Présentation de l'article：Selon les informations du 31 mai, Ziguang Zhanrui a publié aujourd'hui une nouvelle puce de montre intelligente W377. La puce est mise à niveau avec une protection de sécurité comme noyau, en utilisant le système d'exploitation Android 8.1, introduisant un mécanisme plus sécurisé et imposant des restrictions plus strictes sur les services d'arrière-plan, améliorant ainsi de manière globale l'authentification de l'identité, le contrôle d'accès, la sécurité des données, l'audit de sécurité et la protection des informations personnelles. et d'autres niveaux de protection de la sécurité des informations. La puce de montre intelligente W377 utilise un processeur ArmCortexA53 double cœur avec une fréquence principale allant jusqu'à 1,3 GHz. Par rapport à la génération précédente, le W377 améliore considérablement les capacités multimédia dans un boîtier plus petit. De plus, le W377 intègre les fonctions 2G/3G/4G, Bluetooth, Wi-Fi et GNSS, adopte une disposition flexible des PCB et

2023-06-02 commentaire 0  1172

Présentation de l'article：Le nom anglais de la puce est microchip, également connu sous le nom de microcircuit, microchip et circuit intégré. Il s'agit en fait du nom collectif des composants semi-conducteurs. Il existe de nombreuses classifications de puces, qui peuvent être divisées en puces analogiques et puces numériques selon différents traitements du signal.

2023-06-15 commentaire 0  2594

Présentation de l'article：Différence entre MOSFET et puce IC : MOSFET est un seul transistor, la puce IC contient plusieurs composants électroniques. Les MOSFET agissent comme des commutateurs ou des amplificateurs, et les puces IC remplissent des fonctions complexes. Les MOSFET sont plus petits et les puces IC sont plus intégrées. Les puces IC coûtent plus cher car elles contiennent plus de composants et des processus plus complexes. Les MOSFET ont généralement trois bornes et le nombre de bornes de puce IC dépend de la fonction. Les MOSFET sont utilisés dans les commutateurs de puissance, les amplificateurs et les capteurs, et les puces IC sont utilisées dans une large gamme d'applications, notamment les ordinateurs et les smartphones.

2024-04-27 commentaire 0  1310

Présentation de l'article：La taille des caractéristiques d’une puce de 1 nm n’est que de 1 nanomètre. La puce de 1 nm fait référence à une évolution de la technologie de fabrication des puces, qui représente la plus petite taille de fonctionnalité sur la puce. nm est l'abréviation de nanomètre, et 1 nanomètre est égal à un milliardième de mètre, donc la taille caractéristique de 1 nm est de 1 nanomètre. Bien que la fabrication de puces de 1 nm soit confrontée à de nombreux défis, la puissance de calcul élevée et la forte intégration qu'elle apporte apporteront un potentiel et des opportunités énormes au domaine technologique. Nous attendons avec impatience la commercialisation des puces de 1 nm pour promouvoir le progrès de la science et de la technologie et le développement de l'humanité. la société.

2023-09-27 commentaire 0  10363

Présentation de l'article：Étapes pour remplacer la puce de la cartouche de l'imprimante : Éteignez l'imprimante et retirez la cartouche vide. Retirez l'ancienne puce et installez la nouvelle puce. Insérez la nouvelle cartouche d'encre et fermez le capot de l'imprimante. Allumez l'imprimante et réinitialisez la puce.

2024-03-27 commentaire 0  1628

Présentation de l'article：Les puces ASIC signifient Application Specific Integrated Circuits et sont spécialement conçues pour des applications spécifiques. Les caractéristiques incluent des performances élevées, un faible coût, une taille compacte et une faible consommation d'énergie. Les puces ASIC sont largement utilisées dans les communications sans fil, les centres de données, l'électronique automobile, l'électronique grand public et les soins de santé. Par rapport aux FPGA, les puces ASIC offrent des performances supérieures et un coût inférieur, mais prennent plus de temps à développer et ne peuvent pas être modifiées.

