


Samsung prévoit d'investir 10 000 milliards de wons dans des équipements semi-conducteurs et d'acheter de grandes quantités de machines de lithographie ASML EUV
Samsung prévoit d'augmenter l'importation de davantage d'équipements de lithographie ASML à ultraviolets extrêmes (EUV), selon un rapport du journal sud-coréen Electronic News Today

Bien que la clause de confidentialité du contrat n'ait pas divulgué de détails spécifiques, selon nouvelles du marché des valeurs mobilières, cet accord permettra à ASML de fournir un total de 50 ensembles d'équipements d'ici cinq ans. Le prix unitaire de chaque équipement est d'environ 200 milliards de won (environ 1,102 milliard de yuans), et la valeur totale peut atteindre 10 000 milliards de yuans. won (environ 55,1 milliards de yuans)
Il n'est pas clair si les produits de son contrat sont des équipements de lithographie EUV existants ou des équipements de lithographie « High NA EUV » de nouvelle génération. Cependant, le plus gros problème des équipements de lithographie EUV actuels est la production limitée. Selon les responsables, il est « plus complexe que les composants de satellite » et ne peut être produit qu'en quantités très limitées chaque année. On dit qu’il y en avait 40 l’année dernière, et ASML estime qu’il y en aura 60 cette année. Actuellement, cinq fabricants ont besoin et peuvent acheter des équipements de lithographie EUV : Samsung Electronics, TSMC, Intel, SK Hynix et Micron. Parmi eux, TSMC représente environ 70 % de l'offre, laissant quatre sociétés en concurrence pour les 30 % restants.
Samsung Electronics a lancé la première technologie de fonderie 3 nm au monde utilisant la technologie all-gate (GAA) en juin de l'année dernière. La société a donc travaillé dur pour assurer l'achat de davantage d'équipements de lithographie EUV, dans le but d'entrer dans le 3 nm au premier semestre. l'année prochaine Le processus de deuxième génération entrera dans le processus 2 nm en 2025 et dans le processus 1,4 nm en 2027.
Par conséquent, le président Lee Jae-yong s'est rendu au siège d'ASML en juin dernier pour discuter des questions d'approvisionnement EUV avec le PDG Peter Bennink. Lors de sa visite en Corée du Sud en novembre dernier, il a eu de nouveaux entretiens avec Bennink. Étant donné que le cycle de livraison de l'EUV prend au moins un an, ces réunions semblent avoir donné des résultats pratiques
En fait, les analystes du domaine des semi-conducteurs sont également positifs quant au projet de Samsung Electronics d'acheter des équipements de lithographie EUV supplémentaires.
Lee Jong-hwan, professeur d'ingénierie des systèmes semi-conducteurs à l'Université de Sangmyung, a déclaré : « Samsung a introduit des dizaines d'équipements de lithographie EUV. Chaque équipement coûterait environ 200 milliards de won, ce qui montre que l'entreprise a l'intention d'étendre la production de masse. de puces de 3 nm et prévoit d'atteindre une production de 2 nm à l'avenir »
Samsung Electronics a précédemment annoncé son intention de disposer de 100 machines de lithographie EUV d'ici 2025. Le marché estime que Samsung possède actuellement environ 40 machines EUV. Si ces 50 appareils peuvent être livrés comme prévu, Samsung pourra disposer d'environ 100 appareils d'ici 2028
Park Byung-hun, le représentant coréen de l'Institut néerlandais des sciences appliquées (TNO), a expliqué : « En général, les processus de semi-conducteurs peuvent convertir chaque appareil 10 % des machines sont utilisées pour la R&D et les tests de processus, et avoir 100 machines signifie qu'elles peuvent être utilisées pour la R&D 24 heures sur 24. "
Il a également souligné : "En faisant cela, nous pourrons garantir. qu'il y a suffisamment de capacité de traitement pour utiliser l'équipement correctement." , a-t-il ajouté, "Cela devrait réduire le temps et les coûts pendant le processus et augmenter les rendements."
"Une fois que nous aurons un grand nombre d'équipements (EUV) et le "La technologie se stabilise, nous pourrons augmenter la production et progresser dans la fabrication des fonderies", a déclaré Kim Yang-pang, chercheur expert à l'Institut de recherche industrielle.
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Selon les informations de ce site du 8 août, Samsung a présenté un certain nombre de nouveaux produits SSD lors du Flash Memory Summit (FMS) 2024 - PM1753, BM1743, PM9D3a, PM9E1, et a également testé les QLCV-NAND, TLCV-NAND et TLCV-NAND de neuvième génération. Les technologies CMM-D –DRAM, CMM-HTM, CMM-HPM et CMM-BCXL ont été introduites. Le BM1743 utilise une mémoire flash QLC d'une capacité allant jusqu'à 128 To, une vitesse de lecture continue de 7,5 Go/s, une vitesse d'écriture de 3,5 Go/s, une lecture aléatoire de 1,6 million d'IOPS et une écriture de 45 000 IOPS. Facteur de forme de 2,5 pouces et une interface U.2, et est inactif La consommation d'énergie est réduite à 4 W, et après les mises à jour OTA ultérieures, seulement

Selon les informations du 17 août, la source @ibinguniverse a publié aujourd'hui sur Weibo, déclarant que la taille exacte de l'Apple iPhone 16 Pro Max est de 6,88 pouces et que la taille exacte du Galaxy S25 Ultra est de 6,86 pouces. . Des sources indiquent que le Samsung Galaxy S25 Ultra a un corps plus étroit et un écran plus large que le S24 Ultra, avec un rapport écran/corps horizontal de 94,1 %, tandis que le rapport écran/corps horizontal du S24 Ultra est de 91,5 %. Fenye a vérifié le Weibo de la source. Il a également commenté les photos récemment exposées de l'iPhone 16 Pro Max et a estimé qu'il était erroné d'être proche d'une micro-courbe. Le téléphone est en fait un écran droit + un verre 2,5D.

