5G と将来の 6G を 4 倍効率的に受信できるチップを開発

干渉信号と重複信号は今後数年で増加する可能性があります。結局のところ、一方では周囲を監視し、他方では他の道路利用者や中央サーバーと大量のデータを交換したいというラジコンセンター化が進んでいるのは自動車だけではありません。

この傾向は、スマートフォン、ノートブック、その他のインテリジェント ガジェットでも同様です。同時に、ワイヤレス接続が中断される可能性が高まっており、データ レートの低下や接続の完全な喪失につながる可能性があります。

まさにこれを防ぐための重要な要素が MIT で発表されました。理想的な特性を備えたチップは、その位置を最適化することで既存のテクノロジーよりもはるかに優れた結果を達成できます。

それはスマートフォンやラップトップ内の位置ではなく、回路内の位置です。現在、連携して動作する 4 つの非可逆移相器を備えた受信機は、最初の信号増幅器のすぐ後ろに配置されています。

以前とは異なり、伝送の欠陥部分は信号処理中に後で除去されるのではなく、基本的には静止したアナログ波信号を受信したときにすぐに除去されます。

これはまさに、実際の受信信号に干渉がなくなるまで、ほぼ必然的に重なり合う異なる波の位相をシフトさせることができる場所です。研究によると、これは以前よりも 4 倍良く機能するはずです。

このテクノロジーには他にも強みがあります。わずか3.2平方ミリメートルのチップ上に収まるのは、米粒ほどの大きさだ。さらに、非常に直接的なアプローチにより、その後のエラー訂正がより低いため、電力要件は最小限のままです。チップが必要ない場合は、自動的にスイッチがオフになり、さらに電力を節約します。

重なり合って干渉する電磁波の問題は、小さくなるどころかむしろ大きくなる可能性が高いと仮定すると、より大規模なシステムと将来の 6G への適応はすでに進行中です。チップはすでに必要な周波数を処理できるはずです。

そして、何も解決しない場合、つまり信号がまだない場合は、深呼吸してスマートフォンの電源を切ってください。

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