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Industrie informatique
L'équipe de recherche scientifique de notre pays a terminé la vérification préliminaire d'une nouvelle technologie de photorésist, qui offre de meilleures performances que la plupart des photorésists commerciaux.
L'équipe de recherche scientifique de notre pays a terminé la vérification préliminaire d'une nouvelle technologie de photorésist, qui offre de meilleures performances que la plupart des photorésists commerciaux.
Selon le laboratoire Hubei Jiufengshan, en tant que matériau indispensable à la fabrication de semi-conducteurs, la qualité et les performances de la résine photosensible sont des facteurs clés affectant les performances électriques, le rendement et la fiabilité des circuits intégrés. Cependant, le seuil technique pour la résine photosensible est élevé et il n'existe sur le marché qu'une poignée de produits photorésistants qui présentent une stabilité de processus élevée, une large tolérance de processus et une forte applicabilité universelle. Lorsque les puces de fabrication de semi-conducteurs atteignent 100 nm, voire moins de 10 nm, la manière de produire des motifs photolithographiques avec une haute résolution, une excellente morphologie transversale et de faibles défauts de bord de ligne est devenue un problème courant dans la fabrication photolithographique.
En réponse au problème de goulot d'étranglement ci-dessus, le laboratoire de Jiufengshan et l'Université des sciences et technologies de Huazhong ont formé une équipe de recherche commune pour aider l'équipe de l'Université des sciences et technologies de Huazhong à percer en synergie la « photorésine d'amplification chimique avec un double photoacide non ionique » technologie de réponse améliorée" .
Cette recherche utilise deux unités photosensibles pour construire une « photoréserve d'amplification chimique avec une double réponse synergiquement améliorée par un photoacide non ionique » grâce à une conception ingénieuse de la structure chimique, et obtient finalement la morphologie de l'image photolithographique et la rugosité des bords de la ligne, un excellent espace L'écart type (SD) de la distribution normale des valeurs de largeur de motif est extrêmement faible (environ 0,05) et les performances sont meilleures que celles de la plupart des photorésists commerciaux. De plus, le temps requis pour chaque étape de photolithographie et de développement répond pleinement aux exigences de débit et d’efficacité de production dans la fabrication de masse de semi-conducteurs. Ce résultat de recherche devrait fournir des orientations claires pour les problèmes courants dans la fabrication de photolithographie,
En même temps, il fournira des réserves techniques pour le développement de la résine photosensible EUV.
Ce projet est cofinancé par la Fondation chinoise des sciences naturelles (programme 1973, principalement en tant que professeur Zhu Mingqiang du Centre national de recherche en optoélectronique de l'Université des sciences et technologies de Huazhong, professeur Shi Jun et Dr Xiang Shili du laboratoire Hubei Jiufengshan Centre technologique.)
S'appuyant sur la plate-forme de processus du laboratoire Jiufengshan, le système de photorésist mentionné ci-dessus avec des droits de propriété intellectuelle indépendants a terminé la vérification préliminaire du processus sur la ligne de production et a simultanément complété la détection et l'optimisation de divers indicateurs techniques, réalisant ainsi l'ensemble de la chaîne. du développement technologique à la transformation des réalisations.
Lien papier ci-joint vers ce site :
https://doi.org/10.1016/j.cej.2024.148810Ce qui précède est le contenu détaillé de. pour plus d'informations, suivez d'autres articles connexes sur le site Web de PHP en chinois!
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Innolux prévoit de produire en masse une technologie de conditionnement de semi-conducteurs au niveau des panneaux d'ici la fin de l'année
Aug 07, 2024 pm 06:18 PM
Selon des informations provenant de ce site le 6 août, Yang Zhuxiang, directeur général d'Innolux Corporation, a déclaré hier (5 août) que la société déployait et promouvait activement le conditionnement au niveau du panneau de distribution de semi-conducteurs (FOPLP) et qu'elle devrait massivement- produire ChipFirst avant la fin de cette année. La contribution de la technologie des procédés au chiffre d'affaires sera apparente au premier trimestre de l'année prochaine. Fenye Innolux a déclaré qu'elle devrait produire en masse la technologie de traitement de la couche de redistribution (RDLFirst) pour les produits de milieu à haut de gamme au cours des 1 à 2 prochaines années et qu'elle travaillera avec des partenaires pour développer le perçage du verre le plus techniquement difficile ( TGV), qui prendra encore 2 à 3 ans. Il pourra être mis en production en série d'ici un an. Yang Zhuxiang a déclaré que la technologie FOPLP d'Innolux est « prête pour la production de masse » et entrera sur le marché avec des produits bas et milieu de gamme.
