Xiaomi MIX Flip小型折りたたみ式携帯電話の詳細が発表:UFS 4.0+LPDDR5X、3Dステップ冷却VC

王林
リリース: 2024-07-19 17:07:32
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7月17日のニュースによると、Xiaomi初の小型折りたたみスクリーン携帯電話MIX Flipが本日公開され、「フルサイズの多機能大型外部スクリーン」を搭載し、7月19日に正式に発売される予定です。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

公式は本日、「もはや美しい小さな無駄ではない」として知られるXiaomi MIX Flipの詳細を発表しました。この電話機には、Xiaomi Mi 14 と同じ 3 つの主要なパフォーマンス コンポーネント (第 3 世代 Snapdragon 8、UFS 4.0、LPDDR5X、および内蔵の新しい 3D ステップ冷却 VC) が搭載されています。

小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

Xiaomi MIX Flip小型折りたたみ携帯電話の情報が発表されました
  1. パフォーマンス:Qualcomm Snapdragon 8 Gen3
  2. 実行:UFS 4.0 + LPDDR5X
  3. 放熱: 新しい3Dステップ冷却VC
  4. 画像: Leica Optics Summilux大口径レンズ
  5. バッテリー: 4780mAh Xiaomi Jinshajiangバッテリー
  6. ディスプレイ: フルサイズの多機能大型外部スクリーン+内部スクリーン

    小米 MIX Flip 小折叠屏手机细节公布:UFS 4.0+LPDDR5X、3D 台阶散热 VC

    関連記事: "Xiaomi初の小型折りたたみスクリーンモバイルPhone MIX Flipの外観がデビュー:フルサイズの大型外部スクリーン、第3世代Snapdragon 8》

以上がXiaomi MIX Flip小型折りたたみ式携帯電話の詳細が発表:UFS 4.0+LPDDR5X、3Dステップ冷却VCの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

ソース:ithome.com
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