Samsung : Bien qu'il soit actuellement en retard sur TSMC, il est toujours confiant d'obtenir des commandes de 3 nm auprès de clients majeurs et a entamé des négociations de coopération sur le processus 2/1,4 nm avec ses clients.

Selon les informations de ce site le 25 octobre, Jung Ki-tae, CTO du département fonderie de Samsung Electronics, a prononcé un discours intitulé « Les dernières tendances technologiques dans l'industrie de la fonderie » à la « Semiconductor Expo 2023 ».

En raison des pertes successives de clients majeurs tels que Qualcomm et NVIDIA, l’activité de fonderie 3 nm de Samsung Electronics a pris du retard sur TSMC malgré une production de masse antérieure.

Il a souligné que la sélection des commandes des clients est un processus à long terme qui prend environ 3 ans et il estime que la situation défavorable pour attirer les clients s'améliorera à l'avenir.

"Dans le métier de fonderie, du point de vue du client, la 'stabilité' est ce qui compte le plus", "Il n'est pas facile d'adopter de nouvelles technologies dès le début", "On dit souvent que la relation entre la fonderie et le client " C'est une relation conjugale. Cela peut pleinement refléter la proximité de la structure de l'entreprise. " Il a expliqué que si les fabricants de puces ont des problèmes, les clients en souffriront également, ils doivent donc être prudents. Cependant, il a déclaré que la société était confiante de trouver de gros clients pour son processus inférieur à 3 nm.

Le processus GAA est une technologie durable pour l'avenir, tandis que FinFET est difficile à apporter de nouvelles améliorations. Nous sommes en pourparlers avec de gros clients pour les prochains processus 2 nm, 1,4 nm et autres.

Concernant la concurrence des fabricants de Chine continentale (Note de ce site : les procédés

N

+1 et

N+2 du SMIC semblent avoir progressivement mûri), il a indiqué que dans le domaine du packaging avancé (post- Processing), Samsung Le paysage concurrentiel entre , TSMC et Intel se poursuivra. Par rapport à la technologie front-end, il est plus facile pour les entreprises chinoises de développer une technologie back-end, mais il est généralement difficile pour les nouveaux acteurs de rejoindre la concurrence à moins d'avoir un grand nombre de clients pour obtenir des commentaires (comme TSMC ), ou ils font à la fois la conception et la fabrication Fabriqué par IDM (comme Samsung ou Intel).

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