


Intel publie une grande nouvelle : il lancera l'année prochaine une nouvelle puce pour centre de données avec une augmentation de l'efficacité informatique jusqu'à 240 %
Selon les informations du 29 août, Intel a organisé des Hot Chips à l'Université de Stanford Une grande nouvelle a été annoncée lors de la conférence 2023 sur la technologie des semi-conducteurs. Il est rapporté que la société lancera une nouvelle puce pour centre de données l'année prochaine - "Sierra Forest" et a affirmé que la puce effectuerait 240 % de charge de travail informatique en plus par watt de puissance que les puces de centres de données existantes. C'est la première fois qu'Intel divulgue des données sur le projet.
Poussés par l'Internet et les services en ligne d'aujourd'hui, les centres de données ont sont devenus des moteurs de puissance indispensables. Cependant, la forte consommation d'énergie de ces centres de données est devenue un casse-tête pour les entreprises technologiques. Afin de faire face à la pression du maintien ou de la réduction de la consommation d'énergie, les principaux fabricants de puces travaillent dur pour améliorer l'efficacité informatique des puces. .Ampère Computing, une startup fondée par d'anciens dirigeants d'Intel, a mis au point une puce conçue pour gérer efficacement les charges de travail de cloud computing. Par la suite, Intel et son concurrent AMD ont également annoncé des produits similaires, les produits AMD étant lancés en juin de cette année.
Selon l'éditeur, la part d'Intel sur le marché des centres de données a été impactée dans une certaine mesure par AMD et Ampere. En réponse à cette situation, Intel a annoncé lors de la conférence que sa prochaine puce "Sierra Forest" était en cours de développement comme prévu et serait officiellement lancée l'année prochaine. Il est intéressant de noter qu'Intel a pour la première fois divisé ses puces pour centres de données en deux catégories : l'une est une puce appelée "Granite Rapids", qui se concentre sur les performances mais consomme plus d'énergie ; l'autre est une puce "Sierra Forest" plus économe en énergie. " Ro
nak Singhal, chercheur principal chez Chip Intel, a déclaré que les clients peuvent tirer le meilleur parti de Sierra en consolidant les logiciels existants sur un plus petit nombre d'ordinateurs dans le centre de données. "Forest" en termes de performances. Sa déclaration laisse entendre que les efforts d'Intel sur une nouvelle génération de puces permettront, espérons-le, de retrouver une place sur le marché hautement concurrentiel des centres de données.
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Selon les informations de ce site Web du 25 juillet, la source Jaykihn a publié un tweet sur la plate-forme X hier (24 juillet), partageant les données de score de fonctionnement du processeur de bureau Intel Core Ultra9285K "ArrowLake-S". mieux que le Core 14900K 18% plus rapide. Ce site a cité le contenu du tweet. La source a partagé les scores des versions ES2 et QS du processeur Intel Core Ultra9285K et les a comparés avec le processeur Core i9-14900K. Selon les rapports, le TD d'ArrowLake-SQS lors de l'exécution de charges de travail telles que CinebenchR23, Geekbench5, SpeedoMeter, WebXPRT4 et CrossMark

Selon les informations de ce site du 16 mai, la source @InstLatX64 a récemment tweeté qu'Intel se prépare à lancer une nouvelle série N250 "TwinLake" de processeurs basse consommation pour remplacer la série N200 "AlderLake-N". Source : videocardz Les processeurs de la série N200 sont populaires dans les ordinateurs portables à faible coût, les clients légers, les systèmes embarqués, les terminaux libre-service et de point de vente, les NAS et l'électronique grand public. "TwinLake" est le nom de code de la nouvelle série de processeurs, qui est quelque peu similaire au processeur monopuce Dies utilisant une configuration de bus en anneau (RingBus), mais avec un cluster E-core pour compléter la puissance de calcul. Les captures d'écran jointes à ce site sont les suivantes : Exploitation minière AlderLake-N

Selon les informations de ce site du 1er juin, Intel a mis à jour le document d'assistance le 27 mai et a annoncé les détails du produit de la carte réseau Wi-Fi7 (802.11be) BE201 nommée « Fillmore Peak2 ». Source de l'image ci-dessus : site Web Benchlife Remarque : contrairement aux BE200 et BE202 existants qui utilisent l'interface PCIe/USB, le BE201 prend en charge la dernière interface CNVio3. Les principales spécifications de la carte réseau BE201 sont similaires à celles de la BE200. Elle prend en charge le streaming 2x2TX/RX, prend en charge 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz. La vitesse maximale du réseau peut atteindre 5 Gbit/s, ce qui est bien inférieur au débit standard maximum de 40 Gbit/s. /s. BE201 prend également en charge Bluetooth 5.4 et Bluetooth LE.

