Maison Périphériques technologiques Industrie informatique Micron a réalisé un chiffre d'affaires de 4,726 milliards de dollars au premier trimestre de l'exercice 2024, soit une augmentation de 15,6 % sur un an. Le deuxième trimestre devrait dépasser les attentes.

Micron a réalisé un chiffre d'affaires de 4,726 milliards de dollars au premier trimestre de l'exercice 2024, soit une augmentation de 15,6 % sur un an. Le deuxième trimestre devrait dépasser les attentes.

Dec 21, 2023 pm 12:56 PM
美光

Micron a annoncé son rapport au cours du premier trimestre de l'exercice 2024 (c'est-à-dire du 1er septembre au 30 novembre 2023)

  • Revenu de 4,726 milliards de dollars américains (actuellement environ 33,744 milliards de yuans), une augmentation d'une année sur l'autre de 15,6 %, soit une augmentation mensuelle de 17,9 % ; était de 1,12 $ US

  • La perte nette non-GAAP était de 1,05 milliard de dollars US (environ 7,497 milliards de RMB), la perte diluée par action était de 95 millions de dollars US

  • Le flux de trésorerie opérationnel était de 1,4 milliard de dollars US (environ 9,996 milliards de RMB), contre 249 millions de dollars américains au trimestre précédent et 943 millions de dollars l'année dernière au cours de la même période. résultats financiers du premier trimestre.

    Nous nous attendons à ce que les fondamentaux de l'entreprise s'améliorent en 2024 et que l'industrie TAM devrait réaliser des percées en 2025

    Notre mémoire à large bande passante pour les applications d'IA des centres de données reflète la force de notre technologie et de notre feuille de route de produits, et nous le sommes. pleinement préparé à saisir l'opportunité de l'intelligence artificielle. D'énormes opportunités offertes par les marchés finaux »
  • Dans la perspective du deuxième trimestre fiscal de l'exercice 2024 (du 1er décembre 2023 au 29 février 2024),

    Micron s'attend à ce que son chiffre d'affaires atteigne 5,1 milliards de dollars. à 5,5 milliards de dollars américains

    (Actuellement environ 36,414 milliards à 39,27 milliards de yuans), plus élevé que les attentes des analystes de 4,99 milliards de dollars américains. De plus, la perte nette par action se rétrécira encore entre 21 cents et 35 cents. Il s'attend à ce que la marge brute du deuxième trimestre soit de 12,0 % et les dépenses d'exploitation à 1,07 milliard de dollars.

美光 2024 财年 Q1 营收 47.26 亿美元同比增长 15.6%,Q2 将高于预期

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Selon les informations de ce site du 30 juillet, Micron a annoncé aujourd'hui (heure locale) que sa neuvième génération (note du site : 276 couches) de mémoire flash 3DTLC NAND serait produite et expédiée en série. Micron a déclaré que son G9NAND a le taux de transfert d'E/S le plus élevé du secteur, soit 3,6 Go/s (c'est-à-dire un taux d'interface de mémoire flash de 3 600 MT/s), soit 50 % plus élevé que les produits concurrents existants de 2 400 MT/s, et peut mieux répondre aux exigences. besoins des charges de travail gourmandes en données. Exigences de débit élevé. Dans le même temps, le G9NAND de Micron est respectivement 99 % et 88 % supérieur aux autres solutions du marché en termes de bande passante d'écriture et de bande passante de lecture. Cet avantage au niveau des particules NAND apportera des performances et une efficacité énergétique aux disques SSD et au stockage intégré. solutions. De plus, comme les générations précédentes de mémoire flash Micron NAND, Micron 276

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Ce site rapportait le 21 mars que Micron avait tenu une conférence téléphonique après la publication de son rapport financier trimestriel. Lors de la conférence, le PDG de Micron, Sanjay Mehrotra, a déclaré que par rapport à la mémoire traditionnelle, la HBM consomme beaucoup plus de plaquettes. Micron a déclaré qu'en produisant la même capacité sur le même nœud, la mémoire HBM3E la plus avancée actuelle consomme trois fois plus de tranches que la DDR5 standard, et on s'attend à ce qu'à mesure que les performances s'améliorent et que la complexité de l'emballage s'intensifie, à l'avenir HBM4, ce ratio augmentera encore. . Si l’on se réfère aux rapports précédents sur ce site, ce ratio élevé est en partie dû au faible taux de rendement de HBM. La mémoire HBM est empilée avec des connexions TSV de mémoire DRAM multicouche. Un problème avec une couche signifie que l'ensemble.

