déclaré à tort ses émissions de substances chimiques comme étant de 0. La situation réelle était qu'il y avait des émissions de « déchets sans traitement inoffensif ». L’usine émet du fluorure d’hydrogène, couramment utilisé dans le traitement et le nettoyage des semi-conducteurs. Note de ce site : Le fluorure d'hydrogène est nocif pour le corps humain et peut provoquer des maladies respiratoires et même des effets potentiellement mortels en cas d'inhalation. Sony moitié
Samsung prévoit d'investir 10 000 milliards de wons dans des équipements semi-conducteurs et d'acheter de grandes quantités de machines de lithographie ASML EUV
Nov 15, 2023 pm 12:33 PM
Samsung prévoit d'augmenter l'importation de davantage d'équipements de lithographie ASML à ultraviolets extrêmes (EUV), selon un rapport du journal sud-coréen Electronic News Today. Bien que la clause de confidentialité du contrat n'ait pas divulgué de détails spécifiques, selon les informations sur le marché des valeurs mobilières, cet accord sera conclu. permettre à ASML de fournir au total 50 ensembles d'équipements d'ici cinq ans. Le prix unitaire de chaque équipement est d'environ 200 milliards de won (environ 1,102 milliard de yuans) et la valeur totale peut atteindre 10 000 milliards de won (environ 55,1 milliards de yuans). On ne sait pas encore exactement ce qui est inclus dans le contrat. Il s'agit d'un équipement de lithographie EUV existant ou d'un équipement de lithographie « HighNAEUV » de nouvelle génération. Cependant, le plus gros problème des équipements de lithographie EUV actuels est la production limitée. Selon les responsables, il est « plus complexe que les composants de satellite » et ne peut être produit qu'en quantités très limitées chaque année. selon
Il est rapporté que Pioneer International Semiconductor acquiert l'usine d'AUO à Singapour pour construire une usine de fabrication avancée de plaquettes de puces automobiles de 12 pouces.
Oct 31, 2023 pm 12:37 PM
Selon les informations de ce site du 31 octobre, l'Economic Daily a appris auprès d'initiés du secteur que Pioneer International Semiconductor/World Advanced (VIS) négocie actuellement avec l'usine d'AUO de Singapour pour acquérir le terrain et les équipements détenus par cette dernière et les utiliser pour la construction de la première usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces. Source : site officiel d'AUO. Pioneer International Semiconductor prévoit d'investir 2 milliards de dollars (environ 14,64 milliards de RMB) pour produire des puces, principalement destinées au secteur automobile. Selon certaines informations, Pioneer International Semiconductor tiendra une réunion à ce sujet le 7 novembre. AUO prévoit de tenir une réunion à ce sujet le 31 octobre. Les deux sociétés n'ont pas encore publié de commentaires officiels sur les rumeurs pertinentes. Des informations indiquent qu'AUO envisage de retirer progressivement son objectif de développement à Singapour de la fabrication vers la création d'un centre de services régional. Cette usine de Singapour a été créée en 201
