


Qualcomm a annoncé qu'il licencierait environ 1 258 personnes en Californie : à partir de la mi-décembre, dont des ingénieurs et des cadres supérieurs
Ce site a rapporté le 13 octobre que le géant des puces Qualcomm allait licencier environ 1 258 employés dans deux bureaux en Californie, a rapporté CNBC jeudi après-midi, heure locale. Qualcomm comptait environ 51 000 employés en septembre 2022, selon le dernier rapport financier annuel de l'entreprise.

Il a été rapporté que Qualcomm a soumis un document au Département de développement de l'emploi de Californie, Le contenu du document montre que l'entreprise licenciera environ 1 064 employés à San Diego et 194 à Santa Clara Salariés, les licenciements dans les deux endroits prendront effet vers le 13 décembre.
En vertu de la loi locale sur les notifications d'adaptation et de recyclage des travailleurs, les entreprises doivent donner aux employés un préavis de 60 jours avant de les licencier.
Plus précisément, les licenciements concerneront plusieurs cadres supérieurs et des centaines d'ingénieurs, ainsi que certains postes tels que vice-président de l'ingénierie, analystes d'affaires, assistants et chefs de produits. En outre, huit vice-présidents basés à San Diego seront également licenciés. Cependant, aucun des deux sites impliqués dans les licenciements ne fermera ses installations.
Lorsque CNBC a contacté Qualcomm et demandé des commentaires, Qualcomm a déclaré : Dans son dernier rapport financier trimestriel, l'entreprise avait déjà déclaré qu'elle prévoyait de licencier des employés et de payer les dépenses de restructuration associées.
Ce site avait précédemment rapporté qu'au cours du premier semestre de cette année, Qualcomm avait annoncé 415 licenciements à son siège social de San Diego après que la Californie ait déposé des documents du Worker Adjustment and Retraining Notification Act (WARN), selon l'Union-Tribune de San Diego. Pour consolider sa situation financière, l'entreprise a également licencié 84 employés dans la Bay Area à l'époque, une décision intervenue après le ralentissement des ventes de smartphones, notamment en Chine.
Pour réduire les licenciements et les pertes, Qualcomm tente de diversifier ses activités. au-delà des smartphones, des tablettes et des modems, dans l'industrie automobile, où il aurait un important carnet de commandes avec les constructeurs automobiles pour une variété d'applications, notamment les systèmes d'infodivertissement intelligents et la conduite embarquée.
Cependant, étant donné que le marché des smartphones génère l'essentiel des revenus de Qualcomm, celui-ci doit prendre des décisions difficiles. Selon un rapport du Quotidien économique de Taiwan publié en août de cette année, des informations dans l'industrie indiquent que Qualcomm a récemment lancé une guerre des prix,
Verrouillant les puces de téléphonie mobile 5G de milieu à bas de gamme et réduisant les prix jusqu'à 10% à 20%, afin de stimuler la volonté des clients d'acheter des biens et d'accélérer le déstockage. Il est prévu que les mesures de réduction de prix de Qualcomm se poursuivront au quatrième trimestre. Déclaration publicitaire : ce contenu contient des liens de saut externes (y compris, mais sans s'y limiter, des hyperliens, des codes QR, des mots de passe, etc.), qui sont conçus pour fournir plus d'informations et gagner du temps de vérification. Les résultats sont uniquement à titre de référence. Veuillez noter que tous les articles de ce site contiennent cette déclaration
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Le 15 février, Bose a annoncé le lancement d'un appareil audio portable construit sur la plate-forme audio Qualcomm® S5 de deuxième génération, le casque ouvert Bose Ultra. Le nouveau produit prend en charge la technologie SnapdragonSound, offrant aux utilisateurs un festin audio à tout moment et en tout lieu avec des performances audio haute définition sans perte, une expérience de connexion rapide et stable et une durée de vie de la batterie plus longue. Bose a toujours offert aux utilisateurs une expérience audio ultime de haute qualité. Basée sur la plate-forme audio Qualcomm S5 de deuxième génération, la technologie SnapdragonSound, leader du secteur, apporte la technologie audio Qualcomm aptX® Lossless et aptXAdaptive au nouveau casque ouvert BoseUltra.

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Qualcomm a tenu une grande conférence de presse dans l'après-midi du 17 novembre, lançant officiellement un nouveau processeur mobile - Snapdragon 7Gen3. Le nom officiel chinois est « Troisième génération Snapdragon 7 », correspondant à ses derniers produits de la série 8. La planification des produits de la nouvelle génération de puces Snapdragon 7 a commencé à prendre forme, couvrant différents modèles tels que la tasse moyenne, la grande tasse et l'extra large. tasse : Snapdragon 7s se concentre sur une efficacité énergétique équilibrée, Snapdragon 7 s'engage à offrir une expérience avancée et Snapdragon 7+ recherche d'excellentes performances. Utilisant la technologie de processus avancée TSMC 4 nm, son processeur est conçu avec 4 grands et 4 petits cœurs, dont 1 cœur avec une fréquence principale de 2,63 GHz, 3 cœurs avec une fréquence principale de 2,40 GHz et 2 cœurs avec une fréquence principale de 1,80 GHz. . Par rapport à la génération précédente Snapdragon 7, les performances ont été améliorées.

