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ASML répond aux nouvelles réglementations américaines : le nombre d'usines de fabrication de plaquettes concernées en Chine continentale est limité
ASML répond aux nouvelles réglementations américaines : le nombre d'usines de fabrication de plaquettes concernées en Chine continentale est limité
Le gouvernement américain a mis à jour aujourd'hui ses réglementations de contrôle des exportations vers la Chine, prévoyant d'empêcher des entreprises telles que Nvidia d'exporter des puces d'IA avancées vers la Chine. Selon la nouvelle réglementation, les contrôles à l'exportation entreront en vigueur 30 jours après avoir sollicité l'opinion publique.
Dans le même temps, la nouvelle réglementation américaine sur le contrôle des exportations s'est encore élargie, imposant des restrictions à davantage de pays, dont l'Iran et la Russie, et les fabricants telles que les sociétés chinoises de conception de puces Moore Thread et Biren Technology ont été incluses sur la liste de contrôle
Le gouvernement américain a fait pression sur les Pays-Bas et d'autres pays pour qu'ils empêchent la Chine de développer davantage sa propre industrie de puces, en particulier dans le domaine de l'intelligence artificielle et des progrès dans des technologies telles que l'informatique quantique
En raison de cet impact, ASML ne peut pas exporter de machines de lithographie EUV vers la Chine, et même certaines machines de lithographie DUV plus avancées doivent demander une licence d'exportation avant de pouvoir être expédiées. Les nouvelles réglementations affectent principalement les trois modèles de TWINSCAN NXT:2000i, NXT:2050i et NXT:2100i
Les États-Unis ont forcé ASML à réduire la fourniture de machines de lithographie DUV à environ six usines de puces en Chine, dont une usine de puces exploitée par C'est ce que Reuters a cassé il y a quelque temps.
En réponse aux nouvelles réglementations américaines sur le contrôle des exportations, ASML a déclaré aujourd'hui dans une déclaration à un journaliste du Science and Technology Innovation Board Daily :
ASML doit évaluer soigneusement le potentiel. impact. Sur la base des informations que nous avons reçues jusqu'à présent, pour notre activité, nous pensons que cette nouvelle règle s'applique à un nombre limité d'usines de Chine continentale impliquées dans la fabrication de puces avancées. À moyen et long terme, ces mesures de contrôle des exportations pourraient affecter notre ratio de ventes de machines dans diverses régions, mais nous ne prévoyons pas que ces mesures auront un impact sur la situation financière de l'entreprise en 2023 et sur les résultats que nous annoncerons lors de la journée des investisseurs à Novembre 2022. Les perspectives à long terme pour 2025 et 2030 ont un impact significatif. ASML clarifiera davantage le champ d'application de ces nouvelles réglementations avec le gouvernement américain
Selon le rapport financier du deuxième trimestre d'ASML publié en juillet de cette année, le chiffre d'affaires net de la société au deuxième trimestre était de 6,9 milliards d'euros (notes sur ce site : actuellement environ 53,199 milliards de yuans) ), la marge bénéficiaire brute était de 51,3% et le bénéfice net était de 1,9 milliard d'euros (actuellement environ 15,333 milliards de yuans) ; les réservations nettes au deuxième trimestre étaient de 4,5 milliards d'euros, dont 1,6 milliard d'euros concernaient des machines de lithographie EUV. La Chine continentale est le troisième marché d'ASML en termes de ventes, derrière Taiwan et la Corée du Sud.
Dans la perspective du troisième trimestre, ASML s'attend à ce que les ventes nettes du troisième trimestre se situent entre 6,5 milliards et 7 milliards d'euros, avec une marge bénéficiaire brute d'environ 50 % ASML s'attend à ce que les ventes nettes en 2023 atteignent une augmentation de 30 % par rapport à 2022 ; .
