Il est rapporté que SK Hynix lancera l'année prochaine une solution d'emballage en éventail 2,5D, une avancée majeure dans la technologie de la mémoire vidéo.

Nouvelles de ce site Web le 28 novembre, selon les médias coréens Business Korea, SK Hynix prévoit de lancer l'année prochaine une solution d'emballage de puces mémoire intégrée « 2.5D fan-out » pour réaliser une connexion de bout en bout entre deux puces.

La solution d'emballage consiste à placer deux puces DRAM horizontalement côte à côte et à les combiner en une seule puce. L'avantage de cette solution est qu'il n'y a pas de substrat ajouté sous la puce, ce qui rend le microcircuit fini plus fin.

Ce site cite le média coréen selon lequel TSMC utilise un arrangement similaire pour intégrer différentes puces depuis 2016 et a été appliqué aux puces d'Apple. la transformation est en cours de production, mais les fabricants de systèmes de stockage n'ont pas prêté attention à cette technologie auparavant.

L'intégration verticale de puces mémoire de type HBM peut augmenter considérablement la bande passante de l'interface, mais le coût est élevé. Le « 2.5D fan-out » développé par SK Hynix peut réduire efficacement le coût de production des puces DRAM et devrait être utilisé dans. cartes graphiques de jeu utilisées dans la mémoire vidéo GDDR.

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