Selon les informations de ce site du 11 avril, selon le média technologique allemand ComputeBase, Guangji Technology a assisté à la conférence EmbeddedWorld2024 et a fait une démonstration publique d'une carte mère utilisant pour la première fois le slot LGA-1851. Cette carte mère est compatible avec les processeurs Intel Meteor Lake et est principalement utilisée dans les systèmes embarqués. Les médias ont examiné en profondeur et partagé plusieurs photos, confirmant que le LGA-1851 a la même taille que le socket LGA-1700 existant d'Intel. Les images pertinentes jointes à ce site sont les suivantes : Non compatible avec le processeur, mais compatible avec le processeur. refroidisseurs mais pas sur le socket LGA-1851. 151 broches supplémentaires ont été ajoutées et le système de verrouillage du processeur a été ajusté afin qu'il ne soit pas compatible avec les processeurs socket LGA-1700 existants. Mais parce que LG

Ce site Web a rapporté le 3 juillet que afin de répondre aux besoins diversifiés des entreprises modernes, MSIIPC, une filiale de MSI, a récemment lancé le MS-C918, un mini-hôte industriel. Aucun prix public n'a encore été trouvé. Le MS-C918 est destiné aux entreprises qui se concentrent sur la rentabilité, la facilité d'utilisation et la portabilité. Il est spécialement conçu pour les environnements non critiques et offre une garantie de durée de vie de 3 ans. Le MS-C918 est un ordinateur industriel portable utilisant le processeur Intel AlderLake-NN100, spécialement conçu pour les solutions à très faible consommation. Les principales fonctions et caractéristiques du MS-C918 attachées à ce site sont les suivantes : Taille compacte : 80 mm x 80 mm x 36 mm, taille de la paume, facile à utiliser et cachée derrière l'écran. Fonction d'affichage : via 2 HDMI2.

Selon des informations publiées sur ce site Web le 8 août, MSI et ASUS ont lancé aujourd'hui une version bêta du BIOS contenant la mise à jour du microcode 0x129 pour certaines cartes mères Z790 en réponse aux problèmes d'instabilité des processeurs de bureau Intel Core de 13e et 14e génération. Le premier lot de cartes mères ASUS à fournir des mises à jour du BIOS comprend : ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 version commune BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A

Selon l'actualité de ce site le 16 juillet, suite à la révélation des spécifications du processeur de bureau ArrowLake et du processeur de bureau BartlettLake, le blogueur @jaykihn0 a publié tôt le matin les spécifications des versions mobiles U et H du processeur Intel PantherLake. Le processeur mobile Panther Lake devrait s'appeler la série Core Ultra300 et sera disponible dans les versions suivantes : PTL-U : 4P+0E+4LPE+4Xe, 15WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+12Xe, 25WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+ 4Xe, 25WPL1 Le blogueur a également publié la version à écran nucléaire 12Xe du processeur PantherLake.

Selon les informations de ce site du 19 juin, dans le cadre des activités du séminaire IEEEVLSI 2024, Intel a récemment présenté les détails techniques du nœud de processus Intel3 sur son site officiel. La dernière génération de technologie de transistor FinFET d'Intel est la dernière génération de technologie de transistor FinFET d'Intel. Par rapport à Intel4, elle a ajouté des étapes pour utiliser EUV. Il s'agira également d'une famille de nœuds qui fournira des services de fonderie pendant longtemps, y compris Intel3 de base et trois variantes. nœuds. Parmi eux, Intel3-E prend en charge nativement la haute tension de 1,2 V, ce qui convient à la fabrication de modules analogiques ; tandis que le futur Intel3-PT améliorera encore les performances globales et prendra en charge un TSV à pas de 9 µm plus fin et une liaison hybride. Intel affirme que comme son