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Selon les informations de ce site du 29 janvier, Micron a divulgué ses résultats de recherche et de développement 32Gb3DNVDRAM (DRAM non volatile) lors de la conférence IEEEIEDM fin 2023. Cependant, selon les informations obtenues par les médias étrangers Blocks&Files auprès de deux analystes du secteur interrogés, il est fondamentalement peu probable que cette nouvelle mémoire révolutionnaire soit commercialisée et produite en série, mais les progrès technologiques qu'elle démontre devraient apparaître dans les futurs produits de mémoire. La mémoire NVDRAM de Micron est basée sur le principe de la ferroélectricité (remarque sur ce site : elle a une polarisation spontanée et le sens de la polarisation peut être inversée sous un champ électrique externe). Elle peut atteindre des performances élevées proches de la DRAM tout en ayant une non-volatilité similaire à celle de la DRAM. Mémoire flash NAND durable et à faible latence. Ce nouveau type de mémoire utilise un empilement 3D double couche et a une capacité de 32 Go.

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Selon un rapport de la « Central News Agency » de Taiwan du 4 septembre, Lu Donghui, président de Micron Taiwan, a déclaré que jusqu'à 65 % des produits DRAM de Micron sont produits à Taiwan. Parmi eux, les équipes taïwanaises et japonaises ont développé conjointement une nouvelle génération. du procédé 1-gamma sera produit en masse dans l'usine de Taichung au premier semestre 2025. Il s'agit de la première génération de Micron utilisant la technologie de procédé ultraviolet extrême (EUV). Il est rapporté que Micron ne possède actuellement qu'une usine de fabrication d'EUV à Taichung. Le procédé 1-gamma sera d'abord produit en masse dans l'usine de Taichung, et l'usine japonaise introduira également des équipements EUV à l'avenir. Lu Donghui a souligné que Taiwan et le Japon sont des centres de fabrication très importants pour Micron. Jusqu'à 65 % des produits de mémoire vive dynamique (DRAM) de Micron sont fabriqués à Taiwan après que l'usine japonaise a commencé la production en série de 1-b en octobre de l'année dernière ;

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Selon les informations de ce site le 6 août, Micron a annoncé à la 5ème heure locale à Santa Clara, en Californie, aux États-Unis, qu'elle avait développé avec succès le premier disque SSD de centre de données PCIe6.0 du secteur pour un support écologique. Le SSD a un taux de lecture séquentielle allant jusqu'à 26 Go/s. Les disques SSD pour centres de données PCIe5.0 de la série 9550 commercialisés par Micron le 23 juillet ont un taux de lecture séquentielle de 14 Go/s. Autrement dit, la nouvelle génération de produits Micron s’est améliorée de 85,7 % en lecture séquentielle. Comme l'un des signes du lancement de l'écosystème PCIe6.0, Micron présentera ses nouveaux produits de disques SSD pour centres de données PCIe6.0 lors du sommet FMS2024 qui se tiendra à Santa Clara du 6 au 8 août, heure locale. De plus, Raj Nala, vice-président principal de Micron

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Selon les informations de ce site Web du 31 juillet, lorsque Micron a lancé sa mémoire flash NAND 3DTLC à 276 couches de neuvième génération, il a également lancé le disque SSD 2650 équipé de cette mémoire flash. Ce disque est destiné à une utilisation quotidienne sur PC et ordinateur portable et est un produit OEM grand public. Le Micron 2650 utilise une interface PCIe4.0×4, avec trois tailles disponibles : M.22230/2242/2280. La capacité couvre 256 Go, 512 Go et 1 To, qui sont toutes des conceptions simple face. Grâce à sa mémoire flash TLCNAND B68S à six plans à 276 couches et 3 600 MT/s, le Micron 2650 a montré d'excellents résultats au test de référence PCMark10 : son score moyen en cours d'exécution est jusqu'à 38 points supérieur à celui de plusieurs concurrents de grands fabricants d'origine qui sont également basé sur la mémoire flash TLC.

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Selon les informations de ce site du 19 janvier, la mémoire embarquée des ordinateurs portables a été critiquée par de nombreux utilisateurs. Il est en effet difficile d'utiliser de la mémoire remplaçable sur des ordinateurs portables fins et légers qui coûtent beaucoup d'espace. À cette fin, les principaux fabricants développent une sorte de mémoire LPCAMM, qui devrait combler les lacunes de la mémoire embarquée LPDDR et de la mémoire à emplacement traditionnelle So-DIMM. Micron a lancé le premier module de mémoire complémentaire compressé standard à faible consommation (LPCAMM2) au CES2024. Ce module utilise la mémoire LPDDR5X et a des capacités allant de 16 Go à 64 Go. Micron a déclaré que les modules de mémoire LPCAMM2 sont désormais en cours d'échantillonnage et que la production de masse est prévue pour le premier semestre 2024. Micron fournira également des produits de mémoire LPCAMM2 aux clients finaux pour permettre

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