HBM4 メモリ規格はまもなく最終決定されます。スタック チャネル数は HBM3 と比較して 2 倍になり、最大速度は当初 6.4 Gbps に合意されています。

7 月 11 日のこのサイトのニュースによると、業界標準設定団体である JEDEC ソリッド ステート技術協会は昨日 (7 月 10 日) プレス リリースを発行し、より高い帯域幅とより低い消費電力を備えた HBM4 標準が間もなく完成すると述べました。 、ダイ/ダイの増加 スタックのパフォーマンスに加えて、データ処理速度もさらに向上しました。 JEDECは、生成人工知能（AI）、ハイパフォーマンスコンピューティング、ハイエンドグラフィックスカードやサーバーなどの分野において、大規模なデータセットや複雑な計算の効率的な処理を必要とするアプリケーションにとって、これらの改善は非常に重要であると述べている。

このサイトはプレスリリースから引用しています。HBM3 と比較して、HBM4 はスタックあたりのチャネル数が 2 倍で、物理サイズが大きくなります。デバイスの互換性をサポートするために、マスターは HBM3 と HBM4 の両方を処理できます。
HBM4 は 24Gb および 32Gb 層で仕様化され、4 高、8 高、12 高、および 16 高の TSV スタックを提供します。委員会は最大 6.4 Gbps の速度に暫定的に同意し、より高い周波数について議論しています。

以上がHBM4 メモリ規格はまもなく最終決定されます。スタック チャネル数は HBM3 と比較して 2 倍になり、最大速度は当初 6.4 Gbps に合意されています。の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。