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NVIDIA n'est pas le seul bénéficiaire, la formation à l'IA profite également aux fabricants de puces mémoire
May 31, 2023 pm 05:16 PM
Selon les informations du 30 mai, même si le marché des puces mémoire est atone, il existe une énorme demande d'intelligence artificielle, qui profitera à des entreprises telles que Samsung et SK Hynix. Le 24 mai, Nvidia a publié son rapport financier et la valeur marchande de l’entreprise a bondi de 207 milliards de dollars en deux jours. Auparavant, l'industrie des semi-conducteurs était en récession, et ces prévisions du rapport financier ont donné aux gens beaucoup de confiance et d'espoir. Si le domaine de l’intelligence artificielle décolle, les géants de la technologie traditionnelle comme Microsoft et les start-up comme OpenAI solliciteront l’aide d’entreprises comme Samsung et SK Hynix. L'apprentissage automatique nécessite des puces mémoire pour traiter de grandes quantités de données, analyser la vidéo, l'audio et le texte et simuler la créativité humaine. En fait, les entreprises d’IA achètent peut-être plus de puces DRAM que jamais. Demande de puces mémoire
La puce de 1 nm est-elle fabriquée en Chine ou aux États-Unis ?
Nov 06, 2023 pm 01:30 PM
On ne sait pas exactement qui a fabriqué la puce de 1 nm. Du point de vue de la recherche et du développement, la puce de 1 nm a été développée conjointement par Taiwan, la Chine et les États-Unis. Du point de vue de la production de masse, cette technologie n’est pas encore pleinement réalisée. Le principal responsable de cette recherche est le Dr Zhu Jiadi du MIT, un scientifique chinois. Le Dr Zhu Jiadi a déclaré que la recherche en est encore à ses débuts et qu'elle est encore loin d'une production de masse.
Première en Chine : Changxin Memory lance la puce mémoire DRAM LPDDR5
Nov 28, 2023 pm 09:29 PM
Nouvelles de ce site le 28 novembre. Selon le site officiel de Changxin Memory, Changxin Memory a lancé la dernière puce mémoire LPDDR5DRAM. Il s'agit de la première marque nationale à lancer des produits LPDDR5 développés et produits de manière indépendante. Elle n'a réalisé aucune percée sur le marché national. marché et a également rendu la présentation des produits de Changxin Storage sur le marché des terminaux mobiles plus diversifiée. Ce site Web a remarqué que les produits de la série Changxin Memory LPDDR5 incluent des particules LPDDR5 de 12 Go, des puces 12GBLPDDR5 emballées par POP et des puces 6GBLPDDR5 emballées par DSC. La puce 12GBLPDDR5 a été vérifiée sur les modèles des principaux fabricants de téléphones mobiles nationaux tels que Xiaomi et Transsion. LPDDR5 est un produit lancé par Changxin Memory pour le marché des appareils mobiles de milieu à haut de gamme.
Il est rapporté que les clients d'emballages avancés de TSMC recherchent de manière significative les commandes et que la capacité de production mensuelle devrait augmenter de 120 % l'année prochaine.
Nov 13, 2023 pm 12:29 PM
Ce site Web a rapporté le 13 novembre que, selon le Taiwan Economic Daily, la demande de packaging avancé CoWoS de TSMC est sur le point d'exploser. Outre NVIDIA, qui a confirmé l'expansion de ses commandes en octobre, des clients importants tels qu'Apple, AMD, Broadcom et Marvell. ont également récemment poursuivi leurs commandes de manière significative. Selon les rapports, TSMC travaille dur pour accélérer l'expansion de la capacité de production d'emballages avancés de CoWoS afin de répondre aux besoins des cinq principaux clients mentionnés ci-dessus. La capacité de production mensuelle de l'année prochaine devrait augmenter d'environ 20 % par rapport à l'objectif initial pour atteindre 35 000 pièces. Les analystes ont déclaré que les cinq principaux clients de TSMC ont passé des commandes importantes, ce qui montre que les applications d'intelligence artificielle sont devenues très populaires et que les principaux fabricants s'y intéressent. puces d'intelligence artificielle. La demande a considérablement augmenté. Les enquêtes sur ce site ont révélé que la technologie d'emballage avancée CoWoS actuelle est principalement divisée en trois types - CoWos-S.
Le PDG d'ASML promet de livrer la première machine de lithographie EUV High-NA d'ici la fin de l'année : elle a à peu près la même taille qu'un camion et coûte 300 millions de dollars pièce.