2024-04-27 commentaire 0  528

Présentation de l'article：La puce Kirin 9100 est une puce hautes performances qui est largement considérée comme l'une des puces les plus puissantes actuellement sur le marché. La puce Kirin 9100 est fabriquée selon un processus de 7 nm et dispose d'une puissance de calcul puissante et d'excellentes capacités de traitement graphique, offrant d'excellentes performances et expérience pour les téléphones mobiles et autres appareils mobiles. La puce Kirin 9100 fonctionne bien en termes de puissance de calcul, de traitement graphique et d'intelligence artificielle, offrant aux utilisateurs une meilleure expérience utilisateur. Que ce soit pour une utilisation quotidienne ou pour les jeux et divertissements, la puce Kirin 9100 peut répondre aux besoins des utilisateurs.

2023-09-26 commentaire 0  13969

Présentation de l'article：Intel veut rivaliser avec Nvidia pour lancer la version chinoise personnalisée des puces IA. La bataille pour les puces IA s'intensifie. Le 11 juillet, Intel (33,98, 0,68, 2,04%) a lancé la puce IA Habana Gaudi2 pour le marché chinois. Gaudi2 cible directement la série 100 de GPU Nvidia pour tenter de concourir pour le trône de la puissance de calcul de l'IA. marché. Comme nous le savons tous, les ressources GPU sont actuellement rares. La série 100 de Nvidia est interdite en Chine et la demande de puissance de calcul continue de croître au milieu de la guerre des cent modes. Pour le marché chinois, il existe un besoin urgent de puces d'IA pour « étancher leur soif ». Pour Intel, c'est désormais une période fenêtre où la puissance de calcul est rare, et c'est également un excellent moment pour attaquer. Intel a également souligné que la puce Gaudi2 est spécialement conçue pour entraîner de grands modèles de langage.

2023-07-17 commentaire 0  1376

Présentation de l'article：(Global TMT, 18 septembre 2023) Les 14 et 15 septembre, le Global AI Chip Summit 2023 (GACS2023) s'est officiellement tenu à Shenzhen. Wang Xiaoyang, vice-président de Kuexin Technology, a prononcé un discours intitulé « Solution d'interface haute performance pour piloter la construction de puissance de calcul cloud/Edge ». Wang Xiaoyang a partagé la tendance à l'interconnexion des puces déclenchée par la demande de puissance de calcul de l'industrie AIGC, a analysé le goulot d'étranglement des puces en termes de puissance de calcul et a proposé des solutions d'interconnexion de mémoire Kuixin et des solutions de mise en œuvre de Chiplet. Wang Xiaoyang, vice-président de Kuixin Technology, a prononcé un discours lors de la session d'innovation sur l'architecture des puces GACS2023. Actuellement, le développement de l'AIGC a favorisé une croissance rapide de la demande de puissance de calcul, cependant, en raison du retard relatif dans la vitesse de développement de la bande passante mémoire. et bande passante E/S, modules à grande échelle

2023-09-21 commentaire 0  931

Présentation de l'article：Le 6 novembre, Vivo a publié une bande-annonce pour la série X100, annonçant le lancement de la première puce d'imagerie V3 auto-développée au monde, équipée de la puce phare MediaTek Dimensity 9300, offrant aux utilisateurs d'excellentes performances phares. que la puce phare MediaTek Dimensity 9300 sera la première au monde. La puce 9300 adopte une nouvelle conception de cœur de performance, avec 4 cœurs Cortex-X4 et 4 Cortex-A720 intégrés, devenant ainsi la première puce de téléphone mobile du camp Android. pour adopter une conception de processeur à cœur complet. Cette innovation apportera aux utilisateurs une expérience de performances encore supérieure. Selon la compréhension de l'éditeur, la consommation électrique du Dimensity 9300 a été réduite de plus de 50 % par rapport à la puce de génération précédente, et la consommation électrique quotidienne du GPU a également été réduite de plus de 25 %, offrant une meilleure prise en charge des mobiles. durée de vie et performances de la batterie du téléphone. En termes de performances, v.

