


Quelle est la mémoire minimale requise pour mettre à niveau Win10 ?
Après l'arrêt de Win7 par Microsoft, de nombreux utilisateurs ont choisi de passer au système Win10 afin de rendre leurs ordinateurs plus sûrs. Avant la mise à niveau, tout le monde veut savoir combien de mémoire est nécessaire pour prendre en charge le système win10. Voici une explication détaillée de la configuration informatique requise par win10.
Quelle quantité de mémoire est nécessaire pour mettre à niveau Win7 vers Win10 :
Réponse : les systèmes 32 bits nécessitent 1 Go de mémoire en cours d'exécution et les systèmes 64 bits nécessitent 2 Go de mémoire en cours d'exécution.
Autres exigences de configuration :
1. CPU : 1 GHz ou plus
2. Disque dur : 16 Go ou plus d'espace disponible
3. Carte graphique : périphérique graphique Microsoft DirectX 9 avec pilote WDDM.
Remarque pour Win10 :
1 Le téléchargement et l'exécution du Windows App Store nécessitent une connexion réseau.
2. Si vous installez la version d'aperçu, vous ne pourrez pas utiliser Media Player pour lire des DVD.
3. Ne peut pas fonctionner sur les versions RT 8.1 et Windows N.
Ce qui précède est le contenu détaillé de. pour plus d'informations, suivez d'autres articles connexes sur le site Web de PHP en chinois!

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Selon des informations publiées sur ce site Web le 3 septembre, le média coréen etnews a rapporté hier (heure locale) que les produits de mémoire mobile à structure empilée « de type HBM » de Samsung Electronics et SK Hynix seraient commercialisés après 2026. Des sources ont indiqué que les deux géants coréens de la mémoire considèrent la mémoire mobile empilée comme une source importante de revenus futurs et prévoient d'étendre la « mémoire de type HBM » aux smartphones, tablettes et ordinateurs portables afin de fournir de la puissance à l'IA finale. Selon des rapports précédents sur ce site, le produit de Samsung Electronics s'appelle LPWide I/O memory, et SK Hynix appelle cette technologie VFO. Les deux sociétés ont utilisé à peu près la même voie technique, à savoir combiner emballage en sortance et canaux verticaux. La mémoire LPWide I/O de Samsung Electronics a une largeur de 512 bits.

1. Utilisez la touche de raccourci win+x pour ouvrir le menu et sélectionnez [Invite de commandes (administrateur) (A)], comme indiqué ci-dessous : 2. Après être entré dans l'interface d'invite de commande, entrez la commande [ipconfig/flushdns] et appuyez sur Entrée. , comme le montre la figure ci-dessous : 3. Entrez ensuite la commande [netshwinsockresetcatalog] et appuyez sur Entrée, comme le montre la figure ci-dessous : 4. Entrez enfin la commande [netshintipreset] et appuyez sur Entrée, redémarrez l'ordinateur et vous pourrez accéder à Internet. , comme le montre la figure ci-dessous :

Selon le rapport, Dae Woo Kim, directeur de Samsung Electronics, a déclaré que lors de la réunion annuelle 2024 de la Korean Microelectronics and Packaging Society, Samsung Electronics terminerait la vérification de la technologie de mémoire HBM à liaison hybride à 16 couches. Il est rapporté que cette technologie a passé avec succès la vérification technique. Le rapport indique également que cette vérification technique jettera les bases du développement du marché de la mémoire dans les prochaines années. DaeWooKim a déclaré que Samsung Electronics avait réussi à fabriquer une mémoire HBM3 empilée à 16 couches basée sur la technologie de liaison hybride. À l'avenir, la technologie de liaison hybride empilée à 16 couches sera utilisée pour la production en série de mémoire HBM4. ▲ Source de l'image TheElec, comme ci-dessous. Par rapport au processus de liaison existant, la liaison hybride n'a pas besoin d'ajouter de bosses entre les couches de mémoire DRAM, mais connecte directement les couches supérieure et inférieure de cuivre au cuivre.

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Selon les informations de ce site Web le 6 mai, Lexar a lancé la mémoire d'overclocking DDR57600CL36 de la série Ares Wings of War. L'ensemble de 16 Go x 2 sera disponible en prévente à 00h00 le 7 mai avec un dépôt de 50 yuans, et le prix est de 50 yuans. 1 299 yuans. La mémoire Lexar Wings of War utilise des puces mémoire Hynix A-die, prend en charge Intel XMP3.0 et fournit les deux préréglages d'overclocking suivants : 7600MT/s : CL36-46-46-961.4V8000MT/s : CL38-48-49 -1001.45V En termes de dissipation thermique, cet ensemble de mémoire est équipé d'un gilet de dissipation thermique tout en aluminium de 1,8 mm d'épaisseur et est équipé du tampon de graisse en silicone thermoconducteur exclusif de PMIC. La mémoire utilise 8 perles LED haute luminosité et prend en charge 13 modes d'éclairage RVB.

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