IT House News le 22 février, Intel a dévoilé les indicateurs de performances de ses futures versions d'évolution de nœuds lors de l'événement IFS Direct Connect : chaque amélioration du PPA ne dépassera pas 10 %.
IT Home Remarque : PPA signifie Puissance/Performance/Zone. La consommation d'énergie, les performances et la surface (densité logique), dans leur ensemble, sont utilisées comme critères de performance pour les processus avancés.
Intel a confirmé qu'il lancerait des versions évolutives à l'avenir et utiliserait les suffixes "P", "T" et "E" pour distinguer ces versions, qui signifient "amélioration des performances", "grâce au silicium via la technologie pour Empilement 3D" et " Extension des fonctions ". Cette décision offrira aux utilisateurs plus de choix pour répondre à différents besoins.
Anandtech rapporte que les performances par watt de la version d'évolution "P" sont améliorées de 5 à 10 % par rapport à la version d'évolution "E" où Intel introduit de nouvelles fonctionnalités ; , il y aura également un certain degré d'amélioration, mais l'ampleur ne dépassera pas 5 %.
Anandtech a également mentionné que Pour des améliorations de plus de 10 % des performances par watt, Intel utilisera des nœuds de processus majeurs distincts pour réclamer.
Selon un rapport du rédacteur en chef du média allemand HardwareLuxx, Andreas Schilling, le PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a déclaré que les futures versions évolutives « P » et « E » augmenteront la zone de performance de puissance (PPA) de plus de 5 %. De plus, pour les principaux nœuds de processus d'Intel de 7 nm, 4 nm, 3 nm, 20A et 18A, l'amélioration du PPA à chaque étape atteindra 14 à 15 %.
Sur la base des informations provenant de rapports précédents des médias étrangers Anandtech et du blog technologique More Than Moore, les améliorations récentes des nœuds d'évolution de TSMC se situent également à peu près à ce niveau Les informations pertinentes sont compilées comme suit à titre de référence (? signifie inconnu, - signifie pas. Changement):
N5->N5P | N5->N5HPC | N4->N4P | N4P->N4X | N3 ->N3E | |
Consommation électrique (réduite) | 10% | ? | - | ? | ? |
Performance (augmentée) | 5% | 7% | 6% | ≥4% | 5% |
Surface (réduite) | - | - | - | ? | - |
En plus de ces nœuds de processus réguliers, Intel offrira également aux clients des choix plus riches : Stu Pann, le leader de la fonderie d'Intel, a été interviewé par les médias étrangers Tom's Hardware à la veille de l'événement IFS Direct Connect Il a déclaré que elle est disposée à travailler avec des partenaires EDA pour développer des nœuds personnalisés similaires à NVIDIA 4N (basés sur le processus 5 nm de TSMC) pour les clients.
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