Selon les informations du 18 mars, Qualcomm a officiellement publié cet après-midi le Snapdragon 8sGen3, qui est nommé Snapdragon 8 de troisième génération en chinois. Lors de la réunion, Qualcomm a directement annoncé que la série Xiaomi Civi4 ferait la première mondiale de ce processeur. Le Snapdragon 8 de troisième génération est nommé car il provient entièrement de la même origine que le Snapdragon 8 de troisième génération, utilisant un processus 4 nm, et le processeur est 1 × 3,0 GHz Cortex-X4 + 4 × 2,8 GHz Cortex-A720 + 3 × 2,0. GHz Cortex-A520, GPU est Adreno735. Le processeur est complètement le même que l'architecture Snapdragon 8 de troisième génération, tandis que le GPU est le même modèle que le Snapdragon 8 de deuxième génération et prend en charge le nouveau traçage de rayons matériel, Adren

Selon les informations du 27 juin, Qualcomm a officiellement lancé aujourd'hui la plate-forme mobile Snapdragon 4 de deuxième génération (Snapdragon 4Gen2), apportant une nouvelle mise à niveau aux smartphones d'entrée de gamme. Selon la compréhension de l'éditeur, cette nouvelle plate-forme a réalisé des percées en matière de technologie de fabrication, de performances du processeur, de capacités de photographie et d'intelligence artificielle. Tout d'abord, en termes de technologie de fabrication, Qualcomm a amélioré le processus de fabrication du Snapdragon 4 du processus TSMC 6 nanomètres de l'année dernière au processus 4 nanomètres de Samsung, permettant ainsi une fabrication de puces plus efficace. Cette avancée contribue à améliorer les performances et la consommation d’énergie de la puce. En termes de processeur, le Snapdragon 4 de deuxième génération conserve les configurations de processeur dual-core A78 et six-core A55, mais la fréquence a été augmentée. Par rapport à la génération précédente, la fréquence principale a été augmentée de 2,0+1,8 GHz à 2,2+2,0 GHz, ce qui rend

Selon les informations du 14 novembre, la station de chat numérique a récemment dévoilé les spécifications détaillées du Qualcomm Snapdragon 7Gen3. La puce utilise le processus 4 nm de TSMC et se caractérise par une conception d'architecture 1+3+4, similaire à celle du Snapdragon 7+Gen2. La partie CPU est composée de 1 × 2,63 GHz + 3 × 2,4 GHz + 4 × 1,8 GHz. Le cœur principal est ArmCortex-A715 et équipé d'Adreno720GPU. En comparaison, la configuration du processeur du Qualcomm Snapdragon 7+Gen2 est de 1 × 2,91 GHz + 3 × 2,49 GHz + 4 × 1,8 GHz, équipé du GPU Adreno725. D'après ce que comprend l'éditeur, d'après la comparaison des spécifications, les performances globales du Qualcomm Snapdragon 7Gen3 ne sont pas aussi bonnes que celles du Snapdragon 7 Gen3 lancé cette année.

Lors du récent Salon international de l'électronique grand public CES2024, Qualcomm a annoncé qu'il conduirait l'industrie du voyage dans une nouvelle ère. Qualcomm a révélé qu'à ce jour, plus de 350 millions de voitures dans le monde ont adopté ses solutions de châssis numérique Snapdragon, tandis que plus de 40 millions de voitures sont équipées de la plateforme de cockpit Snapdragon. Cet exploit démontre la forte force et la vaste influence de Qualcomm dans le domaine de la technologie automobile. La forte croissance continue de Snapdragon Digital Chassis est tirée par son portefeuille complet de produits pour l'intelligence artificielle générative de nouvelle génération. Ces produits couvrent de nombreux aspects tels que le cockpit numérique, la technologie Internet des véhicules, les services Internet, ainsi que les systèmes avancés d'aide à la conduite et de conduite autonome. Le portefeuille de produits Snapdragon Digital Chassis fournit non seulement des solutions optimisées pour les véhicules, mais offre également aux véhicules des capacités ouvertes et programmables.

Le 5 septembre, avec l'aide de la plateforme de publication des résultats du Salon international du commerce des services de Chine 2023 (ci-après dénommé le « Salon du commerce des services »), Qualcomm (Qualcomm) a publié le livre blanc sur l'intelligence artificielle (IA) - « Hybride ». hors ligne au National Convention Center. L’IA est l’avenir de l’IA ». Hou Mingjuan, vice-président mondial de Qualcomm Incorporated, a prononcé un discours Hou Mingjuan, vice-président mondial de Qualcomm Incorporated, a déclaré lors de la réunion : « Alors que l'IA générative apporte des opportunités d'innovation et de développement sans précédent, l'IA entre rapidement dans la vie des gens avec un développement étonnant. vitesse et fort potentiel d'innovation. Dans tous les aspects du travail et de la vie, sa tendance à transformer des milliers d'industries devient de plus en plus évidente. L'IA sur appareil est la clé pour réaliser une architecture d'IA hybride et étendre l'IA générative à un plus large éventail de pays. Nous sommes impatients de travailler avec davantage de partenaires pour mettre au point des technologies nouvelles et innovantes à l’avenir.
