


L'usine Zhongke 2 nm de TSMC sera reportée à l'année prochaine.
Selon les informations de ce site du 15 août, le plan d'expansion de la deuxième phase du parc Zhongke Taichung de TSMC devait initialement démarrer cette année. Cependant, le bureau administratif de Zhongke a reporté à trois reprises le délai d'approbation du plan de développement d'expansion. Le moment où il sera approuvé est encore incertain. agenda de révision du plan urbain le 25 de ce mois

Selon les rapports, en raison du retard du projet d'expansion de la deuxième phase du parc chinois des sciences et technologies de Taichung, TSMC a décidé de construire une ligne de production de 2 nm dans l'usine de Kaohsiung
Compte tenu de la récente évolution rapide En raison de la croissance et de la solide performance des opportunités commerciales en matière d'IA, des fabricants, notamment des géants des puces tels qu'Apple et Nvidia, ont manifesté un vif intérêt pour le processus 2 nm de TSMC. Par conséquent, TSMC a décidé de déplacer l'usine de Kaohsiung directement vers le processus 2 nm. En outre, M. Huang Renxun a également déclaré que la future génération de puces de serveur adoptera pleinement le processus 2 nm de TSMC
Selon nos informations, TSMC prévoit de construire une importante usine de production 2 nm à Baoshan, Hsinchu, qui s'appelle en interne Fab 20. . Le plan Construction de quatre bâtiments d'usine P1 à P4. Actuellement, l'usine P1 progresse de manière intensive et devrait mener une production d'essai risquée l'année prochaine et démarrer la production de masse au second semestre 2025
Selon des sources de la chaîne d'approvisionnement de TSMC, TSMC a informé les fabricants d'équipements qu'il prévoyait de démarrer la production. au troisième trimestre de l'année prochaine. J'ai commencé à livrer des machines liées au 2 nm. Il est prévu que l'opération d'installation de 2 nm de l'usine de Kaohsiung aura lieu un mois plus tard que celle de l'usine de Hsinchu Baoshan
TSMC prévoit de construire deux usines de fabrication de plaquettes de 12 pouces sur l'ancien site de la raffinerie CPC de Kaohsiung. Des tranches de 7 nm et 6 nm avec une capacité de production mensuelle de 40 000 pièces. La deuxième phase comprendra des usines de fabrication de tranches de 28 nm et 22 nm avec une capacité de production mensuelle de 20 000 tranches. La première phase de la fabrique devrait être achevée en 2024 et la production de masse débutera en 2025. Cependant, pour diverses raisons, il semble que nous envisageons actuellement de nous lancer dans le projet 2 nm, et le plan spécifique n'a pas encore été déterminé
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Selon les informations de ce site du 5 octobre, selon TrendForce, TSMC coopère actuellement avec des clients majeurs tels que Nvidia et Broadcom pour former une équipe technologique de photonique sur silicium avec plus de 200 chercheurs. Elle vise à achever le projet au cours du second semestre. 2024 et il sera mis en service commercial en 2025. Selon les rapports, le moteur photonique universel compact (COUPE) de TSMC permet une intégration hétérogène de circuits intégrés photoniques (PIC) et de circuits intégrés électroniques (EIC), réduisant ainsi la consommation d'énergie de 40 % et devrait augmenter considérablement la volonté d'adoption des clients. Le PDG de PIDA, Luo Huaijia, a déclaré que la technologie photonique sur silicium a toujours été un objectif important dans le domaine optoélectronique. Les produits optoélectroniques se développent dans le sens de composants optiques minces, compacts et économes en énergie. (CPO) sont devenus de nouvelles technologies dans l'industrie.

MediaTek et TSMC sont toutes deux des sociétés taïwanaises, et TSMC est l'un des fournisseurs de plaquettes de MediaTek ; MediaTek est un fabricant de conception de circuits intégrés de renommée mondiale, spécialisé dans les communications sans fil, le multimédia numérique et d'autres domaines techniques ; TSMC est une entreprise de fabrication de semi-conducteurs fondée en 1987. Première société professionnelle de services de fabrication de circuits intégrés au monde, son siège social et son usine principale sont situés dans le parc scientifique de Hsinchu, à Taiwan.

Le nom complet de TSMC est « Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd ». Il s'agit d'une entreprise de fabrication de semi-conducteurs fondée en 1987, il s'agit de la première entreprise professionnelle de services de fabrication de circuits intégrés (fonderie de plaquettes) au monde ; les puces produites pour les clients couvrent de nombreux domaines d'application de produits électroniques tels que les produits informatiques, les produits de communication, les semi-conducteurs grand public, industriels et standards.

