释放SQL Server占用的内存
转载至:http://www.imkevinyang.com/2009/09/%E9%87%8A%E6%94%BEsql-server%E5%8D%A0%E7%94%A8%E7%9A%84%E5%86%85%E5%AD%98.html 释放 SQL Server 占用 的 内存 技术随笔 SQL,SQL Server, 内存 , 内存 释放 由于Sql Server对于系统 内存 的管理策略是有多少
转载至:http://www.imkevinyang.com/2009/09/%E9%87%8A%E6%94%BEsql-server%E5%8D%A0%E7%94%A8%E7%9A%84%E5%86%85%E5%AD%98.html
释放SQL Server占用的内存
技术随笔
由于Sql Server对于系统内存的管理策略是有多少占多少,除非系统内存不够用了(大约到剩余内存为4M左右),Sql Server才会释放一点点内存。所以很多时候,我们会发现运行Sql Server的系统内存往往居高不下。
这些内存一般都是Sql Server运行时候用作缓存的,例如你运行一个select语句,那么Sql Server会将相关的数据页(Sql Server操作的数据都是以页为单位的)加载到内存中来,下一次如果再次请求此页的数据的时候,就无需读取磁盘了,大大提高了速度。这类的缓存叫做数据缓存。还有一些其他类型的缓存,如执行存储过程时,Sql Server需要先编译再运行,编译后的结果也会缓存起来,下一次就无需再次编译了。如果这些缓存已经不需要了,那么我们可以调用以下几个DBCC管理命令来清理这些缓存:
<span class="kwrd">DBCC</span> FREEPROCCACHE <span class="kwrd">DBCC</span> FREESESSIONCACHE <span class="kwrd">DBCC</span> FREESYSTEMCACHE(<span class="str">'All'</span>) <span class="kwrd">DBCC</span> DROPCLEANBUFFERS
这几个命令分别用来清除存储过程相关的缓存、会话缓存、系统缓存以及所有所有缓存。详细的使用参考MSDN。
但是需要注意的是,这几个命令虽然会清除掉现有缓存,为新的缓存腾地方,但是Sql server并不会因此释放掉已经占用的内存。无奈的是,Sql Server并没有提供任何命令允许我们释放不用到的内存。因此我们只能通过动态调整Sql Server可用的物理内存设置来强迫它释放内存。
<span class="kwrd">USE</span> master <span class="rem">-- 打开高级设置配置</span> <span class="kwrd">EXEC</span> sp_configure <span class="str">'show advanced options'</span>, 1 <span class="kwrd">RECONFIGURE</span> <span class="kwrd">WITH</span> OVERRIDE <span class="rem">-- 先设置物理<strong>内存</strong>上限到1G</span> <span class="kwrd">EXEC</span> sp_configure <span class="str">'max server memory (MB)'</span>, 1024 <span class="kwrd">RECONFIGURE</span> <span class="kwrd">WITH</span> OVERRIDE <span class="rem">-- 还原原先的上限</span> <span class="kwrd">EXEC</span> sp_configure <span class="str">'max server memory (MB)'</span>, 5120 <span class="kwrd">RECONFIGURE</span> <span class="kwrd">WITH</span> OVERRIDE <span class="rem">-- 恢复默认配置</span> <span class="kwrd">EXEC</span> sp_configure <span class="str">'show advanced options'</span>, 0 <span class="kwrd">RECONFIGURE</span> <span class="kwrd">WITH</span> OVERRIDE
我们也可以通过Sql Server Management企业管理器进行动态控制。连接到企业管理器之后打开Sql Server实例的属性面板,找到内存设置,改变其中的最大服务器内存使用即可。
——Kevin Yang

ホットAIツール

Undresser.AI Undress
リアルなヌード写真を作成する AI 搭載アプリ

AI Clothes Remover
写真から衣服を削除するオンライン AI ツール。

Undress AI Tool
脱衣画像を無料で

Clothoff.io
AI衣類リムーバー

AI Hentai Generator
AIヘンタイを無料で生成します。

人気の記事

ホットツール

メモ帳++7.3.1
使いやすく無料のコードエディター

SublimeText3 中国語版
中国語版、とても使いやすい

ゼンドスタジオ 13.0.1
強力な PHP 統合開発環境

ドリームウィーバー CS6
ビジュアル Web 開発ツール

SublimeText3 Mac版
神レベルのコード編集ソフト(SublimeText3)

ホットトピック









機械式ハード ドライブまたは SATA ソリッド ステート ドライブの場合、NVME ハード ドライブの場合は、ソフトウェアの実行速度の向上を感じられない場合があります。 1. レジストリをデスクトップにインポートし、新しいテキスト ドキュメントを作成し、次の内容をコピーして貼り付け、1.reg として保存し、右クリックしてマージしてコンピュータを再起動します。 WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

HQL と SQL は Hibernate フレームワークで比較されます。HQL (1. オブジェクト指向構文、2. データベースに依存しないクエリ、3. タイプ セーフティ)、SQL はデータベースを直接操作します (1. データベースに依存しない標準、2. 複雑な実行可能ファイル)。クエリとデータ操作)。

