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Le taux de rendement dépasse 50 % et Global Silicon, la troisième plus grande usine de plaquettes de silicium au monde, testera la production de SiC de 8 pouces l'année prochaine.
Le taux de rendement dépasse 50 % et Global Silicon, la troisième plus grande usine de plaquettes de silicium au monde, testera la production de SiC de 8 pouces l'année prochaine.
Selon les informations de ce site du 27 octobre, Xu Xiulan, président de Global Wafers, le troisième plus grand fabricant mondial de plaquettes de silicium, a déclaré que l'entreprise avait surmonté de nombreuses difficultés techniques dans la production en série de plaquettes de carbure de silicium (SiC) et avait fabriqué du SiC. La plaquette a été avancée jusqu'à 8 pouces, suivant le rythme des fabricants internationaux.
Xu Xiulan estime que les expéditions de petits lots de produits SiC de 8 pouces débuteront au quatrième trimestre 2024, avec une croissance substantielle en 2025 et représentant plus de tranches de 6 pouces en 2026.
Global Wafer a déclaré qu'elle avait actuellement un bon contrôle sur le rendement des plaquettes de 8 pouces,a dépassé 50%, et qu'il y a encore place à l'amélioration, et des échantillons pertinents commenceront à être livrés au premier semestre de l'année prochaine. .
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L'usine TSMC de Kumamoto prévoit de démarrer sa production en avril 2024 et devrait atteindre une production de masse à grande échelle au quatrième trimestre, atteignant une capacité de production mensuelle de 55 000 tranches de 12 pouces.
Dec 18, 2023 pm 09:25 PM
L'usine n°1 de la préfecture de Kumamoto en construction par TSMC devrait organiser une cérémonie d'ouverture fin février de l'année prochaine et devrait entrer dans la phase finale des préparatifs de production au deuxième trimestre (avril à juin). Le président de la filiale japonaise de TSMC (JASM), Yuichi Hota, a déclaré que la construction de l'usine de TSMC à Kumamoto progressait sans problème et était sur le point d'être achevée. Ils prévoient de commencer l'importation et l'installation des équipements en octobre. Il est prévu que l'usine TSMC de Kumamoto entrera en production en avril 2024 et que la production de masse débutera au quatrième trimestre. La capacité de production mensuelle atteindra 55 000 plaquettes de 12 pouces. En mentionnant les partenaires de la chaîne d'approvisionnement, il a souligné qu'en plus. Les fournisseurs existants de TSMC et 120 entreprises japonaises ont rejoint la coopération. Actuellement, les entreprises japonaises représentent environ 25 % des achats dans la chaîne d'approvisionnement.
Cela peut réduire l'utilisation de la lithographie EUV coûteuse, selon Merck en Allemagne, la technologie d'auto-assemblage DSA sera disponible dans le commerce d'ici dix ans.
Feb 05, 2024 pm 02:40 PM
Selon des informations publiées sur ce site Web le 5 février, Anand Nambier, vice-président senior de Merck en Allemagne, a récemment déclaré lors d'une conférence de presse que la technologie d'auto-assemblage DSA serait commercialisée au cours des dix prochaines années, ce qui pourrait réduire le nombre d'EUV coûteux. modelage et devenir une photolithographie existante. Un excellent ajout à la technologie. Remarque tirée de ce site : DSA signifie Directedself-assembly, qui utilise les caractéristiques de surface des copolymères séquencés pour réaliser la construction automatique de motifs périodiques, puis les incite à former éventuellement le motif souhaité avec une direction contrôlable. Il est généralement admis que le DSA ne convient pas à une utilisation en tant que technologie de structuration indépendante, mais qu'il est combiné avec d'autres technologies de structuration (telles que la photolithographie traditionnelle) pour produire des semi-conducteurs de haute précision. ▲Anand Nambier à la conférence de presse. Source d'image T
Foxconn crée un service d'IA à guichet unique et a investi Sharp pour se lancer dans le conditionnement avancé de semi-conducteurs : mis en production en 2026, conçu pour produire 20 000 plaquettes par mois
Jul 18, 2024 pm 02:17 PM
Selon des informations publiées sur ce site Web le 11 juillet, l'Economic Daily a rapporté aujourd'hui (11 juillet) que Foxconn Group est entré dans le domaine de l'emballage avancé, en se concentrant sur la solution actuelle de semi-conducteurs d'emballage à sortance au niveau du panneau (FOPLP). 1. Après sa filiale Innolux, Sharp, investi par Foxconn Group, a également annoncé son entrée dans le domaine japonais de l'emballage à sortance au niveau des panneaux et devrait être mis en production en 2026. Le groupe Foxconn lui-même a une influence suffisante dans le domaine de l'IA, et en comblant ses lacunes en matière de packaging avancé, il peut fournir des services « à guichet unique » pour faciliter l'acceptation d'un plus grand nombre de commandes de produits d'IA à l'avenir. Selon les informations publiques publiées sur ce site Internet, Foxconn Group détient actuellement 10,5 % des actions de Sharp. Le groupe a déclaré qu'il n'augmenterait ni ne réduirait ses participations à ce stade et qu'il les maintiendrait.
Contrepoint : au premier trimestre de 2024, les revenus des cinq principaux fabricants mondiaux d'équipements pour plaquettes en provenance de Chine ont augmenté de 116 % sur un an.
