HMD Fusion モジュラー携帯電話の構成がリーク: Qualcomm QCM6490、1 億ピクセル、Pogo Pin インターフェイス

6 月 22 日、ブロガー HMD_MEME'S は、HMDFusion モジュラー携帯電話のより詳細な構成情報とレンダリングをリリースしました。

HMD Fusion 構成の概要: SoC: Qualcomm QCM6490、778G ベース 画面: 6.6 インチ FHD+ 120Hz LCD カメラ: 108MP + 2MP、フロント 16MP メモリ: 8GB + 256GB バッテリー: 48 00mAh、30W充電をサポートサイズ: 164mm x 76mm x 8.6mm、重さ 200gその他: Wi-Fi 6E、3.5mm ヘッドフォン ジャック、パワー フィンガープリント 2-in-1、Pogo Pin 拡張インターフェイスHMD はさまざまな Pogo モデルを提供することに注意してください。フュージョンフォン ピンインターフェイス拡張機能を備えた携帯電話ケース。 開発ドキュメント情報によると、HMD Fusion の背面にある 6 つの Pogo Pin 金属接点のうち、最初の 5 つは USB 2.0 サポートの実装に使用され、後者は ADC 検出に使用されます。 関連記事: 「Lumia「レプリカ携帯電話」を含む/Fusionモジュラーモデル、HMDの新しい携帯電話の価格/さらなるレンダリングが公開」「HMDがFusion携帯電話の開発ドキュメントを公開: バックポゴピンコンタクトサポートモジュールサードパーティアクセサリ》

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