Maison Périphériques technologiques Industrie informatique Le conseil d'administration de TSMC approuve la souscription d'actions Arm pour un montant maximum de 100 millions de dollars

Le conseil d'administration de TSMC approuve la souscription d'actions Arm pour un montant maximum de 100 millions de dollars

Sep 16, 2023 pm 08:25 PM
台积电 arm

Selon le site officiel de TSMC, ce site a appris que TSMC a tenu une réunion intérimaire du conseil d'administration le 12 septembre et a pris les résolutions importantes suivantes :

1 a approuvé la limite de quota pour qu'Intel Corporation acquière 10 % du capital d'IMS Nanofabrication Global, LLC. Le montant de la souscription aux actions ordinaires d'Arm Holdings plc ne dépassera pas 100 millions de dollars américains (environ 730 millions de RMB) sur une période ne dépassant pas 432,8 millions de dollars américains (environ 3,159 milliards de RMB). première divulgation publique de la société. Le prix final de l'émission a été déterminé

台积电董事会核准以不超 1 亿美元认购 Arm 股份
Selon l'actualité, Arm sera cotée cette semaine et est actuellement en pré-souscription. Cependant, en raison de la forte demande, les banques d’investissement pourraient mettre fin aux souscriptions un jour plus tôt. Selon des personnes proches du dossier, Arm a été souscrit plus de 10 fois et la banque d'investissement prévoit de cesser d'accepter les souscriptions d'ici mardi après-midi, ce qui signifie qu'elle se terminera un jour plus tôt. Il n'est pas rare que les entreprises arrêtent leurs abonnements tôt lors des introductions en bourse, ce qui indique généralement une forte demande.

Les documents précédents ont montré que 10 des clients d'Arm - dont Apple, Nvidia, AMD, Google, Intel, MediaTek, TSMC, Synopsys et Cadence Design ont accepté de est devenu un investisseur clé dans l'offre et a exprimé son intérêt pour l'achat d'ADS jusqu'à 735 millions de dollars. Ensuite, Arm devrait être officiellement coté à la négociation le 14 septembre.

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Selon les informations de ce site du 5 octobre, selon TrendForce, TSMC coopère actuellement avec des clients majeurs tels que Nvidia et Broadcom pour former une équipe technologique de photonique sur silicium avec plus de 200 chercheurs. Elle vise à achever le projet au cours du second semestre. 2024 et il sera mis en service commercial en 2025. Selon les rapports, le moteur photonique universel compact (COUPE) de TSMC permet une intégration hétérogène de circuits intégrés photoniques (PIC) et de circuits intégrés électroniques (EIC), réduisant ainsi la consommation d'énergie de 40 % et devrait augmenter considérablement la volonté d'adoption des clients. Le PDG de PIDA, Luo Huaijia, a déclaré que la technologie photonique sur silicium a toujours été un objectif important dans le domaine optoélectronique. Les produits optoélectroniques se développent dans le sens de composants optiques minces, compacts et économes en énergie. (CPO) sont devenus de nouvelles technologies dans l'industrie.

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Ce site Web a rapporté le 13 novembre que, selon le Taiwan Economic Daily, la demande de packaging avancé CoWoS de TSMC est sur le point d'exploser. Outre NVIDIA, qui a confirmé l'expansion de ses commandes en octobre, des clients importants tels qu'Apple, AMD, Broadcom et Marvell. ont également récemment poursuivi leurs commandes de manière significative. Selon les rapports, TSMC travaille dur pour accélérer l'expansion de la capacité de production d'emballages avancés de CoWoS afin de répondre aux besoins des cinq principaux clients mentionnés ci-dessus. La capacité de production mensuelle de l'année prochaine devrait augmenter d'environ 20 % par rapport à l'objectif initial pour atteindre 35 000 pièces. Les analystes ont déclaré que les cinq principaux clients de TSMC ont passé des commandes importantes, ce qui montre que les applications d'intelligence artificielle sont devenues très populaires et que les principaux fabricants s'y intéressent. puces d'intelligence artificielle. La demande a considérablement augmenté. Les enquêtes sur ce site ont révélé que la technologie d'emballage avancée CoWoS actuelle est principalement divisée en trois types - CoWos-S.

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Selon les informations de ce site Web du 10 avril, selon le Liberty Times, TSMC prévoit d'envoyer le Dr Zhuang Zishou aux États-Unis en mai de cette année pour coopérer avec Wang Yinglang afin de promouvoir conjointement la construction de l'usine américaine de TSMC. Le ministère américain du Commerce a actuellement finalisé le montant des subventions pour TSMC, Intel et Samsung, mais les usines de TSMC aux États-Unis ont encore de nombreux problèmes. La direction de TSMC espère promouvoir la mise en œuvre de processus avancés dès que possible en envoyant le Dr Zhuang Zishou travailler avec Wang Yinglang, spécialisé dans la production et la fabrication. Ce site se renseigne sur l'équipe de direction officielle de TSMC : le Dr Zhuang Zishou est actuellement directeur général adjoint des affaires d'usine chez TSMC. Il est responsable de la planification, de la conception, de la construction et de la maintenance des nouvelles usines, ainsi que de l'exploitation et de la mise à niveau. des installations d'usine existantes. Le Dr Zhuang a rejoint TSMC en 1989 en tant que

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