


Il est rapporté que Zhuang Zishou sera stationné aux États-Unis le mois prochain pour promouvoir la construction de l'usine américaine de TSMC : sprint pour une mise en production en 2025
Nouvelles de ce site le 10 avril, selon le Liberty Times, TSMC prévoit d'envoyer le Dr Zhuang Zishou aux États-Unis en mai de cette année pour coopérer avec Wang Yinglang afin de promouvoir conjointement la construction de l'usine américaine de TSMC.
Le ministère américain du Commerce a actuellement finalisé le montant des subventions pour TSMC, Intel et Samsung, mais les usines de TSMC aux États-Unis ont encore de nombreux problèmes. La direction de TSMC espère promouvoir la mise en œuvre de processus avancés dès que possible en envoyant le Dr Zhuang Zishou travailler avec Wang Yinglang, spécialisé dans la production et la fabrication.
Vérifiez le contenu de l'équipe de direction officielle de TSMC sur ce site :
Le Dr Zhuang Zishou est actuellement directeur général adjoint des affaires d'usine chez TSMC, responsable de la planification, de la conception, de la construction et de la maintenance des nouvelles usines, ainsi que de l'exploitation et la modernisation des installations d'usine existantes.
Le Dr Zhuang a rejoint TSMC en tant qu'ingénieur d'équipement en 1989, puis a rejoint le domaine des affaires d'usine, où il s'est consacré aux affaires d'usine pendant plus de 25 ans.
Sous la direction du Dr Zhuang, la construction des usines de fabrication Wafer 15B, Nanjing et Wafer 18A a été achevée avec succès dans un calendrier de construction serré. Dans le même temps, l'entreprise a continué à travailler sur l'amélioration et l'intégration du système des affaires de l'usine. .
"Évaluation du fabricant de la chaîne d'approvisionnement TSMC Zhuang est un directeur d'usine très courageux qui fait ce qu'il dit." Il est très doué en communication, coordination, commandement et expédition avec les fournisseurs. Il devrait être en poste aux États-Unis, ce qui sera le cas. "
L'usine américaine de TSMC prévoit de commencer la production d'essai à la fin de ce mois, dans l'espoir d'atteindre l'objectif de production mensuelle de 4 000 plaquettes à 4 nm et de passer à une production de masse formelle au premier semestre 2025.
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Selon les informations de ce site du 5 octobre, selon TrendForce, TSMC coopère actuellement avec des clients majeurs tels que Nvidia et Broadcom pour former une équipe technologique de photonique sur silicium avec plus de 200 chercheurs. Elle vise à achever le projet au cours du second semestre. 2024 et il sera mis en service commercial en 2025. Selon les rapports, le moteur photonique universel compact (COUPE) de TSMC permet une intégration hétérogène de circuits intégrés photoniques (PIC) et de circuits intégrés électroniques (EIC), réduisant ainsi la consommation d'énergie de 40 % et devrait augmenter considérablement la volonté d'adoption des clients. Le PDG de PIDA, Luo Huaijia, a déclaré que la technologie photonique sur silicium a toujours été un objectif important dans le domaine optoélectronique. Les produits optoélectroniques se développent dans le sens de composants optiques minces, compacts et économes en énergie. (CPO) sont devenus de nouvelles technologies dans l'industrie.

Ce site Web a rapporté le 13 novembre que, selon le Taiwan Economic Daily, la demande de packaging avancé CoWoS de TSMC est sur le point d'exploser. Outre NVIDIA, qui a confirmé l'expansion de ses commandes en octobre, des clients importants tels qu'Apple, AMD, Broadcom et Marvell. ont également récemment poursuivi leurs commandes de manière significative. Selon les rapports, TSMC travaille dur pour accélérer l'expansion de la capacité de production d'emballages avancés de CoWoS afin de répondre aux besoins des cinq principaux clients mentionnés ci-dessus. La capacité de production mensuelle de l'année prochaine devrait augmenter d'environ 20 % par rapport à l'objectif initial pour atteindre 35 000 pièces. Les analystes ont déclaré que les cinq principaux clients de TSMC ont passé des commandes importantes, ce qui montre que les applications d'intelligence artificielle sont devenues très populaires et que les principaux fabricants s'y intéressent. puces d'intelligence artificielle. La demande a considérablement augmenté. Les enquêtes sur ce site ont révélé que la technologie d'emballage avancée CoWoS actuelle est principalement divisée en trois types - CoWos-S.

Selon les informations de ce site Web du 10 avril, selon le Liberty Times, TSMC prévoit d'envoyer le Dr Zhuang Zishou aux États-Unis en mai de cette année pour coopérer avec Wang Yinglang afin de promouvoir conjointement la construction de l'usine américaine de TSMC. Le ministère américain du Commerce a actuellement finalisé le montant des subventions pour TSMC, Intel et Samsung, mais les usines de TSMC aux États-Unis ont encore de nombreux problèmes. La direction de TSMC espère promouvoir la mise en œuvre de processus avancés dès que possible en envoyant le Dr Zhuang Zishou travailler avec Wang Yinglang, spécialisé dans la production et la fabrication. Ce site se renseigne sur l'équipe de direction officielle de TSMC : le Dr Zhuang Zishou est actuellement directeur général adjoint des affaires d'usine chez TSMC. Il est responsable de la planification, de la conception, de la construction et de la maintenance des nouvelles usines, ainsi que de l'exploitation et de la mise à niveau. des installations d'usine existantes. Le Dr Zhuang a rejoint TSMC en 1989 en tant que