Ce site Web a rapporté le 13 novembre que, selon le Taiwan Economic Daily, la demande de packaging avancé CoWoS de TSMC est sur le point d'exploser. Outre NVIDIA, qui a confirmé l'expansion de ses commandes en octobre, des clients importants tels qu'Apple, AMD, Broadcom et Marvell. ont également récemment poursuivi leurs commandes de manière significative. Selon les rapports, TSMC travaille dur pour accélérer l'expansion de la capacité de production d'emballages avancés de CoWoS afin de répondre aux besoins des cinq principaux clients mentionnés ci-dessus. La capacité de production mensuelle de l'année prochaine devrait augmenter d'environ 20 % par rapport à l'objectif initial pour atteindre 35 000 pièces. Les analystes ont déclaré que les cinq principaux clients de TSMC ont passé des commandes importantes, ce qui montre que les applications d'intelligence artificielle sont devenues très populaires et que les principaux fabricants s'y intéressent. puces d'intelligence artificielle. La demande a considérablement augmenté. Les enquêtes sur ce site ont révélé que la technologie d'emballage avancée CoWoS actuelle est principalement divisée en trois types - CoWos-S.

Selon les informations de ce site Web du 10 avril, selon le Liberty Times, TSMC prévoit d'envoyer le Dr Zhuang Zishou aux États-Unis en mai de cette année pour coopérer avec Wang Yinglang afin de promouvoir conjointement la construction de l'usine américaine de TSMC. Le ministère américain du Commerce a actuellement finalisé le montant des subventions pour TSMC, Intel et Samsung, mais les usines de TSMC aux États-Unis ont encore de nombreux problèmes. La direction de TSMC espère promouvoir la mise en œuvre de processus avancés dès que possible en envoyant le Dr Zhuang Zishou travailler avec Wang Yinglang, spécialisé dans la production et la fabrication. Ce site se renseigne sur l'équipe de direction officielle de TSMC : le Dr Zhuang Zishou est actuellement directeur général adjoint des affaires d'usine chez TSMC. Il est responsable de la planification, de la conception, de la construction et de la maintenance des nouvelles usines, ainsi que de l'exploitation et de la mise à niveau. des installations d'usine existantes. Le Dr Zhuang a rejoint TSMC en 1989 en tant que

Selon les informations de ce site du 17 avril, TrendForce a récemment publié un rapport estimant que la demande pour les nouveaux produits de la plate-forme Blackwell de Nvidia est haussière et devrait entraîner une augmentation de la capacité totale de production d'emballages CoWoS de TSMC de plus de 150 % en 2024. Les nouveaux produits de la plate-forme Blackwell de NVIDIA comprennent des GPU de série B et des cartes accélératrices GB200 intégrant le propre processeur GraceArm de NVIDIA. TrendForce confirme que la chaîne d'approvisionnement est actuellement très optimiste quant au GB200. On estime que les livraisons en 2025 devraient dépasser le million d'unités, représentant 40 à 50 % des GPU haut de gamme de Nvidia. Nvidia prévoit de livrer des produits tels que le GB200 et le B100 au second semestre, mais le conditionnement des plaquettes en amont doit encore adopter des produits plus complexes.

Selon l'actualité de ce site Internet du 29 juillet, selon le média taïwanais "United News Network", en raison de l'impact du typhon "Gemei", l'usine de fabrication de plaquettes de 2 nm en construction à Kaohsiung, Taiwan, a été temporairement suspendue le 24 juillet. L'usine a désormais repris la construction. ▲Source de l'image Les médias taïwanais ont appris après enquête que le typhon « Geme » avait provoqué des inondations généralisées dans la région de Kaohsiung à Taiwan. Près de 500 000 foyers ont perdu l'électricité, trois personnes sont mortes et des centaines de personnes ont été blessées. Cependant, TSMC a déclaré que la tempête n'avait pas eu d'impact sérieux sur son usine de 2 nm. L'usine Zhuke Baoshan à Hsinchu a d'abord repris la production d'essai. Concernant l'usine du parc industriel Nanzi à Kaohsiung, TSMC a déclaré que le typhon Gemei n'a provoqué que l'effondrement de la clôture de l'usine. À l'heure actuelle, les installations concernées ont été restaurées. Le système de drainage et le bassin de rétention des inondations dans la zone de l'usine étaient pleinement fonctionnels pendant le typhon. .

Selon les informations de ce site Web du 25 novembre, l'analyste financier Dan Nystedt a récemment souligné que, sur la base des données des rapports financiers de diverses sociétés au troisième trimestre 2023, Nvidia a dépassé TSMC et Intel et a pris la première place dans les revenus de l'industrie des puces. Le chiffre d'affaires de Nvidia au troisième trimestre fiscal s'est élevé à 18,120 milliards de dollars (note sur ce site : actuellement environ 129,377 milliards de yuans), soit une augmentation de 206 % par rapport aux 5,931 milliards de dollars de la même période de l'année dernière et une augmentation par rapport aux 13,507 milliards de dollars de l'année dernière. le trimestre fiscal précédent. Le bénéfice net de NVIDIA au troisième trimestre fiscal s'est élevé à 9,243 milliards de dollars américains (actuellement environ 65,995 milliards de yuans), soit une augmentation de 1 259 % par rapport aux 680 millions de dollars américains de la même période de l'année dernière et une augmentation de 49 % par rapport aux 6,188 milliards de dollars américains du même trimestre. trimestre fiscal précédent.