La puce de 1 nm est-elle fabriquée en Chine ou aux États-Unis ?
Nov 06, 2023 pm 01:30 PM
On ne sait pas exactement qui a fabriqué la puce de 1 nm. Du point de vue de la recherche et du développement, la puce de 1 nm a été développée conjointement par Taiwan, la Chine et les États-Unis. Du point de vue de la production de masse, cette technologie n’est pas encore pleinement réalisée. Le principal responsable de cette recherche est le Dr Zhu Jiadi du MIT, un scientifique chinois. Le Dr Zhu Jiadi a déclaré que la recherche en est encore à ses débuts et qu'elle est encore loin d'une production de masse.
Première en Chine : Changxin Memory lance la puce mémoire DRAM LPDDR5
Nov 28, 2023 pm 09:29 PM
Nouvelles de ce site le 28 novembre. Selon le site officiel de Changxin Memory, Changxin Memory a lancé la dernière puce mémoire LPDDR5DRAM. Il s'agit de la première marque nationale à lancer des produits LPDDR5 développés et produits de manière indépendante. Elle n'a réalisé aucune percée sur le marché national. marché et a également rendu la présentation des produits de Changxin Storage sur le marché des terminaux mobiles plus diversifiée. Ce site Web a remarqué que les produits de la série Changxin Memory LPDDR5 incluent des particules LPDDR5 de 12 Go, des puces 12GBLPDDR5 emballées par POP et des puces 6GBLPDDR5 emballées par DSC. La puce 12GBLPDDR5 a été vérifiée sur les modèles des principaux fabricants de téléphones mobiles nationaux tels que Xiaomi et Transsion. LPDDR5 est un produit lancé par Changxin Memory pour le marché des appareils mobiles de milieu à haut de gamme.
Il est rapporté que les clients d'emballages avancés de TSMC recherchent de manière significative les commandes et que la capacité de production mensuelle devrait augmenter de 120 % l'année prochaine.
Nov 13, 2023 pm 12:29 PM
Ce site Web a rapporté le 13 novembre que, selon le Taiwan Economic Daily, la demande de packaging avancé CoWoS de TSMC est sur le point d'exploser. Outre NVIDIA, qui a confirmé l'expansion de ses commandes en octobre, des clients importants tels qu'Apple, AMD, Broadcom et Marvell. ont également récemment poursuivi leurs commandes de manière significative. Selon les rapports, TSMC travaille dur pour accélérer l'expansion de la capacité de production d'emballages avancés de CoWoS afin de répondre aux besoins des cinq principaux clients mentionnés ci-dessus. La capacité de production mensuelle de l'année prochaine devrait augmenter d'environ 20 % par rapport à l'objectif initial pour atteindre 35 000 pièces. Les analystes ont déclaré que les cinq principaux clients de TSMC ont passé des commandes importantes, ce qui montre que les applications d'intelligence artificielle sont devenues très populaires et que les principaux fabricants s'y intéressent. puces d'intelligence artificielle. La demande a considérablement augmenté. Les enquêtes sur ce site ont révélé que la technologie d'emballage avancée CoWoS actuelle est principalement divisée en trois types - CoWos-S.
TrendForce : les produits de la plate-forme Blackwell de Nvidia permettent d'augmenter la capacité de production CoWoS de TSMC de 150 % cette année
Apr 17, 2024 pm 08:00 PM
Selon les informations de ce site du 17 avril, TrendForce a récemment publié un rapport estimant que la demande pour les nouveaux produits de la plate-forme Blackwell de Nvidia est haussière et devrait entraîner une augmentation de la capacité totale de production d'emballages CoWoS de TSMC de plus de 150 % en 2024. Les nouveaux produits de la plate-forme Blackwell de NVIDIA comprennent des GPU de série B et des cartes accélératrices GB200 intégrant le propre processeur GraceArm de NVIDIA. TrendForce confirme que la chaîne d'approvisionnement est actuellement très optimiste quant au GB200. On estime que les livraisons en 2025 devraient dépasser le million d'unités, représentant 40 à 50 % des GPU haut de gamme de Nvidia. Nvidia prévoit de livrer des produits tels que le GB200 et le B100 au second semestre, mais le conditionnement des plaquettes en amont doit encore adopter des produits plus complexes.