Selon des informations provenant de ce site le 6 août, Yang Zhuxiang, directeur général d'Innolux Corporation, a déclaré hier (5 août) que la société déployait et promouvait activement le conditionnement au niveau du panneau de distribution de semi-conducteurs (FOPLP) et qu'elle devrait massivement- produire ChipFirst avant la fin de cette année. La contribution de la technologie des procédés au chiffre d'affaires sera apparente au premier trimestre de l'année prochaine. Fenye Innolux a déclaré qu'elle devrait produire en masse la technologie de traitement de la couche de redistribution (RDLFirst) pour les produits de milieu à haut de gamme au cours des 1 à 2 prochaines années et qu'elle travaillera avec des partenaires pour développer le perçage du verre le plus techniquement difficile ( TGV), qui prendra encore 2 à 3 ans. Il pourra être mis en production en série d'ici un an. Yang Zhuxiang a déclaré que la technologie FOPLP d'Innolux est « prête pour la production de masse » et entrera sur le marché avec des produits bas et milieu de gamme.

Selon les informations du 23 août, Samsung est sur le point de lancer un nouveau téléphone mobile pliable W25, qui devrait être dévoilé fin septembre. Il apportera des améliorations correspondantes à la caméra frontale sous l'écran et à l'épaisseur du corps. Selon certaines informations, le Samsung W25, nom de code Q6A, sera équipé d'un appareil photo sous-écran de 5 mégapixels, ce qui constitue une amélioration par rapport à l'appareil photo de 4 mégapixels de la série Galaxy Z Fold. De plus, la caméra frontale à écran externe et la caméra ultra grand angle du W25 devraient respectivement mesurer 10 millions et 12 millions de pixels. En termes de conception, le W25 a une épaisseur d'environ 10 mm à l'état plié, soit environ 2 mm de moins que le Galaxy Z Fold 6 standard. En termes d'écran, le W25 dispose d'un écran externe de 6,5 pouces et d'un écran interne de 8 pouces, tandis que le Galaxy Z Fold6 dispose d'un écran externe de 6,3 pouces et d'un écran interne de 8 pouces.

Selon des informations de ce site du 16 août, le Seoul Economic Daily a rapporté hier (15 août) que Samsung installerait sa première machine de lithographie High-NAEUV d'ASML entre le quatrième trimestre 2024 et le premier trimestre 2025. Elle devrait être mis en service à la mi-2025. Les rapports indiquent que Samsung installera la première machine de lithographie ASMLTwinscanEXE:5000High-NA sur son campus de Hwaseong, qui sera principalement utilisée à des fins de recherche et développement pour développer des technologies de fabrication de nouvelle génération pour la logique et la DRAM. Samsung prévoit de développer un écosystème solide autour de la technologie High-NAEUV : en plus d'acquérir des équipements de lithographie à High-NAEUV, Samsung coopère également avec la société japonaise Lasertec pour développer des équipements de lithographie à High-NAEUV spécifiquement destinés aux équipements de lithographie à High-NAEUV.

La série Xiaomi Mi 15 devrait être officiellement lancée en octobre, et les noms de code de sa série complète ont été exposés dans la base de code MiCode des médias étrangers. Parmi eux, le produit phare Xiaomi Mi 15 Ultra porte le nom de code « Xuanyuan » (qui signifie « Xuanyuan »). Ce nom vient de l'Empereur Jaune dans la mythologie chinoise, qui symbolise la noblesse. Le Xiaomi 15 porte le nom de code « Dada », tandis que le Xiaomi 15Pro s'appelle « Haotian » (qui signifie « Haotian »). Le nom de code interne du Xiaomi Mi 15S Pro est « dijun », qui fait allusion à l'empereur Jun, le dieu créateur du « Classique des montagnes et des mers ». Couvertures de la série Xiaomi 15Ultra

Selon les informations du 10 août, le média technologique Android Authority a publié un article de blog le 8 août indiquant que les Samsung Galaxy Z Fold6 et Galaxy Z Flip 6 sont devenus les premiers téléphones pliables à prendre en charge l'exécution locale du modèle Gemini Nano AI. Il n'a pas encore été intégré à Galaxy AI. Selon des rapports citant des sources, les modèles Galaxy AI et Gemini Nano AI sont à ce stade deux systèmes indépendants. Même les fonctions basées sur le texte (telles que l'assistance par chat) ne sont pas encore intégrées. , aide aux notes, aide à l'enregistrement de texte ou aide à la navigation) ) ni l'un ni l'autre. Ce test multimédia peut exécuter GalaxyAI localement sans télécharger le modèle GeminiNano : Samsun

Selon l'actualité du 31 juillet, la source @ibinguniverse a posté un tweet sur l'équipé de 16 Go de mémoire. Mise à jour de la capacité de mémoire des téléphones mobiles Samsung Samsung a lancé 16 Go de mémoire sur les téléphones mobiles Galaxy S20 Ultra et Galaxy S21 Ultra. À partir du Galaxy S22 Ultra, y compris le dernier téléphone mobile phare Galaxy S24 Ultra, la capacité de mémoire des téléphones mobiles Samsung est limitée à 12 Go. Il est rapporté que les prochains Samsung Galaxy S25 et Galaxy S25+ utiliseront 12 Go LPDD
