AI PC 向けのすべて、DDR6 および CAMM2 メモリ規格がついに最終決定されました。

5 月 14 日から、JEDEC (Solid State Technology Association) はモバイル/クライアント/AI コンピューティング フォーラムを世界的に開催しました。AI コンピューティングのニーズの促進のおかげで、今年のフォーラムは多くの成果を上げ、LPDDR6 ハードウェアが懸案でした。規格も最終決定期間に入りました。



出典: Samsung

JEDEC が発表した情報によると、LPDDR6 (DDR6) は、長年使用されてきた SO-DIMM および DIMM メモリ規格に代わって、メモリ規格として CAMM2 を使用することを決定しました。 CAMM2 も正式に公開されます。携帯電話やパソコンを購入する際、メモリの生成についてあまり気にする人は多くありませんが、AI時代にはメモリの性能がデバイスの性能を測る重要なパラメータとなります。

では、次世代の LPDDR6 と CAMM2 は正確に何をもたらすのでしょうか?

メモリのはんだ付けに別れを告げましょう


まず LPDDR6 について見てみましょう。次世代の低電力メモリとして、現在の主流の LPDDR5 および LPDDR5x と比較して速度がさらに向上します。 LPDDR6 の最低レートは 10.667Gbps で、これはすでに LPDDR5x の最高レートと同等であり、LPDDR5 の 6.7Gbps をはるかに上回っていますが、LPDDR6 の最高レートは 14.4Gbps に達します。

さらに、LPDDR6 は新しい 24 ビット幅のチャネル設計も採用し、メモリ帯域幅が最大 38.4GB/秒に達することができ、これは既存の LPDDR5 標準よりもはるかに高いです。より高いデータ転送速度と帯域幅のおかげで、LPDDR6 は将来の AI コンピューティングのニーズによりよく適応でき、AI PC でのパフォーマンスは既存のメモリ標準よりもはるかに優れています。


画像出典: JEDEC

さらに、LPDDR6 では、LPDDR5 で批判されていた非アップグレード性も改善されています。これは主に、少し前に確立されたメモリ規格である CAMM2 によるものです。

CAMM2 は、少し前に JEDEC によって正式に決定された新世代メモリ規格の 1 つで、既存の SO-DIMM および DIMM 規格と比較して、より高いデータ転送速度とより低いメモリ遅延をサポートするだけでなく、AI アプリケーションにも適しています。パフォーマンスは古い標準よりも大幅に向上しており、モジュール設計も革新的にサポートしています。



画像出典: Dell

多くの人にとって、PC メモリは取り外し可能ですが、これは当てはまりません。一般的に、取り外し可能なメモリは DDR 規格に基づいて設計されているとも言えます。 「通常の」メモリースティック。 LPDDR は「低電力」メモリであり、主に携帯電話、モバイル PC、その他のプラットフォーム向けに設計されているため、消費電力とハードウェア サイズの点でより多くの妥協をする必要があり、より高度な統合が必要です。

古いメモリ規格に基づくモバイル スマート デバイスのニーズを満たすために、LPDDR5 は通常、マザーボードのメモリ領域に直接はんだ付けされます。これは、一部の PC 愛好家がよく「メモリはんだ付け」と呼んでいるものです。基本的に、現在薄型軽量のラップトップのほとんどは、本体の厚さを減らし、最大のメモリ性能を得るために LPDDR5 メモリを使用しています。

これが、MacBook や XPS などのハイエンドの薄型軽量ラップトップが、メモリのアップグレード性の点で安価なラップトップに劣る理由です。また、LPDDR5 はアップグレードできないため、薄型軽量のノートブックではユーザーが自分のニーズに応じてハードウェア構成を動的に調整できなくなり、消費者は新しいデバイスを購入する必要が生じ、リソースの浪費が増加します。



出典: wccftech

この欠陥は過去にはあまり影響を与えなかったかもしれませんが、AI 時代には、大規模な AI モデルのエンドサイド コンピューティングにより、メモリ サイズと速度に対するより高い要件が提示されています。メモリのパフォーマンスが多くのユーザーの焦点となっている場合、CAMM2 によってもたらされるアップグレード可能性により、ユーザーはより多くの選択肢を得ることができます。

CAMM2 の設計から判断すると、高度な統合設計を継続していますが、モジュール要件が最初から含まれているため、CAMM2 は共通のインターフェイスを使用し、それらを新世代の統合テクノロジと設計で置き換えることができます。この規格のおかげで、CAMM2 の厚さは現在主流の SO-DIMM よりもさらに薄くなります。

