给定a、b两个文件，各存放50亿个url，每个url各占用64字节，内存限制是4G，如何找出a、b文件共同的url？，50亿4g
给定a、b两个文件，各存放50亿个url，每个url各占用64字节，内存限制是4G，如何找出a、b文件共同的url？，50亿4g
可以估计每个文件的大小为5G*64=300G，远大于4G。所以不可能将其完全加载到内存中处理。考虑采取分而治之的方法。
遍历文件a，对每个url求取hash(url)%1000，然后根据所得值将url分别存储到1000个小文件（设为a0,a1,...a999）当中。这样每个小文件的大小约为300M。遍历文件b，采取和a相同的方法将url分别存储到1000个小文件(b0,b1....b999)中。这样处理后，所有可能相同的url都在对应的小文件(a0 vs b0, a1 vs b1....a999 vs b999)当中，不对应的小文件（比如a0 vs b99）不可能有相同的url。然后我们只要求出1000对小文件中相同的url即可。
比如对于a0 vs b0，我们可以遍历a0，将其中的url存储到hash_map当中。然后遍历b0，如果url在hash_map中，则说明此url在a和b中同时存在，保存到文件中即可。
如果分成的小文件不均匀，导致有些小文件太大（比如大于2G），可以考虑将这些太大的小文件再按类似的方法分成小小文件即可
昨天百度面试官问道的 今天研究一下
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大規模なメモリの最適化。コンピュータが 16g/32g のメモリ速度にアップグレードしても変化がない場合はどうすればよいですか?
Jun 18, 2024 pm 06:51 PM
機械式ハード ドライブまたは SATA ソリッド ステート ドライブの場合、NVME ハード ドライブの場合は、ソフトウェアの実行速度の向上を感じられない場合があります。 1. レジストリをデスクトップにインポートし、新しいテキスト ドキュメントを作成し、次の内容をコピーして貼り付け、1.reg として保存し、右クリックしてマージしてコンピュータを再起動します。 WindowsRegistryEditorVersion5.00[HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\Control\SessionManager\MemoryManagement]"DisablePagingExecutive"=d
0x80004005 エラー コードが表示された場合の対処方法 エディターは、0x80004005 エラー コードを解決する方法を説明します。
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パソコン上のフォルダーを削除または解凍するときに、「エラー 0x80004005: 不明なエラー」というダイアログ ボックスが表示されることがあります。この状況はどう解決すればよいでしょうか?エラー コード 0x80004005 が表示される理由は実際にはたくさんありますが、そのほとんどはウイルスによって引き起こされます。DLL を再登録して問題を解決できます。以下では、エディターがエラー コード 0x80004005 の処理体験を説明します。 。一部のユーザーは、コンピュータの使用時にエラー コード 0X80004005 を表示されます。0x80004005 エラーは主に、コンピュータが特定のダイナミック リンク ライブラリ ファイルを正しく登録していないこと、またはファイアウォールがコンピュータとインターネット間の HTTPS 接続を許可していないことが原因で発生します。それでどうですか
関係者によると、サムスン電子とSKハイニックスは2026年以降に積層型モバイルメモリを商品化する予定
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
9月3日の当ウェブサイトのニュースによると、韓国メディアetnewsは昨日（現地時間）、サムスン電子とSKハイニックスの「HBM類似」積層構造モバイルメモリ製品が2026年以降に商品化されると報じた。関係者によると、韓国のメモリ大手2社はスタック型モバイルメモリを将来の重要な収益源と考えており、エンドサイドAIに電力を供給するために「HBMのようなメモリ」をスマートフォン、タブレット、ラップトップに拡張する計画だという。このサイトの以前のレポートによると、Samsung Electronics の製品は LPwide I/O メモリと呼ばれ、SK Hynix はこのテクノロジーを VFO と呼んでいます。両社はほぼ同じ技術的ルート、つまりファンアウト パッケージングと垂直チャネルを組み合わせたものを使用しました。 Samsung Electronics の LPwide I/O メモリのビット幅は 512
サムスン、HBM4メモリでの普及が期待される16層ハイブリッドボンディング積層プロセス技術検証完了を発表
Apr 07, 2024 pm 09:19 PM