Sep 18, 2023 pm 12:49 PM
Selon des informations publiées sur ce site le 6 septembre, le PDG d'ASML, Peter Wennink, a récemment déclaré dans une interview à Reuters que malgré certains obstacles de la part des fournisseurs, l'entreprise livrerait toujours des machines HighNAEUV avant la fin de cette année, conformément au plan précédemment établi. ASML a déclaré qu'un équipement de lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NAEUV) a à peu près la même taille qu'un camion. Chaque équipement se vend pour plus de 300 millions de dollars américains (note sur ce site : actuellement environ 2,19 milliards de yuans), ce qui peut être vendu pour plus de 300 millions de dollars. répondre aux besoins de fabrication de puces de première ligne. Selon les besoins des fabricants, des puces plus petites et de meilleure qualité pourront être fabriquées au cours des dix prochaines années. Wennink a déclaré que certains fournisseurs n'étaient pas en mesure d'améliorer la quantité et la qualité des composants, ce qui a entraîné des retards mineurs, mais que dans l'ensemble, ces difficultés peuvent être surmontées.
Il est rapporté que la puce de carte réseau filaire Realtek 5GbE RTL8126-CG présente des problèmes de stabilité et sera reportée à l'année prochaine.
Aug 25, 2023 am 11:53 AM
Selon les informations de ce site Web du 24 août, la plupart des fabricants de technologies ont présenté des produits nouveaux ou à venir à la Gamescom. Par exemple, ASRock a présenté sa version mise à jour "demi-génération" de la carte mère Z790. Ces nouvelles cartes mères utilisent la puce RTL8125-BG. est utilisé à la place du RTL8126-CG utilisé dans le prototype présenté au salon Computex en juin. Selon le média néerlandais Tweakers, plusieurs fabricants de cartes mères participant à la Gamescom ont révélé que bien que la puce de carte réseau filaire 5GbE de Realtek, RTL8126-CG, soit moins chère, elle ne sera pas installée sur les cartes mères lancées cet automne en raison de problèmes de stabilité. problème, mais ils ne pourront pas le résoudre avant la sortie des nouvelles cartes mères cet automne
L'ère de domination de Nvidia est-elle révolue ? ChatGPT déclenche une guerre des puces entre Google et Microsoft, et Amazon rejoint également le jeu
May 22, 2023 pm 10:55 PM
Après que ChatGPT soit devenu populaire, la guerre de l'IA entre les deux géants Google et Microsoft a brûlé de nouvelles puces de serveur de terrain. Aujourd’hui, l’IA et le cloud computing sont devenus des champs de bataille, et les puces sont également devenues la clé pour réduire les coûts et gagner des clients professionnels. À l’origine, les grandes entreprises telles qu’Amazon, Microsoft et Google étaient toutes réputées pour leurs logiciels, mais elles dépensent désormais des milliards de dollars dans le développement et la production de puces. La puce d'IA ChatGPT développée par les grands géants de la technologie est devenue populaire et les principaux fabricants ont lancé un concours de puces. Selon les médias étrangers The Information et d'autres sources, ces trois grands fabricants ont maintenant lancé ou prévoient de lancer 8 serveurs et. Puces IA pour le développement de produits internes, la location de serveurs cloud ou les deux. "si tu
Des sources affirment que NVIDIA développe des versions spécifiques à la Chine des puces IA HGX H20, L20 PCle et L2 PCle.
Nov 09, 2023 pm 03:33 PM
Les dernières nouvelles montrent que, selon les rapports du Science and Technology Innovation Board Daily et de Blue Whale Finance, des sources de la chaîne industrielle ont révélé que NVIDIA a développé la dernière version de puces IA adaptées au marché chinois, notamment HGXH20, L20PCle et L2PCle. Pour l'instant, NVIDIA n'a pas commenté. Des personnes proches du dossier ont déclaré que ces trois puces sont toutes basées sur des améliorations de NVIDIA H100. NVIDIA devrait les annoncer dès le 16 novembre et les fabricants nationaux recevront des échantillons dès que celles-ci seront disponibles. jours. Après avoir vérifié les informations publiques, nous avons appris que NVIDIAH100TensorCoreGPU adopte la nouvelle architecture Hopper, basée sur le processus TSMC N4 et intégrant 80 milliards de transistors. Par rapport au produit de la génération précédente, il peut fournir des services multi-experts (MoE)
