Selon le rapport "Nihon Keizai Shimbun", le fabricant japonais de puces Rapidus et l'Université de Tokyo coopéreront avec l'institut français de recherche sur les semi-conducteurs Leti pour développer conjointement des technologies de base pour la conception de semi-conducteurs de nouvelle génération avec une largeur de ligne de circuit de 1 nanomètre
Le rapport a déclaré que les deux parties commenceront à partir de l'année prochaine, les échanges de personnel et le partage de technologies L'institut de recherche français Leti apportera son expertise dans les composants de puces pour construire une infrastructure de fourniture de produits 1 nm.
L'objectif des deux parties est d'établir la technologie de base nécessaire pour concevoir et développer des semi-conducteurs avec une largeur de ligne de 1,4 nm à 1 nm. La fabrication de produits en 1 nm nécessite une structure de transistor différente de celle des transistors traditionnels, et le Leti dispose de fortes capacités dans des technologies clés telles que la formation de films dans ce domaine.
Par rapport au 2 nm, la technologie 1 nm peut améliorer les performances et l'efficacité informatiques de 10 à 20 %. Rapidus s'est associé à IBM et au groupe belge de R&D Imec pour atteindre son objectif de production en série de puces de 2 nm d'ici 2027, les semi-conducteurs de 1 nm devant entrer dans le courant dominant dès les années 2030. Parallèlement, IBM envisage également une coopération avec Rapidus dans le domaine du 1 nm.
Selon des rapports précédents sur ce site, ASML, un grand fabricant néerlandais d'équipements de fabrication de semi-conducteurs, construira une nouvelle base de support technique à Hokkaido, au Japon, d'ici le second semestre 2024. Rapidus s'efforce de produire en masse les semi-conducteurs les plus avancés. ASML fournira à Rapidus une assistance dans les inspections de construction et de maintenance des usines et augmentera le personnel national au Japon de 40 % d'ici 2028 environ.
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