


L'usine de plaquettes de mémoire du Jiangsu Times est tombée en faillite et personne n'a acheté la machine de lithographie aux enchères
Nouvelles de ce site le 28 août Selon les informations publiques du National Enterprise Faillite and Reorganization Case Information Network, Jiangsu Times Xincun Semiconductor Co., Ltd. est officiellement entrée dans le processus de liquidation de faillite. de 13 milliards de yuans dans une tranche de 12 pouces... La fonderie a précédemment déclaré qu'elle était "déterminée à construire une capacité de production annuelle de 100 000 pièces de mémoire à changement de phase".
Après enquête, ce site a appris que Le tribunal populaire du district de Huaiyin, ville de Huai'an, province du Jiangsu a officiellement accepté le cas de liquidation de faillite de Jiangsu Times Xincun Semiconductor Co., Ltd. en juillet 2023 et a mené une vente aux enchères publique pour une machine de lithographie ASML de l'entreprise, il est rapporté que le prix de cette machine de lithographie ASML d'occasion achetée par Times Core est de 28,68 millions de dollars américains (note sur ce site : actuellement environ 209 millions de yuans) .

Cependant, selon les informations publiques de la plateforme du réseau d'enchères judiciaires Taobao du tribunal populaire du district de Huaiyin, ville de Huai'an, province du Jiangsu, il n'y a aucun acheteur potentiel pour cette machine de lithographie ASML Home, les informations d'enchères pour cet appareil ont maintenant été retirées.

Selon les données, Jiangsu Times Xincun Semiconductor Co., Ltd. la haute technologie de Huai'an au niveau national en octobre 2016 La zone de développement industriel technologique a été installée, avec un investissement total de 13 milliards de yuans. La société est une coentreprise créée par Beijing Times All-Chip Storage Technology Co., Ltd. et Huaian Yuanxing Investment Co., Ltd. pour développer et produire des produits de stockage équipés de la dernière technologie PCM
Depuis le déménagement du premier équipement le 22 mars 2018, la société est entrée dans la phase de débogage des équipements de production et a lancé la première mémoire à changement de phase programmable et effaçable électriquement de 2 mégabits, en lecture seule, basée sur des matériaux à changement de phase en août 2019
La mémoire à changement de phase est un type de changement de phase mémoire basée sur des matériaux à changement de phase Il s'agit d'une nouvelle génération de produits de mémoire et est également reconnue comme la nouvelle génération de technologie de stockage la plus mature de l'industrie. En plus de ses énormes avantages en termes de vitesse de lecture et d’écriture, il présente également des avantages uniques en termes de stabilité, de consommation d’énergie et de résistance aux radiations. Par conséquent, il peut être largement utilisé dans le contrôle industriel, les automobiles, les équipements mécaniques, les maisons intelligentes, les réseaux 5G, l'électronique grand public et d'autres domaines, avec un énorme potentiel de marché.
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Selon des informations publiées sur ce site le 6 septembre, le PDG d'ASML, Peter Wennink, a récemment déclaré dans une interview à Reuters que malgré certains obstacles de la part des fournisseurs, l'entreprise livrerait toujours des machines HighNAEUV avant la fin de cette année, conformément au plan précédemment établi. ASML a déclaré qu'un équipement de lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NAEUV) a à peu près la même taille qu'un camion. Chaque équipement se vend pour plus de 300 millions de dollars américains (note sur ce site : actuellement environ 2,19 milliards de yuans), ce qui peut être vendu pour plus de 300 millions de dollars. répondre aux besoins de fabrication de puces de première ligne. Selon les besoins des fabricants, des puces plus petites et de meilleure qualité pourront être fabriquées au cours des dix prochaines années. Wennink a déclaré que certains fournisseurs n'étaient pas en mesure d'améliorer la quantité et la qualité des composants, ce qui a entraîné des retards mineurs, mais que dans l'ensemble, ces difficultés peuvent être surmontées.

Selon les informations du 1er juillet, selon les informations de l'éditeur, ASML, le leader des machines de lithographie, a récemment répondu aux questions concernant l'autorisation d'exportation de ses machines de lithographie DUV et a clarifié davantage les réglementations et les calendriers pertinents. Selon la déclaration d'ASML, les réglementations de contrôle des exportations ne s'appliquent qu'à certains des derniers modèles de machines de lithographie DUV, en particulier TWINSCANNXT:2000i et ses systèmes de lithographie par immersion ultérieurs. Les machines de lithographie EUV ont déjà été restreintes et l'expédition d'autres types de machines de lithographie n'a pas été contrôlée. ASML a souligné que ce règlement de contrôle entrera officiellement en vigueur le 1er septembre et que la société a activement soumis des demandes de licence aux services concernés pour garantir la conduite normale de ses activités. Les machines de lithographie DUV expédiées avant le 1er septembre ne seront donc pas concernées.

