


Xiaomi prévoit de faire une percée globale : en révélant ses systèmes, voitures et puces qu'il a lui-même développés !
Xiaomi a récemment annoncé un projet majeur et devrait lancer une série de nouveaux produits de grande envergure au cours des deux prochaines années. Un blogueur dans le domaine numérique a révélé que Xiaomi ferait des percées dans les domaines des systèmes, des automobiles et des puces auto-développés, ce qui a attiré une large attention dans l'industrie
Il est rapporté que Xiaomi développera un système d'exploitation auto-développé qui pleinement couvre divers appareils terminaux. Ce système d'exploitation est non seulement compatible avec le projet Android Open Source (AOSP), mais prendra également en charge une variété d'appareils tels que les systèmes automobiles, les tablettes et les montres intelligentes. Cette décision est similaire au parcours de développement du système d'exploitation Hongmeng de Huawei, visant à assurer une transition en douceur de l'expérience utilisateur grâce à la compatibilité avec Android
Cependant, dans le même temps, Huawei travaille également constamment dur pour faire progresser son système d'exploitation Hongmeng. Développer de manière autonome. Selon la compréhension de l'éditeur, Huawei a présenté un produit équipé de « HarmonyOS » lors de la récente conférence des développeurs. NEXT Developer Preview version de Huawei Mate40 Téléphone mobile Pro, cette version a supprimé le code AOSP du noyau Android et n'est plus compatible avec les logiciels Android, marquant l'évolution du système Hongmeng vers un système purement indépendant.
De plus, le blogueur a également révélé les dernières nouvelles concernant Xiaomi MIUI. MIUI 15 effectuera des itérations régulières sur la couche inférieure basée sur Android, et des mises à jour normales seront lancées cette année. À l'heure actuelle, MIUI 14 a introduit de nouvelles fonctionnalités au niveau inférieur, telles que de petites fenêtres globales gratuites plus flexibles, des informations contextuelles sur les applications et le fenêtrage des applications de saut de connexion au jeu, etc., et a mis à niveau le système de fichiers vers MIFS
Il convient de mentionner que Xiaomi augmente continuellement ses investissements dans des entreprises innovantes. Selon le récent article de Lei Jun sur Weibo, Xiaomi a investi 1,4 milliard de yuans dans des domaines innovants tels que les véhicules électriques intelligents au deuxième trimestre. Dans le même temps, Xiaomi a également annoncé son intention d’atteindre l’objectif de neutralité carbone pour ses activités existantes, qu’elle prévoit d’atteindre d’ici 2040. Ce trimestre, les dépenses de R&D de Xiaomi ont atteint 4,6 milliards de yuans, soit une augmentation de 21 % sur un an, et le personnel de R&D de l'entreprise représentait également 52 %. Xiaomi a toujours insisté sur le choix de domaines technologiques précieux à long terme et continue d'investir dans des concepts scientifiques et technologiques
Xiaomi inaugurera des percées importantes dans les domaines des systèmes, des automobiles et des puces auto-développés au cours des deux prochaines années, et le fera également continuer à accroître ses investissements dans les domaines de l'innovation. Investir pour donner un nouvel élan au développement de l'industrie technologique
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On ne sait pas exactement qui a fabriqué la puce de 1 nm. Du point de vue de la recherche et du développement, la puce de 1 nm a été développée conjointement par Taiwan, la Chine et les États-Unis. Du point de vue de la production de masse, cette technologie n’est pas encore pleinement réalisée. Le principal responsable de cette recherche est le Dr Zhu Jiadi du MIT, un scientifique chinois. Le Dr Zhu Jiadi a déclaré que la recherche en est encore à ses débuts et qu'elle est encore loin d'une production de masse.

Nouvelles de ce site le 28 novembre. Selon le site officiel de Changxin Memory, Changxin Memory a lancé la dernière puce mémoire LPDDR5DRAM. Il s'agit de la première marque nationale à lancer des produits LPDDR5 développés et produits de manière indépendante. Elle n'a réalisé aucune percée sur le marché national. marché et a également rendu la présentation des produits de Changxin Storage sur le marché des terminaux mobiles plus diversifiée. Ce site Web a remarqué que les produits de la série Changxin Memory LPDDR5 incluent des particules LPDDR5 de 12 Go, des puces 12GBLPDDR5 emballées par POP et des puces 6GBLPDDR5 emballées par DSC. La puce 12GBLPDDR5 a été vérifiée sur les modèles des principaux fabricants de téléphones mobiles nationaux tels que Xiaomi et Transsion. LPDDR5 est un produit lancé par Changxin Memory pour le marché des appareils mobiles de milieu à haut de gamme.

Ce site Web a rapporté le 13 novembre que, selon le Taiwan Economic Daily, la demande de packaging avancé CoWoS de TSMC est sur le point d'exploser. Outre NVIDIA, qui a confirmé l'expansion de ses commandes en octobre, des clients importants tels qu'Apple, AMD, Broadcom et Marvell. ont également récemment poursuivi leurs commandes de manière significative. Selon les rapports, TSMC travaille dur pour accélérer l'expansion de la capacité de production d'emballages avancés de CoWoS afin de répondre aux besoins des cinq principaux clients mentionnés ci-dessus. La capacité de production mensuelle de l'année prochaine devrait augmenter d'environ 20 % par rapport à l'objectif initial pour atteindre 35 000 pièces. Les analystes ont déclaré que les cinq principaux clients de TSMC ont passé des commandes importantes, ce qui montre que les applications d'intelligence artificielle sont devenues très populaires et que les principaux fabricants s'y intéressent. puces d'intelligence artificielle. La demande a considérablement augmenté. Les enquêtes sur ce site ont révélé que la technologie d'emballage avancée CoWoS actuelle est principalement divisée en trois types - CoWos-S.

