TSMC répond aux rumeurs de développement conjoint d'une technologie photonique sur silicium avec Broadcom, Nvidia et d'autres

Selon les informations de ce site du 11 septembre, la photonique sur silicium et les composants optiques co-packagés (CPO) sont devenus de nouvelles technologies dans l'industrie. La rumeur court sur Internet selon laquelle TSMC est développé conjointement avec de grands clients tels que Broadcom et Huida, et les grosses commandes débuteront dès le second semestre de l'année prochaine.

Selon le rapport "Economic Daily" de Taiwan, concernant les rumeurs connexes, TSMC a déclaré qu'il ne répondait pas au statut des clients et des produits. Cependant, TSMC est très optimiste quant à la technologie photonique sur silicium, Yu Zhenhua, vice-président de TSMC, a récemment déclaré publiquement : « Si nous pouvons fournir un bon système intégré de photonique sur silicium, nous pouvons résoudre les deux problèmes clés de l'efficacité énergétique et de la puissance de calcul de l'IA. un nouveau changement de paradigme. Nous sommes peut-être au début d'une nouvelle ère. "

Ce site a remarqué que les sociétés internationales de semi-conducteurs telles que TSMC, Intel, Huida et Broadcom ont commencé à progresser dans la photonique sur silicium. et la technologie de composants optiques co-packagés, l'ensemble du marché devrait connaître une croissance explosive dès 2024

Dans l'analyse de l'industrie, la transmission de données à grande vitesse utilise toujours des composants optiques enfichables. Avec le développement rapide de la vitesse de transmission, nous sommes entrés dans l'ère 800G et nous devrions encore augmenter vers des taux de transmission plus élevés tels que 1,6T à 3,2T à l'avenir. Cependant, les problèmes de gestion des pertes de puissance et de la dissipation thermique deviendront les plus gros problèmes auxquels nous serons confrontés. La technologie photonique au silicium utilise des faisceaux laser au lieu de signaux électroniques pour transmettre des données et est intégrée dans un seul module grâce à la technologie d'emballage CPO. Elle a maintenant été certifiée par. de grands fabricants tels que Microsoft et Meta Et ont adopté l'architecture réseau de nouvelle génération.

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