TSMC lance une équipe de travail 2 nm, planifiant la production de masse et la première sortie de l'iPhone 17 A19 en 2025

TSMC a récemment annoncé un plan sans précédent visant à former une équipe dédiée au processus 2 nm, visant à accélérer la production d'essai et la production en série de puces 2 nm dans le nord et le sud. Selon des sources, l'équipe de travail sera composée de personnel de R&D de l'usine de Baoshan et de l'usine de Kaohsiung. Elle aidera le personnel de l'usine correspondant à prendre en charge les travaux de production d'essai et de production de masse. Il est prévu que d'ici 2024, les usines de Hsinchu Baoshan et de Kaohsiung parviendront à synchroniser la production d'essai dans le nord et le sud, puis commenceront la phase de production de masse en 2025

La dernière avancée de TSMC est l'utilisation de la technologie des transistors GAA, remplaçant le processus de transistor FinFET précédent. Par rapport au processus N3E précédent, le processus N2 peut augmenter la vitesse de 10 à 15 % avec la même consommation d'énergie, ou réduire la consommation d'énergie de 25 à 30 % à la même vitesse. De plus, bien que la densité des transistors n'ait augmenté que de 10 à 20 %, cette avancée technologique améliorera considérablement les performances des puces

Selon le directeur général adjoint de TSMC, Zhang Xiaoqiang, ils ont réussi à atteindre un taux de rendement de plus de 50 % pour 256 Mo de puces SRAM % et fixez l'objectif au-dessus de 80 %. Cependant, cette avancée technologique a également entraîné une augmentation des coûts de fonderie. Selon l'actualité, le prix de la fonderie 2 nm a atteint 25 000 $ US par pièce, ce qui est plus cher que le processus 3 nm. Cela signifie qu'une fois lancé, TSMC monopolisera presque la capacité de production du processus 2 nm, et Apple sera probablement le premier fabricant à obtenir une capacité de production

On s'attend à ce que parmi les futurs produits d'Apple, la version Pro de l'iPhone 17 soit attendue pour utiliser l'A19 basé sur la puce de processus 2 nm, tandis que la version standard peut continuer à utiliser la puce A18 avec un processus 3 nm

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