Redis 的内存分配
Redis 使用 zmalloc 进行内存分配,zmalloc下层使用 tcmallc 或者 jemalloc,它们在多线程并发的情况下比 glibc malloc 性能要好。下面四个函数被替换: malloc calloc realloc free zmalloc 主要是为每段分配内存额外增加一个8字节的头部,这个头部记录了此
Redis 使用 zmalloc 进行内存分配,zmalloc下层使用 tcmallc 或者 jemalloc,它们在多线程并发的情况下比 glibc malloc 性能要好。下面四个函数被替换:
- malloc
- calloc
- realloc
- free
zmalloc 主要是为每段分配内存额外增加一个8字节的头部,这个头部记录了此次分配的内存的长度。zmalloc等函数会自动处理偏移,用户无需知道头部的存在。
zmalloc 定义了 used_memory 记录当前一共分配出去了多少内存。
为了评估内存碎片的问题,Redis 需要知道进程实际消耗了多少内存(RSS,resident set size),这主要使用操作系统提供的接口。
- Linux:每个进程在/proc 目录下有一个自己的目录,按进程 ID 命名,读取 stat 文件的第24个域就可以得到进程使用的内存用量;
- Apple:使用 task_info获取当前进程的 task_basic_info,其中 resident_size就是内存用量。
计算 RSS/used_memory 即可知道目前碎片问题的严重程度,越大越严重。
原文地址:Redis 的内存分配, 感谢原作者分享。

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機械式ハード ドライブまたは SATA ソリッド ステート ドライブの場合、NVME ハード ドライブの場合は、ソフトウェアの実行速度の向上を感じられない場合があります。 1. レジストリをデスクトップにインポートし、新しいテキスト ドキュメントを作成し、次の内容をコピーして貼り付け、1.reg として保存し、右クリックしてマージしてコンピュータを再起動します。 WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d

1. [スタート]メニューを起動し、[cmd]と入力し、[コマンドプロンプト]を右クリックし、[管理者として実行]を選択します。 2. 次のコマンドを順番に入力します (注意してコピーして貼り付けてください): SCconfigwuauservstart=auto、Enter キーを押す SCconfigbitsstart=auto、Enter キーを押す SCconfigcryptsvcstart=auto、Enter キーを押す SCconfigtrustedinstallerstart=auto、Enter キーを押す SCconfigwuauservtype=share、Enter キーを押す netstopwuauserv 、enter netstopcryptS を押す

5月6日のこのウェブサイトのニュースによると、LexarはAres Wings of WarシリーズのDDR57600CL36オーバークロックメモリを発売しました。16GBx2セットは50元のデポジットで5月7日0:00に予約販売されます。 1,299元。 Lexar Wings of War メモリは、Hynix A-die メモリ チップを使用し、Intel XMP3.0 をサポートし、次の 2 つのオーバークロック プリセットを提供します: 7600MT/s: CL36-46-46-961.4V8000MT/s: CL38-48-49 -1001.45V放熱に関しては、このメモリ セットには厚さ 1.8 mm の全アルミニウム放熱ベストが装備されており、PMIC 独自の熱伝導性シリコン グリース パッドが装備されています。メモリは 8 つの高輝度 LED ビーズを使用し、13 の RGB 照明モードをサポートします。

9月3日の当ウェブサイトのニュースによると、韓国メディアetnewsは昨日(現地時間)、サムスン電子とSKハイニックスの「HBM類似」積層構造モバイルメモリ製品が2026年以降に商品化されると報じた。関係者によると、韓国のメモリ大手2社はスタック型モバイルメモリを将来の重要な収益源と考えており、エンドサイドAIに電力を供給するために「HBMのようなメモリ」をスマートフォン、タブレット、ラップトップに拡張する計画だという。このサイトの以前のレポートによると、Samsung Electronics の製品は LPwide I/O メモリと呼ばれ、SK Hynix はこのテクノロジーを VFO と呼んでいます。両社はほぼ同じ技術的ルート、つまりファンアウト パッケージングと垂直チャネルを組み合わせたものを使用しました。 Samsung Electronics の LPwide I/O メモリのビット幅は 512

6 月 7 日のこのサイトのニュースによると、GEIL は 2024 台北国際コンピューター ショーで最新の DDR5 ソリューションを発表し、SO-DIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM2、および LPCAMM2 バージョンから選択できるように提供しました。 ▲画像出典:Wccftech 写真に示すように、Jinbang が展示した CAMM2/LPCAMM2 メモリは非常にコンパクトな設計を採用しており、最大 128GB の容量と最大 8533MT/s の速度を実現できる製品もあります。 AMDAM5 プラットフォームで安定しており、補助冷却なしで 9000MT/s までオーバークロックされます。レポートによると、Jinbang の 2024 Polaris RGBDDR5 シリーズ メモリは最大 8400 のメモリを提供できます。

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