Selon les informations de ce site du 17 avril, TrendForce a récemment publié un rapport estimant que la demande pour les nouveaux produits de la plate-forme Blackwell de Nvidia est haussière et devrait entraîner une augmentation de la capacité totale de production d'emballages CoWoS de TSMC de plus de 150 % en 2024. Les nouveaux produits de la plate-forme Blackwell de NVIDIA comprennent des GPU de série B et des cartes accélératrices GB200 intégrant le propre processeur GraceArm de NVIDIA. TrendForce confirme que la chaîne d'approvisionnement est actuellement très optimiste quant au GB200. On estime que les livraisons en 2025 devraient dépasser le million d'unités, représentant 40 à 50 % des GPU haut de gamme de Nvidia. Nvidia prévoit de livrer des produits tels que le GB200 et le B100 au second semestre, mais le conditionnement des plaquettes en amont doit encore adopter des produits plus complexes.

Selon les informations de ce site Web du 25 novembre, l'analyste financier Dan Nystedt a récemment souligné que, sur la base des données des rapports financiers de diverses sociétés au troisième trimestre 2023, Nvidia a dépassé TSMC et Intel et a pris la première place dans les revenus de l'industrie des puces. Le chiffre d'affaires de Nvidia au troisième trimestre fiscal s'est élevé à 18,120 milliards de dollars (note sur ce site : actuellement environ 129,377 milliards de yuans), soit une augmentation de 206 % par rapport aux 5,931 milliards de dollars de la même période de l'année dernière et une augmentation par rapport aux 13,507 milliards de dollars de l'année dernière. le trimestre fiscal précédent. Le bénéfice net de NVIDIA au troisième trimestre fiscal s'est élevé à 9,243 milliards de dollars américains (actuellement environ 65,995 milliards de yuans), soit une augmentation de 1 259 % par rapport aux 680 millions de dollars américains de la même période de l'année dernière et une augmentation de 49 % par rapport aux 6,188 milliards de dollars américains du même trimestre. trimestre fiscal précédent.

Selon l'actualité de ce site Internet du 29 juillet, selon le média taïwanais "United News Network", en raison de l'impact du typhon "Gemei", l'usine de fabrication de plaquettes de 2 nm en construction à Kaohsiung, Taiwan, a été temporairement suspendue le 24 juillet. L'usine a désormais repris la construction. ▲Source de l'image Les médias taïwanais ont appris après enquête que le typhon « Geme » avait provoqué des inondations généralisées dans la région de Kaohsiung à Taiwan. Près de 500 000 foyers ont perdu l'électricité, trois personnes sont mortes et des centaines de personnes ont été blessées. Cependant, TSMC a déclaré que la tempête n'avait pas eu d'impact sérieux sur son usine de 2 nm. L'usine Zhuke Baoshan à Hsinchu a d'abord repris la production d'essai. Concernant l'usine du parc industriel Nanzi à Kaohsiung, TSMC a déclaré que le typhon Gemei n'a provoqué que l'effondrement de la clôture de l'usine. À l'heure actuelle, les installations concernées ont été restaurées. Le système de drainage et le bassin de rétention des inondations dans la zone de l'usine étaient pleinement fonctionnels pendant le typhon. .

Xiaomi a annoncé dans l'après-midi du 19 mars que la célèbre actrice Zhang Jingyi était devenue la photographe de mode de Xiaomi Civi et a publié une photo d'elle tenant le dernier Xiaomi Civi 4Pro. Zhang Jingyi a officiellement annoncé qu'elle était devenue la photographe de mode de Xiaomi Civi. En tant qu'autre partenaire de Xiaomi, Zhang Jingyi a également annoncé la nouvelle sur son Weibo. Elle a déclaré : « Dans l'objectif Pro, il n'y a pas de personnalité. le rôle de Pro, est jeune mais jamais timide. Il est très heureux d'être le photographe de la tendance Xiaomi Civi et de libérer son potentiel dans la tendance "Il a également posté une photo de lui tenant Xiaomi Civi 4Pro sur Weibo. Photos, qu'elles soient prises. sur un téléphone portable ou en personne, très accrocheur. Xiaomi a précédemment annoncé que Xiaomi Civi4P

L'usine n°1 de la préfecture de Kumamoto en construction par TSMC devrait organiser une cérémonie d'ouverture fin février de l'année prochaine et devrait entrer dans la phase finale des préparatifs de production au deuxième trimestre (avril à juin). Le président de la filiale japonaise de TSMC (JASM), Yuichi Hota, a déclaré que la construction de l'usine de TSMC à Kumamoto progressait sans problème et était sur le point d'être achevée. Ils prévoient de commencer l'importation et l'installation des équipements en octobre. Il est prévu que l'usine TSMC de Kumamoto entrera en production en avril 2024 et que la production de masse débutera au quatrième trimestre. La capacité de production mensuelle atteindra 55 000 plaquettes de 12 pouces. En mentionnant les partenaires de la chaîne d'approvisionnement, il a souligné qu'en plus. Les fournisseurs existants de TSMC et 120 entreprises japonaises ont rejoint la coopération. Actuellement, les entreprises japonaises représentent environ 25 % des achats dans la chaîne d'approvisionnement.