Les dernières nouvelles montrent que, selon les rapports du Science and Technology Innovation Board Daily et de Blue Whale Finance, des sources de la chaîne industrielle ont révélé que NVIDIA a développé la dernière version de puces IA adaptées au marché chinois, notamment HGXH20, L20PCle et L2PCle. Pour l'instant, NVIDIA n'a pas commenté. Des personnes proches du dossier ont déclaré que ces trois puces sont toutes basées sur des améliorations de NVIDIA H100. NVIDIA devrait les annoncer dès le 16 novembre et les fabricants nationaux recevront des échantillons dès que celles-ci seront disponibles. jours. Après avoir vérifié les informations publiques, nous avons appris que NVIDIAH100TensorCoreGPU adopte la nouvelle architecture Hopper, basée sur le processus TSMC N4 et intégrant 80 milliards de transistors. Par rapport au produit de la génération précédente, il peut fournir des services multi-experts (MoE)

Apple lance la série iPhone 15 Pro équipée de la puce A17 Pro Apple a lancé ses derniers smartphones haut de gamme iPhone 15 et iPhone 15 Pro Max. Les appareils sont alimentés par la nouvelle puce A17Pro, qui est présentée comme la première puce 3 nm du secteur et devrait améliorer les performances et les fonctionnalités. La puce A17Pro a été améliorée dans tous les aspects clés. Premièrement, le processeur a été mis à jour vers une nouvelle conception à 6 cœurs, composé de deux cœurs hautes performances censés être 10 % plus rapides que son prédécesseur. De plus, quatre cœurs à haute efficacité sont intégrés pour augmenter l'efficacité énergétique. Apple a également lancé un nouveau GPU à 6 cœurs pour l'A17 Pro. La société affirme qu'il s'agit de la plus grande refonte du GPU de l'histoire d'Apple. Les responsables affirment que ce GPU est meilleur que les itérations précédentes

Selon les informations de ce site du 31 octobre, l'Economic Daily a appris auprès d'initiés du secteur que Pioneer International Semiconductor/World Advanced (VIS) négocie actuellement avec l'usine d'AUO de Singapour pour acquérir le terrain et les équipements détenus par cette dernière et les utiliser pour la construction de la première usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces. Source : site officiel d'AUO. Pioneer International Semiconductor prévoit d'investir 2 milliards de dollars (environ 14,64 milliards de RMB) pour produire des puces, principalement destinées au secteur automobile. Selon certaines informations, Pioneer International Semiconductor tiendra une réunion à ce sujet le 7 novembre. AUO prévoit de tenir une réunion à ce sujet le 31 octobre. Les deux sociétés n'ont pas encore publié de commentaires officiels sur les rumeurs pertinentes. Des informations indiquent qu'AUO envisage de retirer progressivement son objectif de développement à Singapour de la fabrication vers la création d'un centre de services régional. Cette usine de Singapour a été créée en 201

Selon des informations publiées sur ce site Web le 5 février, Anand Nambier, vice-président senior de Merck en Allemagne, a récemment déclaré lors d'une conférence de presse que la technologie d'auto-assemblage DSA serait commercialisée au cours des dix prochaines années, ce qui pourrait réduire le nombre d'EUV coûteux. modelage et devenir une photolithographie existante. Un excellent ajout à la technologie. Remarque tirée de ce site : DSA signifie Directedself-assembly, qui utilise les caractéristiques de surface des copolymères séquencés pour réaliser la construction automatique de motifs périodiques, puis les incite à former éventuellement le motif souhaité avec une direction contrôlable. Il est généralement admis que le DSA ne convient pas à une utilisation en tant que technologie de structuration indépendante, mais qu'il est combiné avec d'autres technologies de structuration (telles que la photolithographie traditionnelle) pour produire des semi-conducteurs de haute précision. ▲Anand Nambier à la conférence de presse. Source d'image T

Le 16 juillet, le cours de clôture de China Grand Automobile était inférieur à 1 yuan pendant 19 jours consécutifs, et le cours de clôture ce jour-là était de 0,87 yuan. Même s'il atteignait la limite le lendemain, le cours de l'action serait difficile à revenir. 1 yuan. À ce stade, China Grand Automobile a déclenché l'exigence de radiation selon laquelle « le cours de l'action est inférieur à 1 yuan pendant 20 jours de bourse consécutifs ». Par conséquent, la radiation a été verrouillée à l'avance et est devenue l'action ayant la plus grande valeur marchande au moment de la radiation. l'histoire des actions A, avec 72 Une énorme quantité de milliards. Cependant, selon le rapport financier, le chiffre d'affaires de China Grand Automobile en 2023 atteindra toujours 137,998 milliards de yuans, avec des ventes totales de véhicules de 713 000 véhicules. Il s'agit toujours du plus grand groupe de concessionnaires automobiles en Chine en termes de ventes totales de véhicules de tourisme et du deuxième en termes de revenus. Sur le marché des capitaux, après avoir fait entrer Metro Pharmaceuticals en bourse en 2015, le cours de l'action de China Grand Automobile a grimpé jusqu'à un maximum de 32,12 yuans par action, et sa valeur marchande a déjà dépassé les 100 milliards.
