Micron D1β LPDDR5 16 Go DRAM dévoilé, apportant d'énormes améliorations de performances à l'iPhone 15 Pro

Actualités du 27 septembre, iPhone 15 Les composants internes du Pro ont attiré beaucoup d'attention. Récemment, l'organisation d'analyse industrielle TechInsights a mené une analyse de démontage, révélant la dernière technologie utilisée à l'intérieur de ce smartphone, en particulier le D1β ultra haute densité de Micron. LPDDR5 16 Go Utilisation de puces DRAM. Il s'agit de la première incursion de l'industrie dans le procédé D1β. TechInsights a souligné que la recherche de composants plus petits, plus rapides et plus efficaces a toujours été une force motrice dans l'industrie technologique, et D1β La DRAM est connue comme l’un des nœuds de processus DRAM les plus avancés au monde.

Les résultats de l'analyse de TechInsights montrent que l'iPhone 15 Pro est équipé d'une puce DRAM modèle A3101, utilisant le D1β LPDDR5 16 avant-gardiste de Micron. Puce DRAM Go, nom de code matrice Y52P. Cette puce est non seulement techniquement avancée, mais a également une taille physique plus petite que son prédécesseur, le LPDDR5/5X D1α 16. Puces Go, leur densité augmente considérablement.

Il convient de mentionner que le D1β de Micron La technologie de lithographie ultraviolette extrême (EUVL) a été choisie pour contourner la production de puces DRAM. La technologie EUVL est utilisée par des fabricants de mémoire concurrents tels que Samsung et SK Hynix dans la fabrication de DRAM et est considérée comme un facteur important dans l'avancement des processus DRAM à des niveaux inférieurs à 15 nm. Cependant, Micron a développé et fabriqué avec succès D1z, D1α et maintenant D1β. Puces DRAM sans utiliser la technologie EUVL, ce qui a largement dépassé les attentes de l'industrie.

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