Jun 20, 2024 pm 06:41 PM
Selon des informations publiées sur ce site Web le 20 juin, l'agence d'études de marché Counterpoint Research a publié aujourd'hui un article de blog indiquant que les revenus des cinq principaux fabricants mondiaux d'équipements pour plaquettes (WFE) ont chuté de 9 % sur un an au premier trimestre 2024. les clients ont reporté leurs investissements dans les semi-conducteurs de pointe. Note de ce site : parmi les cinq premiers, les revenus d'ASML ont chuté de 21 % d'un mois à l'autre et de 26 % d'une année sur l'autre, tandis que les revenus de KLA ont chuté de 14 % d'un mois à l'autre et de 5 % d'une année sur l'autre. . Par rapport à 2023, Applied Materials, Lam Research et KLA ont signalé des baisses séquentielles de leurs revenus à un chiffre. Principalement en raison de l'augmentation des expéditions de DRAM en Chine, les revenus des cinq principaux fabricants de WFE en Chine ont augmenté de 116 % sur un an au premier trimestre 2024.
PDG d'Intel : il n'est pas encore prévu de scinder l'activité de fonderie et les rapports financiers seront publiés indépendamment à partir du deuxième trimestre 2024.
Dec 16, 2023 pm 03:29 PM
Selon des informations publiées sur ce site le 16 décembre, le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a déclaré dans une récente interview qu'Intel n'avait actuellement pas l'intention de scinder ses activités de fonderie. Gelsinger a déclaré qu'Intel ne diviserait pas ses activités de fonderie, mais publierait des rapports financiers distincts à partir du deuxième trimestre de l'année prochaine. Source : Intel Notre site Web a traduit le point de vue de Gelsinger, qui pensait : « Dans les circonstances actuelles, l'idée de fabricants internes est la bonne voie pour nous. Intel espère équilibrer son département de développement de puces et ses activités de fonderie de plaquettes pour mieux. » sauvegarder les actifs et les droits des clients tiers. Gelsinger a déclaré que la plupart des commandes pour le secteur de la fonderie proviennent actuellement d'Intel lui-même et qu'il est plus avantageux de maintenir la structure des deux domaines unifiée.
TrendForce : Un fort tremblement de terre a contraint de nombreuses usines de semi-conducteurs au Japon à suspendre leur production pour des raisons de maintenance, mais l'évaluation préliminaire est que l'impact est contrôlable.
Jan 12, 2024 pm 01:24 PM
Selon les informations de ce site du 3 janvier, TrendForce a récemment publié un rapport indiquant que le fort tremblement de terre au Japon a provoqué la suspension de la production dans de nombreuses usines locales de semi-conducteurs. Cependant, les résultats de l'enquête préliminaire ont montré que les machines n'avaient pas été sérieusement endommagées et que l'impact avait été jugé. être contrôlable. Concernant les usines de fabrication, Shin-Etsu Chemical Industries (Shin-Etsu) et Global Wafers (GlobalWafers) dans la préfecture de Niigata font actuellement l'objet d'inspections de fermeture. Dans le processus de fabrication des plaquettes de silicium (RawWafer), la croissance cristalline (CrystalGrowth) est la plus sensible aux tremblements de terre. Cependant, heureusement, l'usine de croissance de cristaux de Shin-Etsu est principalement située dans la région de Fukushima, l'impact de ce séisme a donc été relativement limité. L'usine Toshiba Kaga, située dans le sud-ouest de la préfecture d'Ishikawa, est une usine de semi-conducteurs. Le travail
Rapport sur l'industrie de la fonderie de plaquettes du troisième trimestre 2023 : TSMC est en tête des autres sociétés avec une part de 59 %, suivi de Samsung avec une part de 13 %
Dec 26, 2023 pm 02:05 PM
L'agence d'études de marché Counterpoint Research a récemment publié un certain nombre d'infographies résumant la part mondiale des semi-conducteurs, des fonderies de plaquettes et des processeurs d'applications pour smartphones (AP) au troisième trimestre 2023. Part des revenus de la fonderie de plaquettes au troisième trimestre 2023 Part des revenus des sociétés de fonderie Dans Au troisième trimestre 2023, la part de marché de l’industrie mondiale de la fonderie a montré des niveaux évidents. TSMC a pris une position dominante avec une part de marché impressionnante de 59 % en augmentant la capacité de production de N3 et les besoins de réapprovisionnement des smartphones Samsung OEM se classent au deuxième rang, occupant 13 % de la part de marché. UMC, GlobalFoundries et SMIC ont des parts de marché similaires, chacune représentant environ 6 % de la part de marché de Taiwan.
Le marché des semi-conducteurs de puissance ralentit et des rapports montrent que les entreprises chinoises se tournent vers les tranches de 12 pouces et les transistors IGBT.
Nov 28, 2023 am 09:39 AM
Ce site Internet a rapporté le 28 novembre que, selon le dernier rapport publié par TrendForce, dans le contexte du ralentissement du marché des semi-conducteurs de puissance, les entreprises de Chine continentale ont recherché des percées dans les domaines des tranches de 12 pouces et des IGBT et ont obtenu des résultats exceptionnels. Au premier semestre 2023, la croissance des revenus de fonderies de plaquettes chinoises bien connues telles que SMIC, Hua Hong Semiconductor, Hefei Jinghe Integrated Circuit (Nexchip) et Shaoxing Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (SMEC) a ralenti. Seule celle de Hua Hong a ralenti. les revenus ont légèrement augmenté. Croissance, les revenus de SMIC, Jinghe Integration et SMIC ont diminué respectivement de 19,29 %, 50,43 % et 24,08 % sur un an. En raison du ralentissement des marchés de l'électronique grand public, des ordinateurs personnels et des communications, la performance globale des usines de fabrication de plaquettes chinoises entre dans un cycle descendant. Source : Shaoxing SMIC