報告書によると、サムスン電子幹部のキム大宇氏は、2024年の韓国マイクロエレクトロニクス・パッケージング協会年次総会で、サムスン電子は16層ハイブリッドボンディングHBMメモリ技術の検証を完了すると述べた。この技術は技術検証を通過したと報告されています。同報告書では、今回の技術検証が今後数年間のメモリ市場発展の基礎を築くとも述べている。 DaeWooKim氏は、「サムスン電子がハイブリッドボンディング技術に基づいて16層積層HBM3メモリの製造に成功した。メモリサンプルは正常に動作する。将来的には、16層積層ハイブリッドボンディング技術がHBM4メモリの量産に使用されるだろう」と述べた。 ▲画像出典 TheElec、以下同 ハイブリッドボンディングは、既存のボンディングプロセスと比較して、DRAMメモリ層間にバンプを追加する必要がなく、上下層の銅と銅を直接接続する。
マイクロン：HBMメモリはウェーハ量の3倍を消費し、生産能力は基本的に来年に予約される
Mar 22, 2024 pm 08:16 PM
当サイトは3月21日、マイクロンが四半期財務報告書の発表後に電話会議を開催したと報じた。 Micron CEOのSanjay Mehrotra氏はカンファレンスで、従来のメモリと比較してHBMは大幅に多くのウエハを消費すると述べた。マイクロンは、同じノードで同じ容量を生産する場合、現在最も先進的なHBM3Eメモリは標準的なDDR5の3倍のウエハを消費し、性能の向上とパッケージングの複雑さの増大により、将来的にはHBM4のこの比率がさらに増加すると予想されていると述べました。 。このサイトの以前のレポートを参照すると、この高い比率は HBM の歩留まりの低さによる部分もあります。 HBM メモリは、多層の DRAM メモリ TSV 接続でスタックされており、1 つの層に問題があると、全体の層に問題が発生することを意味します。
Lexar が Ares Wings of War DDR5 7600 16GB x2 メモリ キットを発売: Hynix A-die パーティクル、1,299 人民元
May 07, 2024 am 08:13 AM
5月6日のこのウェブサイトのニュースによると、LexarはAres Wings of WarシリーズのDDR57600CL36オーバークロックメモリを発売しました。16GBx2セットは50元のデポジットで5月7日0:00に予約販売されます。 1,299元。 Lexar Wings of War メモリは、Hynix A-die メモリ チップを使用し、Intel XMP3.0 をサポートし、次の 2 つのオーバークロック プリセットを提供します: 7600MT/s: CL36-46-46-961.4V8000MT/s: CL38-48-49 -1001.45V放熱に関しては、このメモリ セットには厚さ 1.8 mm の全アルミニウム放熱ベストが装備されており、PMIC 独自の熱伝導性シリコン グリース パッドが装備されています。メモリは 8 つの高輝度 LED ビーズを使用し、13 の RGB 照明モードをサポートします。
動画アカウントのコメント制限を解除するにはどうすればよいですか?動画アカウントのコメントの文字数制限はどのくらいですか?
Mar 22, 2024 pm 02:11 PM
ソーシャルメディアでのビデオアカウントの人気により、ますます多くの人がビデオアカウントを使用して日常生活、洞察、ストーリーを共有し始めています。ただし、一部のユーザーはコメントが制限されているため、混乱や不満を感じる可能性があります。 1. 動画アカウントのコメント制限を解除するにはどうすればよいですか?動画アカウントのコメント制限を解除するには、アカウントが正しく登録され、実名認証が完了していることを確認する必要があります。動画アカウントにはコメント要件があり、実名認証を完了したアカウントのみコメント制限を解除できます。アカウントに何らかの異常がある場合は、コメント制限を解除する前に問題を解決する必要があります。 2. 動画アカウントのコミュニティ基準に準拠します。動画アカウントではコメント内容に一定の基準があり、違法な内容が含まれるコメントの場合は発言が制限されます。コメント制限を解除するには、動画アカウントのコミュニティに従う必要があります
Kingbang が新しい DDR5 8600 メモリを発売、CAMM2、LPCAMM2、および通常のモデルから選択可能
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6 月 7 日のこのサイトのニュースによると、GEIL は 2024 台北国際コンピューター ショーで最新の DDR5 ソリューションを発表し、SO-DIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM2、および LPCAMM2 バージョンから選択できるように提供しました。 ▲画像出典：Wccftech 写真に示すように、Jinbang が展示した CAMM2/LPCAMM2 メモリは非常にコンパクトな設計を採用しており、最大 128GB の容量と最大 8533MT/s の速度を実現できる製品もあります。 AMDAM5 プラットフォームで安定しており、補助冷却なしで 9000MT/s までオーバークロックされます。レポートによると、Jinbang の 2024 Polaris RGBDDR5 シリーズ メモリは最大 8400 のメモリを提供できます。
