Intel et TSMC concluent une coopération historique, la puce Lunar Lake passera à l'ère 3 nm

Nouvelles du 22 novembre, selon le dernier rapport de TrendForce, Intel a ordonné à TSMC d'utiliser le processus 3 nm pour produire le prochain Lunar Commandes de chips Lake. Cette décision marque la première fois que TSMC devient le fabricant exclusif des processeurs pour ordinateurs portables grand public d'Intel.

Concernant cette coopération, ni TSMC ni Intel n'ont encore fait de commentaire. Selon les détails techniques précédemment exposés, TSMC sera responsable de la production de Lunar pour Intel Les trois puces clés de Lake, dont le CPU, le GPU et le NPU, utilisent toutes la technologie avancée 3 nm.

De plus, il est rapporté que TSMC sera également responsable de la production de puces d'E/S à grande vitesse (PCH), en utilisant un processus de 5 nanomètres, et prévoit de démarrer la production de masse au premier semestre de l'année prochaine.

Intel a pris la décision majeure d'externaliser la production des processeurs des plates-formes grand public à TSMC, rompant ainsi avec les anciennes pratiques. Cette décision signifie que les deux parties pourraient développer une relation de coopération plus profonde à l'avenir

Selon l'éditeur, Lunar Lake diffère des deux générations précédentes de plates-formes d'ordinateurs portables Intel en intégrant le CPU, le GPU et le NPU dans un système sur puce (SoC). Au cours du processus de packaging, le processus avancé Foveros d'Intel est utilisé pour combiner le SoC avec la puce d'E/S haute vitesse et pour packager la DRAM sur le même substrat IC. LPDDR5x et deux puces d'emballage avancées démontrent une technologie d'intégration innovante.

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