Prévu pour une utilisation commerciale en 2025, des rapports indiquent que TSMC a formé une équipe de recherche de 200 personnes pour faire progresser la technologie photonique sur silicium.

Nouvelles de ce site le 5 octobre. Selon TrendForce, TSMC coopère actuellement avec des clients majeurs tels que Nvidia et Broadcom Il a constitué une équipe technologique de photonique sur silicium de plus de 200 chercheurs et vise à achever le projet au second semestre. de 2024. , et sera mis en service commercial en 2025.

Il est rapporté que le moteur photonique universel compact (COUPE) de TSMC permet une intégration hétérogène de circuits intégrés photoniques (PIC) et de circuits intégrés électroniques (EIC), réduisant ainsi la consommation d'énergie de 40 % et devrait augmenter considérablement le nombre de clients. testament d'adoption.

Le PDG de PIDA, Luo Huaijia, a déclaré que la technologie photonique sur silicium a toujours été un objectif important dans le domaine optoélectronique et que les produits optoélectroniques se développent dans le sens d'être minces, compacts, économes en énergie et économes en énergie

Photonique sur silicium et co -composants optiques emballés (CPO) Devenu un nouveau leader du secteur, des rumeurs circulent sur Internet selon lesquelles TSMC travaillerait avec des clients majeurs tels que Broadcom et NVIDIA pour développer conjointement la technologie et commencerait à recevoir des commandes importantes dès le second semestre. de l'année prochaine.

Ce site a rapporté en septembre de cette année que TSMC était très optimiste quant à la technologie photonique sur silicium, Yu Zhenhua, vice-président de TSMC, a récemment déclaré publiquement : « Si nous pouvons fournir un bon système intégré de photonique sur silicium, nous pouvons résoudre les deux problèmes clés de l'efficacité énergétique. et la puissance de calcul de l’IA. Ce sera un nouveau changement de paradigme. Nous sommes peut-être au début d’une nouvelle ère. » L’analyse de Luo Huaijia montre que GlobalFoundries pourrait être la première fonderie à fabriquer des émetteurs-récepteurs à fibre optique et qu’elle utilise la technologie FD-SOI. solution d'intégration. De plus, Intel propose actuellement des solutions d'émetteur-récepteur optique à 400 Gb/s, qui conviennent non seulement à ses propres ASIC ou FPGA, mais également aux Switch IC. Intel prévoit même d'étendre les solutions photoniques sur silicium au marché automobile et de les utiliser dans le radar optique de Mobileye d'ici 2025

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