現在リリースされている CAMM2 メモリの設計から、これはほとんどの人の従来の「メモリ スティック」の概念とは大きく異なることがわかります。メモリ粒子とメイン コントロールが溶接された薄い PCB に似ています。インストール中は、PCB バージョンを指定された領域に配置し、固定ネジを締めるだけで済みます。ユーザーの識別を容易にするために、ほとんどの CAMM2 メモリは特殊な形状の設計を採用しており、初心者による誤操作の可能性を最小限に抑えています。



画像出典: ComputerBase

CAMM2 は、デスクトップ PC などの大型 PC デバイスに適した DDR 標準メモリもサポートしていることは注目に値します。これは、DIMM メモリ規格が制定されて以来、PC 市場で初めてでもあります。今回は真に新しい標準の到来を告げました。

CAMM2、どれくらい待たなければなりませんか?


CAMM2 は非常に人気があるように見えますが、メモリは現在のすべてのスマート端末の核となるハードウェアの 1 つであり、メモリの変更は全身に影響を及ぼします。したがって、新世代メモリ規格の推進には非常に長いプロセスがかかることがよくあります。

既存の DDR4 と DDR5 を例に挙げます。DDR5 は新世代のモバイル デバイスの主流になりましたが、巨大な PC 市場では依然として DDR4 が大きなシェアを占めています。関係機関の予測によれば、DDR5 が市場シェアを上回るには 1 ～ 2 年かかると予想されており、その時点で DDR5 規格が提案されてから少なくとも 5 年は経過していることになります。

DDR5 がまだ DIMM メモリ規格を使用しているとしても、マザーボードとメモリのメーカーはハードウェアに大規模な変更を加えることなく適応できますが、コストや市場の需要、その他の側面の影響により、それには依然として多くの時間がかかります。前世代のメモリを徐々に置き換えていくと、CAMM2 を推進するときに直面する抵抗が想像できるでしょう。



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ハードウェア面では、CAMM2 は Micron、Samsung、Hynix、Loongson Zhongke などのメーカーからサポートを受けており、基本的には現在の主要なメモリ メーカーが含まれます。製品面では、Dell は昨年主にエンタープライズ製品ラインで CAMM2 メモリを使用していましたが、今年から Lenovo などのメーカーもこれに追随し始め、徐々にコンシューマー向け製品ラインにも拡大してきました。

少し前に Lenovo から発売された ThinkPad P1 Gen7 は、LPDDR5x-7467MT/s LPCAMM2 を搭載しており、サイズは 354.40 x 241.20 x 17.05mm で、個人用ワークステーションとして位置づけられており、価格は 2,619 ドルと高価です。約18,962元）。



出典: Lenovo

比較のために、同時にリリースされた ThinkPad P16v i Gen 2 のサイズは 365 x 262 x 24.66 mm です。コア ハードウェアの点では 2 つはまったく同じで、どちらもサポートしています。 Core Ultra9 185HとRTX 3000 Adaまでは変わりませんが、本体の厚さは7.64mm異なります。

本体の厚さはメモリ モジュールに完全に依存するわけではありませんが、交換可能であることを前提とすると、スタック型デュアル スロット設計の場合、DIMM メモリ モジュールは CAMM2 よりも多くのスペースを必要とします。少なくともCAMM2より大きくなり、厚さは5mm以上になります。

少なくともモバイルデバイスでは、CAMM2 メモリの利点は非常に明白ですが、一方では CAMM2 メモリの生産が非常に限られているため、メーカーの調達コストが高くなります。一方、マザーボードを変更する必要があると、メーカーの設計および製造コストが直接増加します。



出典: fossbytes

現在確認できる価格から判断すると、32GB CAMM2 メモリの価格は約 500 ドルで、DDR5 DIMM および SO-DIMM メモリの 5 倍以上です。類推すると、初期の段階では、DDR6 と LPDDR6 の価格はおそらく高くなるだけでしょう。

過去の経験によれば、DDR6 に代表される CAMM2 は、発売後 2 ～ 3 年後には消費者市場に投入され、価格は徐々に低下し、ほとんどのユーザーが受け入れられるレベルになります。ただし、CAMM2 の原動力として AI 需要もあります。AI PC の需要が強ければ、必然的にメモリおよびハードウェア メーカーが CAMM2 メモリの普及計画を加速することになります。

個人ユーザーの場合、CAMM2 は短期的には何の影響もありませんが、CAMM2 の人気により、市場に出回っているモバイル デバイスの厚みがさらに薄くなり、より強力な AI パフォーマンスを備えていることに気づくかもしれません。少なくとも今後の AI PC 時代においては、CAMM2 のサポートは不可欠な部分となるでしょう。

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