La technologie innovante de tampon de polissage CMP pour semi-conducteurs de SK hynix permet une utilisation durable
Dec 28, 2023 pm 11:04 PM
Selon les informations de ce site Web du 27 décembre, selon le média coréen ETNews, SK Hynix a récemment développé une technologie de tampon de polissage CMP réutilisable, qui peut non seulement réduire les coûts, mais également améliorer la gestion ESG (environnementale, sociale, de gouvernance). SK Hynix a déclaré qu'ils déploieraient d'abord des tampons de polissage CMP réutilisables dans des processus à faible risque et élargiraient progressivement leur champ d'application. Remarque : la technologie CMP consiste à transformer la surface du matériau à polir sous l'action combinée de produits chimiques et mécaniques. pour obtenir la planéité requise. Les composants chimiques du fluide de polissage réagissent chimiquement avec la surface du matériau pour former une couche ramollie facile à polir. Le tampon de polissage et les particules abrasives présentes dans le fluide de polissage polissent physiquement et mécaniquement la surface du matériau pour éliminer la couche ramollie. Source : actions Dinglong dans CM
Groupe Sony : ses usines de semi-conducteurs dissimulaient des émissions de substances dangereuses
Jul 12, 2024 pm 02:09 PM
Selon les informations de ce site Web du 8 juillet, basées sur des informations du Nikkei et de la "Jiji News Agency" japonaise, le 8 (aujourd'hui), heure locale, Sony Semiconductor Manufacturing Company, un fabricant de semi-conducteurs du groupe Sony, a annoncé que la société avait a déversé des produits chimiques nocifs à l'extérieur de l'usine et aucune notification n'a été faite. La société a déclaré que cela était dû à une erreur de saisie et à un système de confirmation imparfait. Au cours des exercices 2021 et 2022, l'usine de capteurs d'images pour caméras située dans la ville de Kikuyo, préfecture de Kumamoto, a déclaré à tort ses émissions de substances chimiques comme étant de 0. La situation réelle était qu'il y avait des émissions de « déchets sans traitement inoffensif ». L’usine émet du fluorure d’hydrogène, couramment utilisé dans le traitement et le nettoyage des semi-conducteurs. Note de ce site : Le fluorure d'hydrogène est nocif pour le corps humain et peut provoquer des maladies respiratoires et même des effets potentiellement mortels en cas d'inhalation. Sony moitié
Samsung prévoit d'investir 10 000 milliards de wons dans des équipements semi-conducteurs et d'acheter de grandes quantités de machines de lithographie ASML EUV
Nov 15, 2023 pm 12:33 PM
Samsung prévoit d'augmenter l'importation de davantage d'équipements de lithographie ASML à ultraviolets extrêmes (EUV), selon un rapport du journal sud-coréen Electronic News Today. Bien que la clause de confidentialité du contrat n'ait pas divulgué de détails spécifiques, selon les informations sur le marché des valeurs mobilières, cet accord sera conclu. permettre à ASML de fournir au total 50 ensembles d'équipements d'ici cinq ans. Le prix unitaire de chaque équipement est d'environ 200 milliards de won (environ 1,102 milliard de yuans) et la valeur totale peut atteindre 10 000 milliards de won (environ 55,1 milliards de yuans). On ne sait pas encore exactement ce qui est inclus dans le contrat. Il s'agit d'un équipement de lithographie EUV existant ou d'un équipement de lithographie « HighNAEUV » de nouvelle génération. Cependant, le plus gros problème des équipements de lithographie EUV actuels est la production limitée. Selon les responsables, il est « plus complexe que les composants de satellite » et ne peut être produit qu'en quantités très limitées chaque année. selon
