


Intel lance la version Super Cloud Terminal Pro 3.0 pour aider les entreprises à évoluer vers l'avenir du cloud
Intel a publié le 23 septembre une nouvelle solution de terminal super cloud, à savoir la version Intel Super Cloud Terminal Pro 3.0. La conception de référence de ce produit innovant intègre la gestion du cloud et l'informatique locale, apportant une série d'avantages convaincants, notamment de puissantes performances informatiques locales, une dépendance réduite au réseau et une prise en charge de périphériques d'E/S hautement compatibles, ainsi que des fonctions pratiques de déploiement centralisé et de maintenance à distance. . Cette version utilise le dernier processeur Intel Core de 13e génération et prend entièrement en charge Windows 11. Dans le même temps, elle a été encore renforcée en termes de sécurité architecturale
D'après ce que comprend l'éditeur, Intel Super Cloud Terminal Pro 3.0 Cette version adopte une architecture client cloud-edge améliorée pour offrir aux utilisateurs des capacités de gestion et de migration plus flexibles, permettant au système de réaliser une personnalisation personnalisée des fonctions. Cette innovation permet aux utilisateurs de choisir de déployer des services dans des cloud publics et ne se limite plus aux cloud privés, répondant ainsi aux besoins d'un plus grand nombre de petites et moyennes entreprises. De plus, Pro La version 3.0 introduit également la fonctionnalité de déploiement WAN et prend en charge l'hébergement sur des serveurs cloud, améliorant encore la diversité et l'applicabilité du produit.
Intel Super Cloud Terminal Pro 3.0 Cette sortie marque une étape importante dans l'innovation continue d'Intel dans le domaine des terminaux cloud. Les puissantes performances et la flexibilité du produit, ainsi que la prise en charge des systèmes d'exploitation et de sécurité les plus récents, devraient offrir une meilleure expérience aux utilisateurs d'entreprise tout en contribuant également à répondre à la demande croissante de terminaux cloud. Alors que le cloud computing continue d'évoluer, les investissements et l'innovation d'Intel dans ce domaine indiquent que la future technologie des terminaux cloud connaîtra des développements plus accrocheurs.
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Selon les informations de ce site Web du 25 juillet, la source Jaykihn a publié un tweet sur la plate-forme X hier (24 juillet), partageant les données de score de fonctionnement du processeur de bureau Intel Core Ultra9285K "ArrowLake-S". mieux que le Core 14900K 18% plus rapide. Ce site a cité le contenu du tweet. La source a partagé les scores des versions ES2 et QS du processeur Intel Core Ultra9285K et les a comparés avec le processeur Core i9-14900K. Selon les rapports, le TD d'ArrowLake-SQS lors de l'exécution de charges de travail telles que CinebenchR23, Geekbench5, SpeedoMeter, WebXPRT4 et CrossMark

Selon les informations de ce site du 16 mai, la source @InstLatX64 a récemment tweeté qu'Intel se prépare à lancer une nouvelle série N250 "TwinLake" de processeurs basse consommation pour remplacer la série N200 "AlderLake-N". Source : videocardz Les processeurs de la série N200 sont populaires dans les ordinateurs portables à faible coût, les clients légers, les systèmes embarqués, les terminaux libre-service et de point de vente, les NAS et l'électronique grand public. "TwinLake" est le nom de code de la nouvelle série de processeurs, qui est quelque peu similaire au processeur monopuce Dies utilisant une configuration de bus en anneau (RingBus), mais avec un cluster E-core pour compléter la puissance de calcul. Les captures d'écran jointes à ce site sont les suivantes : Exploitation minière AlderLake-N

Selon les informations de ce site du 11 avril, selon le média technologique allemand ComputeBase, Guangji Technology a assisté à la conférence EmbeddedWorld2024 et a fait une démonstration publique d'une carte mère utilisant pour la première fois le slot LGA-1851. Cette carte mère est compatible avec les processeurs Intel Meteor Lake et est principalement utilisée dans les systèmes embarqués. Les médias ont examiné en profondeur et partagé plusieurs photos, confirmant que le LGA-1851 a la même taille que le socket LGA-1700 existant d'Intel. Les images pertinentes jointes à ce site sont les suivantes : Non compatible avec le processeur, mais compatible avec le processeur. refroidisseurs mais pas sur le socket LGA-1851. 151 broches supplémentaires ont été ajoutées et le système de verrouillage du processeur a été ajusté afin qu'il ne soit pas compatible avec les processeurs socket LGA-1700 existants. Mais parce que LG

