Intelの次世代LGA1851ソケットピン定義とCore Ultra 200シリーズプロセッサのI/O仕様がリーク

7 月 2 日のこのサイトのニュースでは、ブロガー Jaykihn が、インテルの次世代 LGA1851 ソケットのピン定義と、Arrow Lake や Lunar Lake などの Core Ultra 200 シリーズ プロセッサーの I/O 仕様に関するニュースを発表しました。

▲ 画像ソース Jaykihn

Intel Arrow Lake-S デスクトップ プラットフォーム:

SOC 提供

PCIe Gen 5 x16

IOE 提供

PC Ie 第 5 世代 x4 + PCIe 第 5 世代x4 (どちらも分割をサポートしていません)

PCH は、

PCIe Gen 4 x14

PCIe Gen 4 / SATA x7

PCIe Gen 4 / GbE x2

PCIe Gen 4 / SATA / GbEx1

USB2 x13

USB 3×10

モバイル Arrow Lake-HX プラットフォームは、もう 1 つの USB 2.0 チャネルを提供します:

SOC は

PCIe Gen 5 x16 を提供

IOE は

PCIe Gen 5 x4 +PCIe Gen 5 x4 (どちらも分割をサポートしていません)

PCH

PCIe Gen 4 x14

PCIe Gen 4 / SATA x7

PCIe Gen 4 / GbEx2

PCIe Gen 4/ SATA/ GbEx1

USB2 x14

USB3 x10

モバイル用Arrow Lake -H プラットフォームが提供する:

SOCは

PCIe Gen 4 x12を提供します

IOEは

PCIe Gen 5 x8 (分割はサポートされていません) + PCIe Gen 5 x8 (2つのx4に分割可能)を提供します

PCHは

USB2 x10

を提供します

USB3 x2

このサイトでは、低電力 Lunar Lake プラットフォーム (Core Ultra 200V) も UFS ストレージをサポートしていることに気付きました。

SOC は

UFS x2

PCIe Gen 4 / GbE x1

PCIe Gen 4 x3

PCIe Gen 5 x4

USB 3.2 Gen 2x1 (10Gbps) x2

USB2 x6

USB3 x2

Core Ultra 200V シリーズ Lunar Lake プロセッサーを搭載した製品の最初のバッチは、今年の第 3 四半期に発売される予定です。

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