Il est rapporté que Nvidia a testé le processus GAA 3 nm de Samsung et le produira en masse dès 2025.

Selon les nouvelles de l'expert en puces pour téléphones mobiles @手机 Chipmaster, il est rapporté que Nvidia aurait été en contact avec Samsung au sujet du processus GAA 3 nm. Si tout se passe bien, la production de masse devrait commencer en 2025. l'année prochaine.

La carte graphique NVIDIA RTX série 40 porte le nom de code Ada Lovelace, et la carte graphique RTX de nouvelle génération porte le nom de code Blackwell

Le nombre de transistors dépassera 15 milliards, la densité sera proche de 300 millions/mm², l'horloge centrale sera. dépasser 3 Ghz et la densité du bus atteindra 512 bits. Selon les informations divulguées plus tôt par le média étranger Club 386,

Le RTX 5090 basé sur GB102 contient 144 groupes d'unités SM, soit 18432 CUDA (en supposant que chaque groupe de SM est toujours 128 CUDA), 12,5% de plus que le RTX 4090, 96 Mo de cache de niveau 2, correspondant à la mémoire vidéo GDDR7 (largeur 384 bits), prend en charge PCIe 5.0 x16

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MSI a déjà présenté la conception de dissipation thermique de la carte graphique phare NVIDIA RTX de nouvelle génération au salon informatique de Taipei ComputexComme le montre la photo, MSI a utilisé Dynamic Bimetallic Fin (Dynamic Bimetallic Fin), six à travers- De type caloducs en cuivre pur, de grandes ailettes en cuivre sont également intégrées dans les ailettes en aluminium pour améliorer encore la dissipation de la chaleur, et il y a des flocons de cuivre correspondants dans la zone de mémoire vidéo. Cela montre que la prochaine génération de cartes graphiques sera conçue pour se concentrer sur la chaleur. dissipation.

▲ Source de l'image Club 386

▲ Source de l'image Club 386Sur la base des informations actuellement divulguées et des conditions de dissipation thermique correspondantes, on peut s'attendre à ce que la consommation d'énergie et la génération de chaleur de le RTX 5090 donnera aux gens une profonde impression

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