Samsung Electronics a publié aujourd'hui des informations sur les derniers progrès de développement des puces mémoire et a démontré ses ambitions en matière de limite de densité des puces mémoire et de développement de matériaux révolutionnaires
Lee Jung-Bae, responsable de l'activité de stockage de Samsung Electronics, a déclaré que Samsung Elle a fabriqué des produits basés sur ses produits de mémoire flash V-NAND de neuvième génération et prévoit de démarrer la production de masse au début de l'année prochaine. En outre, la société développe également des puces DRAM de niveau 11 nm, leaders du secteur.
Samsung développe des structures d'empilement 3D et de nouveaux matériaux pour la DRAM. Pour la mémoire flash NAND, Samsung atteint la plus petite taille de cellule de l'industrie des semi-conducteurs en augmentant le nombre de couches d'empilement et en réduisant la hauteur
Il a déclaré : "Dans la prochaine DRAM inférieure à 10 nm et plus de 1 000 couches de V- À l'ère des puces NAND, les nouvelles structures et les nouveaux matériaux sont devenus très importants. « L'importance de Samsung Electronics pour les puces IA est évidente. Actuellement, la société a commencé à produire des puces mémoire hautes performances HBM3 et développe également la puce HBM3E de nouvelle génération.
Li Zhengpei a déclaré que Samsung espère produire des puces HBM personnalisées pour ses clients. Il a déclaré : « Nous nous concentrons sur la satisfaction des besoins de nouvelles applications telles que l'intelligence artificielle à grande échelle. Nous continuerons à faire progresser la chaîne de production de puces mémoire pour répondre aux défis liés aux besoins divers et aux longs délais de livraison
Samsung Electronics le fera. lancer une nouvelle ligne de production le 20 octobre L'événement Samsung Memory Technology Day 2023 se tiendra aujourd'hui dans la Silicon Valley. À cette époque, le fabricant de puces coréen lancera certaines des dernières technologies et produits en matière de puces mémoire. Nous vous apporterons également plus de rapports
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