2023-11-06 commentaire 0  893

Présentation de l'article：Les « puces » sont généralement divisées en trois grandes catégories : 1. La première catégorie est la puce CPU, qui fait référence aux composants à l'intérieur de l'ordinateur qui traitent et contrôlent les données, et qui est également le « cerveau principal » de divers appareils intelligents numériques 2 ; La deuxième catégorie est celle du stockage. Les puces sont principalement utilisées pour enregistrer divers formats de données dans les produits électroniques ; 3. La troisième catégorie concerne les puces multimédias numériques. Nos appareils photo numériques bien connus et les sonneries de téléphones portables de plus en plus réalistes sont réalisés grâce à ce type de puce.

2023-06-15 commentaire 0  4956

Présentation de l'article：Selon les nouvelles de ce site du 13 octobre, selon Hebi Daily, dans l'après-midi du 12 octobre, la cérémonie de mise en service du projet de base d'emballage de puces Loongson Zhongke a eu lieu à Hebi Science and Technology Innovation City. La base d'emballage de puces de Loongson Zhongke est située dans le parc industriel de fabrication intelligente de Baijia, dans la ville d'innovation scientifique et technologique de Hebi. Il s'agit du premier projet d'emballage de puces de Loongson Zhongke dans le pays. En avril de cette année, la première phase du projet a officiellement démarré la construction et construira une usine propre de classe 1 000 de 402 mètres carrés, une usine propre de classe 10 000 de 226 mètres carrés et une température et une température constantes de 92 mètres carrés. entrepôt d'humidité. Le responsable de Loongson Zhongke Technology Co., Ltd. a déclaré que le projet avait initialement développé les capacités d'emballage, de test, d'emballage et d'expédition des puces Loongson n° 1 collées et emballées, et avait accéléré la construction du Loongson. Série de puces n°1, ainsi que la série de puces d'alimentation/horloge.

2023-10-13 commentaire 0  1312

Présentation de l'article：Non. Les puces Kirin sont des puces de Huawei et sont conçues et produites par HiSilicon Semiconductor Company, une filiale de Huawei. Foxconn est une société de services de fabrication électronique de renommée mondiale qui entretient une relation de coopération avec Huawei, mais elle ne fabrique pas de puces OEM Kirin.

2023-11-08 commentaire 0  4837

Présentation de l'article：Selon les informations du 13 septembre, Apple a officiellement lancé la nouvelle série de téléphones mobiles iPhone15Pro lors de sa conférence d'automne qui s'est tenue tôt hier matin, heure de Pékin. L'un des points forts est la nouvelle puce A17Pro, également connue comme l'iPhone le plus puissant à ce jour. . Puce puissante. Selon Apple, la puce A17Pro est la première puce au monde fabriquée selon le procédé 3 nm. Elle possède jusqu'à 19 milliards de transistors et une configuration CPU à 6 cœurs (2+4) intégrée. Ses performances ont été améliorées de 10 % par rapport à. la génération précédente. De plus, la puce dispose également d'un décodeur AV1 dédié et d'un contrôleur USB intégrés, ce qui rend le débit de l'interface USB-C jusqu'à 10 Gbit/s, offrant aux utilisateurs une expérience de transmission de données à plus grande vitesse. Et côté GPU,

2023-09-18 commentaire 0  1115

Présentation de l'article：La puce Kirin 9010 est fabriquée par TSMC, qui est la plus grande fonderie de puces indépendante au monde. Elle dispose d'une technologie de traitement 5 nm de pointe et peut fournir à Huawei des services de fonderie de puces hautes performances et basse consommation. Le Kirin 9010 a été utilisé dans les séries Huawei Mate40, P50 et d'autres modèles phares, et a été largement salué.