Selon des informations publiées sur ce site le 2 février, le directeur financier d'ASML, Roger Dassen, a récemment accepté une interview avec le média néerlandais local Bits&Chips. Dans l'interview, Dassen a répondu aux doutes de l'agence d'analyse SemiAnalysis, affirmant que les machines de lithographie EUV (lumière ultraviolette extrême) High-NA (haute ouverture numérique) restent le choix le plus économique à l'avenir. SemiAnalysis a précédemment publié un article affirmant que la technologie de lithographie High-NA utiliserait des doses d'exposition plus élevées, réduisant ainsi considérablement le débit de tranches par unité de temps. Cela signifie que par rapport à l’utilisation de la machine de lithographie 0,33NAEUV existante avec expositions multiples, l’introduction de High-NA n’apportera pas d’avantages en termes de coûts dans un avenir proche. Dassen reconnaît

La machine à lithographie a été inventée par le Français Nicéphore Niepce en 1822. Dans un premier temps, Nicéphore Niépce a découvert une marque qui pouvait être gravée sur du papier huilé. Lorsqu'elle apparaissait sur la feuille de verre, elle était exposée au soleil pendant un certain temps. la partie transparente à la lumière deviendra très dure, mais la partie opaque peut être lavée avec de la colophane et de l'huile végétale.

Samsung prévoit d'augmenter l'importation de davantage d'équipements de lithographie ASML à ultraviolets extrêmes (EUV), selon un rapport du journal sud-coréen Electronic News Today. Bien que la clause de confidentialité du contrat n'ait pas divulgué de détails spécifiques, selon les informations sur le marché des valeurs mobilières, cet accord sera conclu. permettre à ASML de fournir au total 50 ensembles d'équipements d'ici cinq ans. Le prix unitaire de chaque équipement est d'environ 200 milliards de won (environ 1,102 milliard de yuans) et la valeur totale peut atteindre 10 000 milliards de won (environ 55,1 milliards de yuans). On ne sait pas encore exactement ce qui est inclus dans le contrat. Il s'agit d'un équipement de lithographie EUV existant ou d'un équipement de lithographie « HighNAEUV » de nouvelle génération. Cependant, le plus gros problème des équipements de lithographie EUV actuels est la production limitée. Selon les responsables, il est « plus complexe que les composants de satellite » et ne peut être produit qu'en quantités très limitées chaque année. selon

L'usine n°1 de la préfecture de Kumamoto en construction par TSMC devrait organiser une cérémonie d'ouverture fin février de l'année prochaine et devrait entrer dans la phase finale des préparatifs de production au deuxième trimestre (avril à juin). Le président de la filiale japonaise de TSMC (JASM), Yuichi Hota, a déclaré que la construction de l'usine de TSMC à Kumamoto progressait sans problème et était sur le point d'être achevée. Ils prévoient de commencer l'importation et l'installation des équipements en octobre. Il est prévu que l'usine TSMC de Kumamoto entrera en production en avril 2024 et que la production de masse débutera au quatrième trimestre. La capacité de production mensuelle atteindra 55 000 plaquettes de 12 pouces. En mentionnant les partenaires de la chaîne d'approvisionnement, il a souligné qu'en plus. Les fournisseurs existants de TSMC et 120 entreprises japonaises ont rejoint la coopération. Actuellement, les entreprises japonaises représentent environ 25 % des achats dans la chaîne d'approvisionnement.

Selon des informations publiées sur ce site Web le 5 février, Anand Nambier, vice-président senior de Merck en Allemagne, a récemment déclaré lors d'une conférence de presse que la technologie d'auto-assemblage DSA serait commercialisée au cours des dix prochaines années, ce qui pourrait réduire le nombre d'EUV coûteux. modelage et devenir une photolithographie existante. Un excellent ajout à la technologie. Remarque tirée de ce site : DSA signifie Directedself-assembly, qui utilise les caractéristiques de surface des copolymères séquencés pour réaliser la construction automatique de motifs périodiques, puis les incite à former éventuellement le motif souhaité avec une direction contrôlable. Il est généralement admis que le DSA ne convient pas à une utilisation en tant que technologie de structuration indépendante, mais qu'il est combiné avec d'autres technologies de structuration (telles que la photolithographie traditionnelle) pour produire des semi-conducteurs de haute précision. ▲Anand Nambier à la conférence de presse. Source d'image T

Selon des informations publiées sur ce site Web le 11 juillet, l'Economic Daily a rapporté aujourd'hui (11 juillet) que Foxconn Group est entré dans le domaine de l'emballage avancé, en se concentrant sur la solution actuelle de semi-conducteurs d'emballage à sortance au niveau du panneau (FOPLP). 1. Après sa filiale Innolux, Sharp, investi par Foxconn Group, a également annoncé son entrée dans le domaine japonais de l'emballage à sortance au niveau des panneaux et devrait être mis en production en 2026. Le groupe Foxconn lui-même a une influence suffisante dans le domaine de l'IA, et en comblant ses lacunes en matière de packaging avancé, il peut fournir des services « à guichet unique » pour faciliter l'acceptation d'un plus grand nombre de commandes de produits d'IA à l'avenir. Selon les informations publiques publiées sur ce site Internet, Foxconn Group détient actuellement 10,5 % des actions de Sharp. Le groupe a déclaré qu'il n'augmenterait ni ne réduirait ses participations à ce stade et qu'il les maintiendrait.