Selon les informations de ce site du 1er juin, Intel a mis à jour le document d'assistance le 27 mai et a annoncé les détails du produit de la carte réseau Wi-Fi7 (802.11be) BE201 nommée « Fillmore Peak2 ». Source de l'image ci-dessus : site Web Benchlife Remarque : contrairement aux BE200 et BE202 existants qui utilisent l'interface PCIe/USB, le BE201 prend en charge la dernière interface CNVio3. Les principales spécifications de la carte réseau BE201 sont similaires à celles de la BE200. Elle prend en charge le streaming 2x2TX/RX, prend en charge 2,4 GHz, 5 GHz et 6 GHz. La vitesse maximale du réseau peut atteindre 5 Gbit/s, ce qui est bien inférieur au débit standard maximum de 40 Gbit/s. /s. BE201 prend également en charge Bluetooth 5.4 et Bluetooth LE.

Ce site Web a rapporté le 3 juillet que afin de répondre aux besoins diversifiés des entreprises modernes, MSIIPC, une filiale de MSI, a récemment lancé le MS-C918, un mini-hôte industriel. Aucun prix public n'a encore été trouvé. Le MS-C918 est destiné aux entreprises qui se concentrent sur la rentabilité, la facilité d'utilisation et la portabilité. Il est spécialement conçu pour les environnements non critiques et offre une garantie de durée de vie de 3 ans. Le MS-C918 est un ordinateur industriel portable utilisant le processeur Intel AlderLake-NN100, spécialement conçu pour les solutions à très faible consommation. Les principales fonctions et caractéristiques du MS-C918 attachées à ce site sont les suivantes : Taille compacte : 80 mm x 80 mm x 36 mm, taille de la paume, facile à utiliser et cachée derrière l'écran. Fonction d'affichage : via 2 HDMI2.

Selon des informations publiées sur ce site Web le 8 août, MSI et ASUS ont lancé aujourd'hui une version bêta du BIOS contenant la mise à jour du microcode 0x129 pour certaines cartes mères Z790 en réponse aux problèmes d'instabilité des processeurs de bureau Intel Core de 13e et 14e génération. Le premier lot de cartes mères ASUS à fournir des mises à jour du BIOS comprend : ROGMAXIMUSZ790HEROBetaBios2503ROGMAXIMUSZ790DARKHEROBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROBTFBetaBios1503ROGMAXIMUSZ790HEROEVA-02 version commune BetaBios2503ROGMAXIMUSZ790A

Selon l'actualité de ce site le 16 juillet, suite à la révélation des spécifications du processeur de bureau ArrowLake et du processeur de bureau BartlettLake, le blogueur @jaykihn0 a publié tôt le matin les spécifications des versions mobiles U et H du processeur Intel PantherLake. Le processeur mobile Panther Lake devrait s'appeler la série Core Ultra300 et sera disponible dans les versions suivantes : PTL-U : 4P+0E+4LPE+4Xe, 15WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+12Xe, 25WPL1PTL-H : 4P+8E+4LPE+ 4Xe, 25WPL1 Le blogueur a également publié la version à écran nucléaire 12Xe du processeur PantherLake.

Selon les informations de ce site du 19 juin, dans le cadre des activités du séminaire IEEEVLSI 2024, Intel a récemment présenté les détails techniques du nœud de processus Intel3 sur son site officiel. La dernière génération de technologie de transistor FinFET d'Intel est la dernière génération de technologie de transistor FinFET d'Intel. Par rapport à Intel4, elle a ajouté des étapes pour utiliser EUV. Il s'agira également d'une famille de nœuds qui fournira des services de fonderie pendant longtemps, y compris Intel3 de base et trois variantes. nœuds. Parmi eux, Intel3-E prend en charge nativement la haute tension de 1,2 V, ce qui convient à la fabrication de modules analogiques ; tandis que le futur Intel3-PT améliorera encore les performances globales et prendra en charge un TSV à pas de 9 µm plus fin et une liaison hybride. Intel affirme que comme son