2024-04-20 commentaire 0  1734

Présentation de l'article：Selon les informations de ce site du 20 novembre, vivo développe actuellement davantage de technologies auto-développées. Il a récemment publié le modèle Blue Heart, le système d'exploitation Blue River, la batterie Blue Ocean, la puce d'imagerie V3, etc. Les dernières informations sur les brevets montrent que Vivo aura également davantage de projets dans le domaine des puces. Aiqicha montre que Vivo Holdings Co., Ltd. a déposé une demande de marque « Fangcun Chip » le 1er novembre, qui est classée au niveau international dans la « Catégorie 09 – Instruments scientifiques » et est actuellement au stade « en attente d'un examen approfondi ». Nous n'avons pas encore trouvé de contenu pertinent sur les « puces en pouces carrés ». Nous continuerons à suivre et à mettre à jour les informations pertinentes. La nouvelle machine prend en charge le traitement de niveau 4K full-link

2023-11-20 commentaire 0  756

Présentation de l'article：Selon les informations du 22 mai, Meta a récemment lancé la première puce informatique spécialement personnalisée pour le traitement des programmes d'intelligence artificielle, appelée Meta Training and Inference Accelerator, ou « MTIA » en abrégé. La puce se compose d'une grille de blocs de circuits fonctionnant en parallèle, exécutant un logiciel qui utilise le cadre de développement open source PyTorch de Meta pour optimiser le programme. Meta décrit la puce comme un type spécifique de programme d’intelligence artificielle : un modèle de recommandation d’apprentissage en profondeur. Ces programmes peuvent observer un modèle d'activité, tel que des clics sur une publication sur un réseau social, et prédire du matériel pertinent, potentiellement pertinent, à recommander à l'utilisateur. La puce est la première version de ce que Meta appelle une famille de puces et affirme qu'elle a toujours été

2023-05-25 commentaire 0  879

Présentation de l'article：Selon les informations de ce site Web du 4 décembre, le compte officiel de Loongson Zhongke a annoncé ce matin dans un tweet que la Chine avait été sélectionnée dans la liste annuelle des pays contributeurs mondiaux de puces (2022-2023) au deuxième rang. Loongson Zhongke a été sélectionné avec succès dans la liste annuelle des réalisations mondiales en matière de puces et sur la liste des institutions. Dans le même temps, Hu Weiwu, président de Loongson Zhongke, a été sélectionné dans la liste annuelle des contributions mondiales en matière de puces. Selon des rapports, l'International Testing Council (BenchCouncil) a récemment invité un certain nombre de scientifiques indépendants à sélectionner 97 résultats représentatifs parmi des dizaines de milliers de résultats liés aux puces en 2022-2023 et à générer des talents annuels dans le domaine des puces sur la base de l'identification des principaux Liste des contributeurs, liste des institutions, liste des pays. Cette liste « juge les héros uniquement sur la base de leurs contributions » est une évaluation complète et un résumé complet du domaine des puces.

2023-12-04 commentaire 0  678

Présentation de l'article：Puce est un terme général désignant les composants semi-conducteurs ; les circuits intégrés dont les circuits sont fabriqués à la surface des puces semi-conductrices sont également appelés circuits intégrés à couches minces (circuit intégré hybride) qui sont constitués de circuits intégrés indépendants ; semi-conducteurs. Les dispositifs et composants passifs sont intégrés dans des circuits miniaturisés composés de substrats ou de cartes de circuits imprimés.

2022-10-31 commentaire 0  24542

Présentation de l'article：Un semi-conducteur est un matériau à conductivité variable utilisé pour fabriquer des puces. Les puces sont de petits circuits intégrés contenant des composants électroniques et sont utilisées pour fabriquer des appareils électroniques tels que des smartphones et des voitures.

2024-04-23 commentaire 0  1217