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La puce Dimensity 9300 fait des débuts choquants : la bataille des performances du camp Android pour défier l'A17 d'Apple est sur le point de commencer !

PHPz
Libérer: 2023-09-17 16:37:01
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Selon les informations du 14 septembre, la puce mobile phare de MediaTek, Dimensity 9300, est très attendue. Bien qu'il y ait eu des rumeurs antérieures sur son problème de chauffage, la dernière réponse officielle a clarifié ces doutes.

Selon les dernières nouvelles, la puce Dimensity 9300 sera officiellement dévoilée en novembre de cette année et sera d'abord installée in vivo Sur les téléphones mobiles de la série X100. Cette nouvelle a été confirmée par les responsables de MediaTek. Dans le même temps, ils ont également nié les rumeurs précédentes concernant des problèmes de chauffage des puces, affirmant que ces rumeurs étaient sans fondement et n'ont pas demandé de confirmation à MediaTek.

La puce Dimensity 9300 fait des débuts choquants : la bataille des performances du camp Android pour défier lA17 dApple est sur le point de commencer !

Il est entendu que le Dimensity 9300 utilise la technologie de processus 4 nm de TSMC, ce qui constitue une avancée technologique passionnante. Il utilisera une conception de processeur complet pour la première fois dans le camp Android, dont quatre Cortex-X4 ultra-. grand cœur et quatre grands cœurs Cortex-A720. De plus, le Dimensity 9300 est également équipé du dernier GPU-Immortalis-G720 phare d'Arm, qui a considérablement amélioré les performances et l'efficacité énergétique. Les initiés du secteur pensent même que le Dimensity 9300 devrait remettre en question les performances CPU et GPU de la puce A17 d'Apple.

La puce Dimensity 9300 fait des débuts choquants : la bataille des performances du camp Android pour défier lA17 dApple est sur le point de commencer !

La sortie du Dimensity 9300 est très attendue, non seulement en raison de son excellent potentiel de performances, mais aussi parce qu'elle apportera de meilleures performances et une meilleure expérience aux téléphones mobiles de la série vivo X100. D'après ce que j'ai compris, la conception et le développement de nouveaux produits avec les clients se déroulent actuellement sans problème, et le lancement des puces et des équipements terminaux des clients est prévu au quatrième trimestre. Attendons de voir et attendons avec impatience que plus de détails soient révélés

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