Il est rapporté que Qualcomm et MediaTek introduiront le 3 nm l'année prochaine et que TSMC devrait avoir une capacité de production mensuelle de 100 000 pièces d'ici la fin de 2024.

Selon les informations de ce site du 22 novembre, un seul client, Apple, utilise actuellement le processus N3B de première génération de TSMC en 3 nm.

Selon un rapport du Business Times de Taiwan, le prix actuel de chaque plaquette de 3 nm est proche de 20 000 $ US. (environ (total 143 000 RMB). Le taux de rendement n’étant que de 55 %, seul Apple est actuellement prêt et capable de payer ce prix. En outre, Apple a également réservé la majeure partie de la capacité de production de 3 nm de TSMC cette année

Avec l'augmentation de la capacité de production de la fonderie de 3 nm, la capacité de production de 3 nm de TSMC devrait atteindre 60 000 à 70 000 pièces d'ici la fin de cette année, et la part des revenus annuels devrait dépasser 5% , il est plus probable qu'il atteigne 10% l'année prochaine

On dit qu'avec Nvidia, Qualcomm, MediaTek et d'autres sociétés introduisant progressivement la deuxième génération 3nm (N3E) au second semestre 2024, le mensuel de TSMC la capacité de production est estimée à la fin de 2024. Elle atteindra 100 000 pièces, établissant ainsi l'orientation des processus de fabrication traditionnels à long terme.

Cependant, en août de cette année, The Information a déclaré qu'Apple avait reçu une "remise" de TSMC. En règle générale, les fabricants de semi-conducteurs paient pour les puces défectueuses produites par les fonderies, mais pas Apple. Cela pourrait permettre à Apple d’économiser des milliards de dollars.

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