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6700E が 6 月 6 日に中国でデビュー、インテルが Xeon 6 シリーズ プロセッサを正式に発売

Jun 06, 2024 am 10:51 AM
インテル ゼオン

このサイトは6月4日、インテルが今から来年の第1四半期までに新世代のXeonプロセッサを数回に分けて発売する計画で、そのうちXeon 6700Eは6月6日に中国で発売されると報じた。

6700E 国内 6 月 6 日登场,英特尔正式推出至强 6 系列处理器

インテルは、最大 128 コアを搭載した Xeon 6900P「Granite Rapids」を 2024 年第 3 四半期に、最大 128 コアを搭載した Xeon 6900E「Sierra Forest」を国際市場で発売する予定です。 288コアまで。

6700E 国内 6 月 6 日登场,英特尔正式推出至强 6 系列处理器

「Xeon 6」シリーズはEシリーズとPシリーズに分かれています:

Pシリーズ

Pシリーズは主にハイパフォーマンスコンピューティング、データベースと分析、人工知能、ネットワーク、エッジ、インフラストラクチャ/ストレージをターゲットとしています。 6900P / 6700P / 6500P / 6300P などを含む最大 128 個のパフォーマンス コアを搭載し、その他のコンピューティング集約型アプリケーションおよび AI ワークロードに対応します。

6700E 国内 6 月 6 日登场,英特尔正式推出至强 6 系列处理器

インテルは、2024 年の第 3 四半期に Xeon 6900P プロセッサーを、2025 年の第 1 四半期に Xeon 6700P および Xeon 6300P シリーズのプロセッサーを発売する予定です。そのラインナップには以下が含まれます:

E シリーズ

E シリーズはIntel 4プロセスに基づいて、主に高密度、スケーラブルな負荷などに対応し、アプリケーションの効率パフォーマンスを最適化し、6700E / 6900Eプロセッサを含む最大288コアを搭載しています。

「Xeon 6」シリーズプロセッサは、Pコア+Eコアのコンシューマ側ヘテロジニアスアーキテクチャ設計を採用していませんが、ハードウェアプラットフォームとソフトウェア開発スタックを相互に共有しています。関連情報は次のようにこのWebサイトに添付されています。

Xeon 6900P (XCC SKU): 3 コンピューティング タイル + 2 IO タイル = 最大 128 コア

Xeon 6700P (XCC SKU): 2 コンピューティング タイル + 2 IO タイル = 最大 86 コア

Xeon 6500P (HCC SKU) : 1 コンピューティング タイル + 2 IO タイル = 最大 48 コア

Xeon 6300P (LCC SKU): 1 コンピューティング タイル + 2 IO タイル = 最大 16 コア

Xeon 6900E (XCC SKU): 2 コンピューティング タイル + 2 IO タイル= 最大 288 コア

Xeon 6700E (HCC SKU): 1 コンピューティング タイル + 2 IO タイル = 最大 144 コア

以上が6700E が 6 月 6 日に中国でデビュー、インテルが Xeon 6 シリーズ プロセッサを正式に発売の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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6月1日の当サイトのニュースによると、インテルは5月27日にサポート文書を更新し、コードネーム「Fillmore Peak2」というWi-Fi7(802.11be)BE201ネットワークカードの製品詳細を発表した。上の画像の出典: Benchlife Web サイト 注: PCIe/USB インターフェイスを使用する既存の BE200 および BE202 とは異なり、BE201 は最新の CNVio3 インターフェイスをサポートします。 BE201 ネットワーク カードの主な仕様は BE200 と同様で、2x2TX/RX ストリーミングをサポートし、2.4 GHz、5 GHz、および 6 GHz をサポートします。最大ネットワーク速度は、標準の最大速度 40 Gbit よりもはるかに低い 5 Gbps に達します。 /秒。 BE201 は Bluetooth 5.4 および Bluetooth LE もサポートします。

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5月16日のこのサイトのニュースによると、情報源@InstLatX64は最近、IntelがN200シリーズ「AlderLake-N」シリーズに代わる低電力プロセッサの新しいN250「TwinLake」シリーズの発売を準備しているとツイートした。出典: videocardz N200 シリーズ プロセッサは、低コストのラップトップ、シン クライアント、組み込みシステム、セルフサービスおよび POS 端末、NAS、家電製品で人気があります。 「TwinLake」は新しいプロセッサ シリーズのコード名で、リング バス (RingBus) レイアウトを使用するシングルチップ プロセッサ Die に似ていますが、コンピューティング能力を完成させるために E コア クラスタを備えています。このサイトに添付されているスクリーンショットは次のとおりです: AlderLake-N

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インテルはインテル 3 プロセスを詳細に説明しています。より多くの EUV リソグラフィーを適用し、同じ電力消費の周波数を最大 18% 増加させます。 インテルはインテル 3 プロセスを詳細に説明しています。より多くの EUV リソグラフィーを適用し、同じ電力消費の周波数を最大 18% 増加させます。 Jun 19, 2024 pm 10:53 PM

6 月 19 日のこのサイトのニュースによると、2024 IEEEVLSI セミナー活動の一環として、Intel は最近、公式 Web サイトで Intel3 プロセス ノードの技術詳細を紹介しました。 Intel の最新世代の FinFET トランジスタ テクノロジは、Intel4 と比較して、EUV を使用するための手順が追加されており、基本的な Intel3 と 3 つのバリアントを含む、ファウンドリ サービスを長期間提供するノード ファミリになります。ノード。その中で、Intel3-E はアナログ モジュールの製造に適した 1.2V の高電圧をネイティブでサポートしていますが、将来の Intel3-PT では全体のパフォーマンスがさらに向上し、より微細な 9μm ピッチの TSV とハイブリッド ボンディングがサポートされる予定です。インテルは次のように主張しています

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