ASML fournit un support technique à la fonderie japonaise Rapidus à Hokkaido

Nouvelles de ce site le 27 septembre, selon les rapports Nikkei, ASML, un grand fabricant néerlandais d'équipements de fabrication de semi-conducteurs, construira une nouvelle base de support technique à Hokkaido, au Japon, d'ici le second semestre 2024.

Il est rapporté que la société japonaise Rapidus s'efforce de produire en masse les semi-conducteurs les plus avancés. ASML fournira à Rapidus une assistance dans la construction et les inspections de maintenance des usines, augmentant ainsi le personnel national au Japon de 40 % d'ici 2028 environ.

ASML est le premier fabricant mondial d'équipements de lithographie et occupe une position de leader dans les processus clés de fabrication de semi-conducteurs. En tant que seul fabricant au monde capable de produire des machines de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV), ASML joue un rôle crucial dans la production de masse des équipements nécessaires aux semi-conducteurs de pointe de 5 à 7 nanomètres. Par conséquent, pour l’industrie japonaise des semi-conducteurs, le soutien d’ASML est indispensable

ASML construira une base de support technique autour de Chitose City, Hokkaido,environ 50 techniciens installeront EUV sur la ligne de production d’essai de semi-conducteurs construite par l’équipement Rapidus Lithography, fournissant ainsi une assistance à l’usine. inspection de construction et d'entretien.

On rapporte que US Applied Materials prévoit d'augmenter ses effectifs au Japon de 60 % au cours des prochaines années. De plus, l'American Lam Research Company (Lam Research) envisage d'établir une nouvelle installation à Hokkaido

Note de ce site : Rapidus a été créé en août 2022 par Toyota, Sony, NTT, NEC, SoftBank, Denso Denso et Kioxia, La banque Mitsubishi UFJ et huit autres sociétés japonaises ont investi conjointement 7,3 milliards de yens (actuellement environ 358 millions de yuans). En outre, le gouvernement japonais a également fourni 70 milliards de yens (actuellement environ 3,437 milliards de yuans) en subventions pour la recherche et le développement. La société prévoit d'installer des équipements de puces et de démarrer la production d'essai en décembre 2024, avec pour objectif une production en série de puces de 2 nm d'ici 4 ans (2028 au plus tard).

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