9月3日の当ウェブサイトのニュースによると、韓国メディアetnewsは昨日(現地時間)、サムスン電子とSKハイニックスの「HBM類似」積層構造モバイルメモリ製品が2026年以降に商品化されると報じた。関係者によると、韓国のメモリ大手2社はスタック型モバイルメモリを将来の重要な収益源と考えており、エンドサイドAIに電力を供給するために「HBMのようなメモリ」をスマートフォン、タブレット、ラップトップに拡張する計画だという。このサイトの以前のレポートによると、Samsung Electronics の製品は LPwide I/O メモリと呼ばれ、SK Hynix はこのテクノロジーを VFO と呼んでいます。両社はほぼ同じ技術的ルート、つまりファンアウト パッケージングと垂直チャネルを組み合わせたものを使用しました。 Samsung Electronics の LPwide I/O メモリのビット幅は 512

報告書によると、サムスン電子幹部のキム大宇氏は、2024年の韓国マイクロエレクトロニクス・パッケージング協会年次総会で、サムスン電子は16層ハイブリッドボンディングHBMメモリ技術の検証を完了すると述べた。この技術は技術検証を通過したと報告されています。同報告書では、今回の技術検証が今後数年間のメモリ市場発展の基礎を築くとも述べている。 DaeWooKim氏は、「サムスン電子がハイブリッドボンディング技術に基づいて16層積層HBM3メモリの製造に成功した。メモリサンプルは正常に動作する。将来的には、16層積層ハイブリッドボンディング技術がHBM4メモリの量産に使用されるだろう」と述べた。 ▲画像出典 TheElec、以下同 ハイブリッドボンディングは、既存のボンディングプロセスと比較して、DRAMメモリ層間にバンプを追加する必要がなく、上下層の銅と銅を直接接続する。

5月6日のこのウェブサイトのニュースによると、LexarはAres Wings of WarシリーズのDDR57600CL36オーバークロックメモリを発売しました。16GBx2セットは50元のデポジットで5月7日0:00に予約販売されます。 1,299元。 Lexar Wings of War メモリは、Hynix A-die メモリ チップを使用し、Intel XMP3.0 をサポートし、次の 2 つのオーバークロック プリセットを提供します: 7600MT/s: CL36-46-46-961.4V8000MT/s: CL38-48-49 -1001.45V放熱に関しては、このメモリ セットには厚さ 1.8 mm の全アルミニウム放熱ベストが装備されており、PMIC 独自の熱伝導性シリコン グリース パッドが装備されています。メモリは 8 つの高輝度 LED ビーズを使用し、13 の RGB 照明モードをサポートします。

6 月 7 日のこのサイトのニュースによると、GEIL は 2024 台北国際コンピューター ショーで最新の DDR5 ソリューションを発表し、SO-DIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM2、および LPCAMM2 バージョンから選択できるように提供しました。 ▲画像出典:Wccftech 写真に示すように、Jinbang が展示した CAMM2/LPCAMM2 メモリは非常にコンパクトな設計を採用しており、最大 128GB の容量と最大 8533MT/s の速度を実現できる製品もあります。 AMDAM5 プラットフォームで安定しており、補助冷却なしで 9000MT/s までオーバークロックされます。レポートによると、Jinbang の 2024 Polaris RGBDDR5 シリーズ メモリは最大 8400 のメモリを提供できます。

TrendForceの調査レポートによると、AIの波はDRAMメモリとNANDフラッシュメモリ市場に大きな影響を与えています。 5 月 7 日のこのサイトのニュースで、TrendForce は本日の最新調査レポートの中で、同庁が今四半期 2 種類のストレージ製品の契約価格の値上げを拡大したと述べました。具体的には、TrendForce は当初、2024 年第 2 四半期の DRAM メモリの契約価格が 3 ~ 8% 上昇すると予測していましたが、現在は NAND フラッシュ メモリに関しては 13 ~ 18% 上昇すると予測しています。 18%、新しい推定値は 15% ~ 20% ですが、eMMC/UFS のみが 10% 増加しています。 ▲画像出典 TrendForce TrendForce は、同庁は当初、今後も継続することを期待していたと述べた。

7600MT/s や 8000MT/s などの UHF フラッグシップ メモリの価格が一般的に高い中、Lexar は、Ares Wings ARES RGB DDR5 と呼ばれる新しいメモリ シリーズを発売し、7600 C36 と 8000 C38 の 2 つの仕様が用意されています。 16GB*2セットの価格はそれぞれ1,299元と1,499元で、非常にコストパフォーマンスが高いです。このサイトは Wings of War の 8000 C38 バージョンを入手したので、その開封写真をお届けします。 Lexar Wings ARES RGB DDR5 メモリのパッケージは、目を引く黒と赤の配色とカラフルな印刷を使用し、うまくデザインされています。パッケージの左上隅に専用の「&quo」があります。
